“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”，韩国《东亚日报》28日发表社论，掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈，并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金，SK对美投资总金额将达290亿美金。
SK集团是韩国第三大财阀，公司总部首尔，集团旗下有着95家分公司和关联公司，全世界员工总数超3万，2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称，新公布的220亿美金投资中，一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产，选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作，修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。
对于此事，韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称，美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤，正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议，还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明，崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办，大会持续了30几分钟。除此之外，几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。
美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点，报导设计风格也完全不一样。
这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”（美国、日本、韩国、中国台湾地域）的背景之下。据韩联社27日报导，伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈，韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定，拜登政府部门落了“通碟”，规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称，从韩国外交部内部结构气氛看，出自于保持半导体技术代差的考虑，韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1.AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2.功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3.制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4.设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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