半导体封装设备厂家哪家技术实力更强? 艺龙旅行 • 2023-4-22 • 技术 • 阅读 6 个人认为半导体封装设备厂家里面还是卓兴的技术实力更强,首先是因为卓兴比较注重研发,研发人员就占了公司员工的60%以上。其次卓兴有三大研究中心,分别负责封装设备的不同领域,而且主要负责人都是行业里的有名有姓的大咖,最后卓兴这两年出的像素固晶对于整个行业来说都是突破很大技术革新,这很能说明它的技术实力了。1、江西天佑半导体有限公司,位于萍乡市安源工业园人工智能产业园。2、萍乡高恒材料科技有限公司,位于江西省萍乡市上栗县赤山镇高科大道88号。3、江西锐陆半导体科技有限公司,位于江西省萍乡市湘东区工业园渡口工业平台标准厂房园区9号楼。 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: http://outofmemory.cn/dianzi/8915100.html 萍乡市 半导体 江西省 封装 科技有限公司 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 艺龙旅行 一级用户组 0 0 生成海报 量产12nm芯片!上海这一举动,能否推动国内半导体发展? 上一篇 2023-04-22 粤芯半导体股票代码 下一篇 2023-04-22 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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