全球半导体短缺，这会影响到国内的企业？

据相关消息报道，全球半导体短缺，那么对于这种情况，将会带来什么影响呢？自然它的影响最大的就是电子行业和汽车行业，这些东西是完全离不开这种半导体的，所以我们也感受到了，因为他们的缺失，使得这些行业内的产品价格发生了巨大的改变，当然这也能理解，毕竟他们本身成本发生了改变。当然，在现实生活中，因为半导体的原因，很多汽车生产商，都直接停产了，这个影响是非常大的，所以相关部门必须引起重视，积极调整，使得他早日进入到正规。那么在他还没有完全恢复正常的时候，我们该怎么办呢？下面我们一起来简单的了解一下。

首先是控制生产量，我们知道，生产这些设备，完全离不开半导体，但是的确这种材料目前不足，那么我们只有先控制我们的生产力，待到，完全恢复生产的时候，在进行规模的扩大，通过这种方法，我们也可以缓解一下当下的压力，毕竟，成本太高，生产出来的产品，对于我们来说，价值也不大，所以也没有什么很大的意义。

其次寻找替代品，除了控制生产之外，我们还可以选择寻找其他替代品，以此来替代半导体的作用，这样的话，我们就可以不用被半导体所局限，就能很好的进行继续生产，不但可以解决生产需求，也可以解决市场需求，还是非常不错的。

当然，无论我们选择哪种方式，这都不是长久之计，真正，要完全解决问题，还是需要彻底解决芯片的供应问题，所以，需要相关部门出面并且给予调整，只有这样才能快速进入到正轨，并且恢复正常的模式，在这个紧急的时候，我们只能通过这种方法应急。

全球半导体短缺并未突然出现，此前受到美国制裁的华为公司进行了大规模抢购。目前，全球电子产品因传染病畅销，下半年日本主要半导体工厂火灾、东南亚工厂因传染病关闭、法国工厂接连罢工等原因，加剧了全球半导体短缺状况。美国科学技术网站Extremetech21日表示，文章中“芯片不足”的关键之一是生产者对芯片原材料产品缺乏200毫米的晶圆投资。在过去的几十年里，制造商们一次性推出了更大的晶圆尺寸，因为更大的晶圆尺寸减少了材料的浪费，增加了工厂每天生产的芯片产量。本来，200mm晶片被认为随着300mm晶片上线而消失，但这种趋势最终没有发生，顾客仍然喜欢在200mm晶片生产线上生产，这种生产技术已经非常成熟，成本也比较低。

很多物联网和5G芯片都刻在200毫米的晶圆上，随着今年这些产品需求的增加，200毫米的晶圆生产能力已经很难预订。台积电等大型代工厂在扩大新的200毫米生产能力方面进展缓慢。在新冠肺炎疫情爆发之前，许多晶圆厂的200毫米生产能力利用率已经很高。疫情爆发后，对各种芯片的额外需求进一步增加了对接近饱和的供应链的压力。影响汽车、照相机等多种产业在成熟的过程部分，每个人都可以从字面上理解。成熟意味着这个过程基本上是一个更成熟的领域，所以在过去的扩张中总是很慢。再加上很多设备企业根本不提供成熟过程的设备，所以成熟过程中的一个晶圆替代品过去扩张基本上很慢，在整个供应端成为先进成熟的过程，面临着一些瓶颈。

暂停和暂停对Wawper代工的需求，导致整个Wawper代工的订单分配也发生了一些变化。特别是在汽车半导体部分，去年汽车销售在全球呈现负增长，因此整个订单延迟。因为今年整个传染病会慢慢恢复。但是，Wawper代工的订单战过程需要3~6个月，因此整个汽车的芯片代工需求短期内无法满足。

由于修订院大工程刚刚提到供应方的增产，它的d性也有一定的局限性，我们认为芯片不足的情况在今年全年短时间内是无法消除的。

全球电子行业芯片短缺，半导体产业链怎么了？eimkt进入2021年，芯片突然“一芯难求”。芯片紧缺已从汽车蔓延至手机、游戏等领域，在汽车领域，数据公司IHS Markit表示，芯片短缺可能导致第一季度全球减产近100万辆轻型车辆；在手机领域，苹果、高通、三星等行业领袖则纷纷发出警告，目前芯片已经难以满足市场需求。

中国台湾经济部门甚至收到了来自美国、德国、日本、欧盟增加芯片供给的请求，同时，美国半导体工业协会（SIA）也与英特尔、高通和AMD等大型芯片公司共同致信美国总统拜登，希望美国提供以百亿美元计的补贴发展美国芯片先进制程制造能力。然而在全球芯片代工老大台积电的芯片生产线已经满载的情况下，短时间内这场“缺芯”危机恐怕难以解决。

自2018年中兴、华为事件以来，半导体产业就一直是中国之痛。

而在资本市场上，芯片股成了当红炸子鸡，核心股票普遍涨幅都在10倍左右。

在冰冷的现实与火热的二级市场相交织的关键时刻，我们还有很多疑惑没有得到解答：为什么中国造得出原子d，造不出光刻机？中国的半导体产业水平到底如何？中国如何面对和解决芯片卡脖子难题，能否赶上美国？目前芯片为何供不应求？如何看待半导体产业的投资机会……

日前，就上述问题，记者采访了基石资本合伙人、资深半导体专家杨胜君，以下为杨胜君先生的解读。

受访人介绍：杨胜君 基石资本合伙人

毕业于复旦大学和美国俄勒冈州立大学电子工程系，曾任职于锐迪科微电子，在半导体芯片行业有十多年产业经验。对科技领域有深刻的认知和丰富的投资经验。

杨胜君所在的基石资本拥有逾20年股权投资经验，累计资产管理规模逾500亿元。基石资本在半导体设计、制造、封装、测试等全产业链布局了大量头部公司，著名投资项目包括图像传感器芯片设计企业豪威科技（韦尔股份）和格科微、射频滤波器芯片厂商好达电子、芯片新兴封测公司甬矽电子等。

图片/基石资本合伙人杨胜君

Q1：为何目前芯片突然供不应求，如何看待现在芯片行业的景气度？半导体产业未来的发展空间在哪里？如何看待第三代半导体产业的发展？

杨胜君：中国新一代芯片企业的成长机遇可以概括为两个方面，一是举国体制，包括国产替代，以及科创板与注册制等，近两年已多有提及；二是产业升级和新兴产业应用的涌现，大幅扩大了芯片市场。

具体来说，首先是产业升级大幅提高了芯片使用量。以手机产业为例，手机是目前半导体产业最大的应用领域，过去15年，得益于手机产业的大发展，半导体产业规模由2300多亿美金提高到了约4500亿美金，近乎翻倍。一方面，全球手机出货量已达到10亿级；另一方面，手机性能与功能的提升大幅推高了对芯片数量、性能和面积的需求，并要求芯片实现功能、功耗、性能、成本的全方位优化。更快的运行速度、更好的拍摄效果，都依赖于更多、更好的芯片，同时，芯片还需做好电源控制与功率控制，以平衡手机性能与电池容量的矛盾。

其次，人工智能、5G、IoT、新能源汽车等新兴产业应用的涌现，开辟了新的芯片市场。新能源汽车是最受看好的应用。新能源车新四化(电动化、智能化、网联化、共享化)是汽车发展大趋势，其智慧驾驶、动力传动、车身控制、安全系统和娱乐设备等功能，都需要大量高级芯片，充电桩也需要芯片。车的功能越丰富，智慧驾驶技术越进步，对芯片的要求就越高。相比手机，新能源车的体量可能低一个数量级，但单价高出不只一个数量级，因此如果对其增长预测能够如期兑现，它将为半导体产业撑起万亿规模。

综上，当前中国的芯片产能非常紧缺，供应商资源成为国内外厂商的核心诉求。半导体产业短期内看不到掉头的可能性，至少两年之内看不到周期。产业链中的龙头企业或相对领先的企业都实现了快速增长，比如基石资本投资的韦尔股份（豪威科技），其利润2019年才4个亿，2020年已升至30多亿。

再说第三代半导体产业。首先，半导体产业对所使用材料的纯度和复杂性有极致的要求，因此材料在半导体产业中扮演了举足轻重的角色，半导体材料的水平是衡量一个国家精细化工产业水平的重要标志。

半导体行业的材料主要分为两类，一类是主材，如硅或化合物晶圆材料，另一类是辅材，如光刻胶。从国内半导体材料领域的产业积累来说，不管是主材还是辅材，跟美日等国外领先企业都有不小差距，像光刻胶就是国内半导体产业链的痛点。

从半导体产业的主材料体系发展历程来看，锗、硅等属于第一代，砷化镓、磷化铟等属于第二代，碳化硅、氮化镓属于第三代。

图片来源：基石资本

第三代半导体具备耐高温、耐高压、高功率，抗辐射等特点，适合制造微波射频、光电子、电力电子等器件，适用于高电压和高功率场景，是目前光伏、特高压输电、新能源汽车芯片控制材料的不二之选。

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