半导体的FLOW、capability、WPH、MPS和STEP各代表什么意思啊

flow应该是流程的意思；

capability是能力，能量，容量，有performance的意思，或者是performance里面最重要的一环；

WPH是 wafer per hour，是每小时的出片量，是throughput的一个衡量指标，说白了就是产量；

MPS好像有很多同样的缩写，不好讲，有可能是“Mass Production Schedule”

STEP就是Flow里面的每一步骤了。

简单的很，进fab待几天就都知道了。

当然不是一样的意思

工程（engineer，engineering）

一般指：工程部门 （Engineering Department）、工程师（Engineer）、工程批（Engineering Lot）、工程产品 （Engineering Production）

工序（process step，process station）

一般指 整个工艺流程（Process Flow）里面的一道工艺站点，比如 某某工序（XXOO Process Station）

当然，各家工产由于母公司所在地的不同，叫法有些区别，有些也用 Procedure 这个词

工艺（Process）

一般指 某某工艺（XXOO Process）

或者某种半导体技术

VDB（Valve Distributing Box），VMB（Valve Manifold Box） 的总箱,主管路到FAB内先接VDB,再分到各各VMB内，也会有些厂叫做FDB(Flow Dispense Box)，流量分配盒，一般都是用在流量需求特别大的气体供应上。你可以理解为空调系统里的分集水器，也就是由总站出来的流体分流输送的装置。大致的供气路劲可以是总站——VDB——VMB——VMP（分盘）——设备用气点。简略回答如上，谢谢。

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