AMD RX550与RX560对比

RX550显卡和RX560显卡均有着较高的性价比，不少网友在问AMD RX550与RX560哪个值得买?这里我为大家分析下。

AMD RX550与RX560对比

参数方面

AMD RX 560显卡采用全新Baffin核心架构，基于14nm先进工艺、1024个流处理器、64个纹理单元、16个ROP单元(Hawaii/Fiji的一半)、核心频率1313MHz、128-bit 2/4GB GDDR5显存(三星颗粒)、7GHz显存频率、128GB/s显存带宽、满载功耗65W，定位中低端。

AMD RX550显卡采用14nm工艺，基于全新的Baffin核心架构，核心频率大小为1190MHz ，拥有2/4G显存，128bit位宽，显存频率7000MHz，功耗为75W，512个流处理器。

价格方面

RX 560 2GB版目前售价在799元左右，而4G版售价在999-1199元之间。

RX 550 2GB版目前售价在600元左右，而4G版售价在799元左右。

性能方面

以GT1030为基准，可以看到RX550较之它有13%的性能提升，性能和GTX750相当较之RX560还有很大差距，完全不会危及到RX560的地位，定位明确!

AMD RX 550与RX560哪个值得买?

从对比来看，RX560显卡主要是性能方面具有明细的优势，而RX 550显卡则在功耗方面更具优势，两者其实各具特色，就性价比而言，折两款显卡旗鼓相当。如果说RX550显卡是入门级的话，那么RX560应该是一款主流级显卡。对于普通的网络游戏玩家来说，RX550显卡基本上够应付，但对于中高端网游的性能需求，显然RX560比较值得推荐。

关于AMD

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。

AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案(CPU、GPU、主板芯片组均由AMD制造提供)。

发展历程

AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。

公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1,500名员工，生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

财报数据

AMD昨日宣布2016年第四季度营业额为11.1亿美元，经营亏损300万美元，净亏损5100万美元，每股亏损0.06美元。非GAAP经营收入2600万美元，净亏损800万美元，每股亏损0.01美元。

2016年度业绩

营业额为42.7亿美元，年度增长7%，CG以及EESC部门均有增长。

基于GAAP，毛利润率为23%，较上一年下降4%，主要由于签订的晶圆供应协议带来的费用。经营亏损3.72亿美元，上一年度经营亏损4.81亿美元。经营亏损的改善主要归功于营业额增加、重组费用减少及IP许可收益冲抵了晶圆供应协议的费用。净亏损4.97亿美元，上一年度净亏损6.60亿美元。每股亏损0.60美元，2015年每股亏损0.84美元。[3]

公司业务

在创办初期，AMD的主要业务是为Intel公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证—— 所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。

主要客户

2006年以来，AMD中国业务取得了突飞猛进的发展，不仅把与戴尔、惠普、IBM、Sun、东芝、索尼等全球领先计算机制造商的合作拓展到中国市场，更是陆续获得了联想、方正、同方、TCL、七喜、华硕、Acer、微星、BenQ、曙光等各大OEM厂商的欢迎。

公司规模

公司业绩

截至2013年年底，在CPU 市场上的占有率仅次于Intel，但仍有不少差距，AMD的市场占有率勉强超过20%，而Intel拥有将近80%的市场占有率。

但是AMD于2011年1月推出Fusion加速处理器(APU)后，其在处理器市场的表现为AMD带来了新的发展机遇，仅2011年第一季度，APU的出货量达到300万颗，是2010年第四季度的3倍，AMD2011年第一季度的营收达到16.1亿美元。

此外AMD在GPU领域中则表现得非常优异，独立显示核心的性能已远远超过其竞争对手NVIDIA。2010年二季度GPU份额为：Intel54.3%，AMD24.5%、nVIDIA19.8%。这一排名体现了AMD/NVIDIA两家位置的转换。如果只算独立显卡份额的话，2010年二季度AMD在独立显卡市场的份额为51%，刚刚好超过NVIDIA的49%。仅仅是这2%的差距，却完成了市场占有率一二名的质变转换。如今在对手NVIDIA费米架构产品刚刚起步的时候，AMD又展开一场大规模的显卡降价活动，部分高端显卡甚至降幅达到了500元的幅度，紧随其后的还有快要发布的新一代显卡，这将又一次对NVIDIA造成不少的冲击。

分支机构

截止2015年10月AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试工厂，现在正式更换大股东。来自AMD官方的最新消息，公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议，双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。据悉，此次易的总价为4.36亿美元，通富微电将拥有合资公司85%的股权，AMD将收到3.71亿美元现金。

新的合资公司共包含5个设施，总员工预计约为5800名。根据双方公开信息，该交易最早将于2016年上半年完成。[4]

AMD在全球各地设有业务机构，在美、德、日、中和南亚部分国家设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处， 拥有超过1万名员工。 2013年，AMD的营收为53亿美元,是一家真正意义上的跨国公司。[1]

2004年9月，AMD公司大中华区正式成立，总部设在北京(中国总部位于北京中关村)，现由AMD全球高级副总裁邓元鋆先生担任AMD大中华区总裁，统辖AMD在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步把握“中国机会”。

2005年，AMD CPU封装测试厂在苏州落成，2006年，AMD在美国本土以外最大的研发中心——上海研发中心正式运营，2008年3月AMD成都分公司成立，与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建，此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。

公司管理

现任总裁兼首席执行官：Lisa Su[5] ，Lisa Su博士为AMD总裁兼首席执行官，同时担任AMD公司董事会成员。升任总裁兼首席执行官之前，Lisa Su博士担任AMD首席运营官一职, 负责将AMD事业部、销售、全球运营，与基础架构实现团队整合成一个面向市场的单一组织，负责全方位的产品策略与执行。Lisa Su博士于2012年1月加入AMD，担任全球事业部高级副总裁兼总经理，负责推动AMD产品与解决方案的端到端业务执行。

AMD全球高级副总裁兼大中华区总裁：潘晓明

2012年12月20日,AMD公司宣布，AMD全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆由于个人职业发展原因离职AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明出任AMD大中华区新的领导人。

企业文化

企业使命

AMD作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。

迄今为止，全球已经有超过2000家软硬件开发商、OEM厂商和分销商宣布支持AMD64位技术。在福布斯全球2000强中排名前100位的公司中，75%以上在使用基于AMD皓龙处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。

品牌标识

AMD在2010年底彻底放弃收购多年的“ATI”商标，而后随着官方新LOGO的出炉。

编写领域的Ontario定于2010年第四季度出货，面向主流桌面和移动的Llano定于2011年上半年出货。

首批“AMD Radeon”品牌的显卡产品将于2013年10月发布，或许就是传说中的“Radeon HD 9000”系列，或者说“AMD Radeon HD 9000”系列，而已有的ATI Radeon产品保持不变。

新的logo以统一的底型为样板设计。在中间进行型号标识，下部进行特殊标识(UNLOCK云云)与APU交火的独立显卡以独特的标识出现。不同的底色表达了产品不同的定位，非常容易识别。

从左到右从上到下依次是：嵌入式方案(总体)、嵌入式G系列APU(A/X不同暂时不详可能是等级不同)、嵌入式Geode处理器(看出嵌入式生命力的持久了吧)、嵌入式R系列APU、9系列芯片组、A88X芯片组(Richland带出来的A85X升级版)、A75芯片组。

公司荣誉

AMD采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源，AMD为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。

为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术，AMD开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些功能被统称为自动化精确生产(APM)。它们为AMD提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

AMD与英特尔的价格大战

AMD是美国一家专门设计和制造CPU的半导体公司，与英特尔并列为全球CPU双雄。

对于广大的普通消费者来说，更熟悉的是英特尔这个品牌。其实，熟悉电脑配置的人很清楚，AMD和英特尔一样，也是CPU产业中的佼佼者。两家公司都具有强劲的实力，二十年来，竞争从来都没有停止过。

2006年7月24日，AMD宣布以54亿美金价格收购显卡双雄之一的ATI（Array Technology Industry）。这在当时是一条爆炸性的消息，因为ATI在显示芯片方面独霸一方。关于显卡，人们所言的A卡、N卡就分别来自ATI和英伟达。AMD早年和英伟达是密切的合作伙伴，在当时却一举收购其竞争对手ATI，令人大跌眼镜。而后，AMD顺势成为唯一一家集CPU与显卡业务于一体的公司。

不过，急功近利之下的AMD将大量资金分给显卡业务，却并没有如愿在显卡市场上有一番作为。2006年底，英伟达推出的8800GTX震撼了整个图形业界，然而AMD的产品却始终不见踪影。N卡具有领先的工艺水平，在2012年以后，英伟达和AMD在显卡的市场份额逐渐从五五分演变为三七分，更有英伟达一家独大的趋势。

同时，AMD忽略了老本行CPU的研发。AMD靠戴尔的订单取得了短暂的优势，但英特尔通过削减利润压低价格的方式又进一步抢夺了市场。陷入资金困境AMD，又面临来自英特尔的强压。从销量上来看，AMD的2016年的销量同比有很大的增长幅度，但因为与竞争对手英特尔大打价格战，产品的平均价格反而不断下跌。在2006年第四季度的财政报告中，AMD净亏损达5.7亿美元，平均每支股票的亏损就达到了1.08美元。一边是收购ATI的巨额支出，另一边是CPU价格的持续下滑，彼时AMD可谓腹背受敌。

在AMD收购ATI后的第三天，英特尔发布了基于65纳米制造工艺的酷睿2双核处理器。全新微架构酷睿结合了Netburst架构和Pentium M架构的优点，以双核和低功耗为人所知。酷睿2一经登场即取代了已有13年 历史 的奔腾，著名评测网站Anandtech评价其为“半导体有史以来最振奋人心的产品”。AMD当时最高级别的桌面级CPU Athlon（速龙）64 FX-62，也相形见绌。

英特尔凭借着强大的资金优势，在产品的宣传上占据主导地位。不仅如此，英特尔还提出了名为“Tick-Tock”的产品更新策略，一年用来提升工艺，次年则推出新架构，即遵循着“制程-架构”的钟摆节奏，交替进行的研发周期保障英特尔产品的稳步发展。在更强调性能的服务器市场，英特尔巅峰时全球市场占有率高达99%，AMD则不足1%。

但到了14纳米制程更新的节点上，英特尔的这一循环被打乱了。人们所期待的更高性能一再延期，新版本CPU的价格却照涨不误。那几年，英特尔落下了“挤牙膏”的坏名声，AMD则坐收高性价比的渔翁之利，扳回一局。英特尔不再“挤牙膏”而推出酷睿i9的同时，AMD即发布ThreadRipper线程撕裂者二代予以回应。

“AMD, YES”：更换代工厂，重夺市场

混战之际，AMD的晶圆厂便成为负担。

为了继续发展下去，AMD改变生产策略，把芯片设计和晶圆制造拆分，剥离的生产业务成立为格罗方德代工厂。

AMD在格罗方德成立之初，签订了将所有CPU和GPU都交给格罗方德制造的协议，并且专门采用了模块化设计，陆续推出了“推土机（Bulldozer）”架构和“打桩机（Piledriver）”架构。

按说，代工厂格罗方德有了更强大的资金注入，AMD的制造业务也有了更多选择的余地，理应是皆大欢喜的结果。不料，当AMD把大笔订单交由格罗方德完成，后者在32纳米、28纳米等制程的工艺却没能达到要求，存在诸如漏电和温控等问题，造成“推土机”和“打桩机”两个架构的CPU发热量过高，客户都不买账。

但是尽管格罗方德工艺上存在各种问题，双方的合作没有间断，合作的那几年里，格罗方德不仅良率有问题，产能还很不稳定，产品不能如期交付的情况时有发生。成都22纳米的FDX-SOI项目实质性停摆就是一例。

因此，AMD不得不一次又一次地调整方案，降低性能，很快在与英特尔的对决中逐渐败下阵来。2018年8月28日，格罗方德宣布暂停7纳米LP（Leading Performance）工艺开发，专注于14/12纳米的FinFET（鳍式场效应晶体管）节点。该技术研发效法三星，但等格罗方德掌握先进的工艺的时候，市场所剩无几，又造成连年亏损。

后来，AMD果断做出决定，撕毁与格罗方德的合同，不惜赔偿了3.2亿美元，从而转向与台积电合作。掉头投奔台积电的AMD在生产工艺上很快就有了突破。

AMD推出了Zen架构，获得了巨大的成功，在高性能CPU市场有了一定话语权。AMD还在核心数上大做文章，很快，6核和8核成为市场的主流，AMD甚至推出了多达32核心的线程撕裂者CPU投放于高端市场。

2019年1月30日，AMD发布了2018年第四季度财报和全年财报，财报显示，当年总营收为64.8亿美元、净利润为3.37亿美元，季度营收为14.2亿美元，净利润达到3800万美元。财报发布后，AMD股价也有所上扬。

2020年初，陆续推出Zen 2和Zen 3架构CPU的全新产品，由于全部采用台积电7纳米及7+纳米制程，AMD得以趁着英特尔CPU供应短缺之际，成功抢占市场。成为台积电7纳米第一大客户的AMD，未来在5纳米制程上，还将会发布第一款移动芯片，命名为“AMD锐龙C7”，采用的是ARM芯片架构。AMD锐龙C7最快将会在明年上半年发布亮相。

扭转乾坤后的AMD，终于可以自信地喊出“AMD, YES”，苦于10纳米到14纳米制程的英特尔则倍感煎熬。由于英特尔CPU团队人手不足，设计开始落后，许多人离开团队。在向7纳米制程过渡的时候，英特尔还试图与台积电达成协议，找台积电代工。

英特尔名誉董事长戈登·摩尔经过长期观察，总结出著名的摩尔定律“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过24个月便会增加一倍”，这一归纳在周期上有相应的修正，日后不仅成为一个精准的预测，而且有力敦促计算机芯片研发的进程。摩尔定律问世55年，人们不无惊奇地看到计算机芯片工艺水平的提高。而Google前CEO埃里克·施密特相应提出“反摩尔定律”的局面，也时时刻刻威逼着英特尔、AMD等公司：“一个IT公司即使当前卖掉和18个月前同样多的同一种产品，它的营业收入却会下降一半。”每一次的技术变革都可能有公司永远地倒下。

在半导体芯片制造技术创新方面，对于实力并没有远超英特尔的AMD来说，是没有一丝喘息的机会的。瓶颈突破、业绩冲浪的那一刻固然令人艳羡，但战线总在持续拉长，胜败并不明朗。

无论是追逐摩尔定律还是推动摩尔定律，最为关键的一点是巨额的资金投入。晶圆厂每年的支出都是一笔巨款，包括固定资产折旧、运营成本、研发费用等，因此要求晶圆厂的产能、良率、工艺水平，必须保持在极高的水平，否则就是巨额亏损。硅材料寿命终结的原因在于高温和漏电，这也正是格罗方德曾经一再耽误AMD生产的重要因素。

AMD这些年的发展，与代工厂的深度合作至关重要。AMD规划下一代产品发展将进入7纳米制程节点之际，也决定7纳米制程将会同时使用台积电及格罗方德两家的技术。比如，Zen 2使用台积电7纳米制程来制造，I/O控制芯片由格罗方德制造。

格罗方德正在继续扩大AMD产品的产能。比如12纳米LP工艺制造的Zen+，该制程工艺实际上是14纳米LPP工艺的改良版。以及格罗方德从32纳米SOI、28纳米升级到14纳米的FinFET LPP工艺，让AMD锐龙与Intel处于同一水平线。AMD跟格罗方德的合作显然还会持续下去。

“抢夺台积电”再思考

相比AMD有台积电和格罗方德二者的保驾护航，华为的境况可谓堪忧，丢了台积电事小，丢了经营话语权事大。

作为华为笔记本电脑CPU的主要供应商之一，AMD锐龙系列CPU被华为多款笔记本电脑所采用。有消息称，英特尔也已经获得了美国政府的许可证，可以正常供货给华为。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨旭在9月21日还发表了署名文章，明确表示“英特尔不会撤出中国”。

美国下禁令后又松口，逐步且缓慢地放开美国半导体公司对华为的出货限制，于是，当前局势下，华为的高端芯片仅能获得来自美国企业的供货。因此，不排除有这样的可能：未来华为所有上游供应链都将受到美国芯片公司的钳制，而走上了联想的老路。

AMD之所以在美国首先获得许可证，与其在CPU业务方面的领先地位不无相关。尽管从长远来看，开放许可对于中国华为并不一定是件好事，但我们仍能从AMD的发展中获得启示。

在半导体行业，技术的制约招招致命。如上所述，AMD也曾因为代工厂格罗方德的工艺瓶颈而萎靡不振，台积电7纳米技术的加持，则使其顺利渡过难关。被关键技术“卡脖子”的滋味众所周知，甚至我们提到的摩尔定律，也因为技术而有了失效的迹象：按照摩尔定律推算，英特尔早在2015年就应该生产出10纳米制程的芯片，然而事实是，直到2019年，英特尔才努力将芯片的电路尺寸减小到10纳米。在此期间，AMD推出的Zen架构CPU抓住机遇，赢得了市场。

再先进的研发技术，都需要市场的迭代，投入市场加速资金流动和技术升级，才是企业得以长远经营的王道。左右台积电等技术持有者做出相应决策的因素，很大一部分正在于资本和市场。台积电的身份暧昧的如今，不仅是AMD和英特尔，全球多家企业都在争取台积电的订单，华为当然也在其中。有消息称，台积电已经获得了对华为的出货许可，不过只限于成熟制程，如华为电视、相机、机顶盒等产品采用的28纳米以上的制程，台积电先进制程芯片出货依然不在允许范围内，继而目前各大半导体厂商奋力追逐的10纳米、7纳米、5纳米等。台积电方面对此的表态则是“不回应毫无根据的市场传闻”。这是一场技术的抢夺，也是资本的较量，对于入局者而言，翻身的契机正暗藏于绝境中。

这也是我们在国际形势更为复杂的情况下，更加强调国产自主研发的重要性的原因。

过去几十年来，国内涌现出中国科学院研究所、国防 科技 大学、国家高性能集成电路（上海）设计中心和苏州国芯等一批研究单位，研发龙芯（Loongson）系列、飞腾（FT）系列、申威（SW）系列等CPU产品。推动对自主计算芯片的研究，并加快攻破设计技术壁垒的进程，设计拥有自主知识产权的国产CPU的脚步正在加快。国产CPU厂商的市场份额虽远不及英特尔、AMD，但在国产化浪潮的推动下正获得新的发展机会。

在国产芯片中，龙芯的自主程度相对较高，这款芯片诞生之初就主张源代码自己写，CPU核独立设计，以拥有自主发展权。龙芯曾支撑2015年中国发射的北斗卫星，如今宣布放弃所有美国技术，转而研发一套完全采用中国技术的指令集LoongArch，离自主可控也更进了一步。

禁令之下，培育国内的自主产业链的生态体系更加迫在眉睫。龙芯这种从下到上都是自主设计的芯片，虽然整体技术相对市场主流有点落后，作为国家战略的技术储备也一直不断推进研发，而其他如国产的芯片，电脑，服务器，办公软件，都需要相应的资金投入和更大范围的测试与使用。CPU生态结构一般需要一到两个核心企业，引领整个行业的发展。但是在国内，各处理器设计企业在指令集选择上五花八门，尚未能够形成领导行业生态的力量。而就基于MIPS架构的龙芯而言，打破桌面平台X86+Win的生态垄断并非易事，但十几年来CPU研发积累的宝贵经验、培养出一大批的人才，都为日后的爆发奠定了基础。后续的推进，仍需要大量的资金、人员投入，以及国家产业政策的持续支持。

AMD在与英特尔的竞争中成长，在低谷里积蓄力量，成为半导体行业中的佼佼者，也有赖于多方合作形成的完整生态。而如今，在市场更具不确定性的情况下，企业应该做好迎战冲击的预案，尤其是在关键技术的自主研发和产业生态培育方面，既有政府的支持，更要同心协力加速研发和迭代，积极迎接竞争和挑战。

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