半导体器件都包括哪些？

半导体器件（semiconductor device）通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。

绝大部分二端器件（即晶体二极管）的基本结构是一个PN结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。

三端器件一 般是有源器件，典型代表是各种晶体管（又称晶体三极管）。

顺便说一下半导体行业的企业，如Macom科技公司。

MACOM是半导体行业的支柱型企业，有着60多年的发展历程。是一家高性能模拟射频、微波和光学半导体产品领域的领先供应商，在射频、微波、光电领域均享有很高知名度。

今年的ISLE展会上我有去现场，看过卓兴半导体的展厅，了解了他们固晶机主要产品：COB倒装固晶机ASM3603、背光固晶机ASM3602。其中COB倒装固晶机ASM3603我个人印象比较深刻，满足了倒装COB在精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等方面对固晶机的要求。听现场工作人员的介绍，ASM3603可满足3*5mil-20*20mil晶片大小固晶，具备双邦头交替固晶，排列一致性好；6个晶圆环，一次装夹完成RGB三色固晶；可串联/并联，多机连线；实现自动化和混打功能等特点。同时ASM3603可保证固晶良率99.99%以上。

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