长电科技主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
长电科技前身为1972年成立的江阴晶体管厂,其先后建立起金封3DK系列产品线、分立器件生产线、塑封TO-92产品线、IC生产线等。1994年与飞利浦合作创办公司,1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司,2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。2003年6月在上海证券交易所上市,2015年完成对全球排名第四位的星科金朋(STATS ChipPAC)的收购,2016年跻身全球前三大封测企业。
长电科技董事郑力表示,“封装”这个词使用了数十年,已经不能很好地表达如今的行业现状,所以把“封装”形容为芯片的“成品制造”更贴切,可以反映当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。作为中国半导体行业协会封测分会轮值理事长单位的长电科技,将携手产业链伙伴,共同推进芯片成品制造技术的发展。
如果把芯片制造比喻成服装设计流程,那么芯片设计就好比服装设计,而晶圆制造则生产惊喜、漂亮的布料,芯片的成品制造则是完成成衣厂的工作,根据服装设计师设计的衣服形状,把像裁缝一样最终制作靓丽的成衣。
从相关专利数拥有量来看,长电科技在全球市场排第二,特别是在如系统级封装,特别是在5G、车载互联、雷达等以射频技术为核心应用的系统级封装领域,长电科技走在全球最前列。另外,在存储类产品上,长电科技也保持业界领先,“今天的长电科技是一个更加强大和国际化的企业。
以上就是关于长电科技封测技术的相关内容了,目前长电科技有着封测代工龙头,位居全球前三国内第一的称号。
待遇好。根据查询相关资料信息,苏州长园半导体有限公司成立于2010年,近几年来连续评为国家优秀企业,公司内部制度完善,每个岗位均有五险一金,工人提供包吃包住,节日待遇福利优厚。
苏州,简称苏,古称姑苏、平江,是江苏省辖地级市,Ⅰ型大城市,地处江苏省东南部、长三角中部,东傍上海,南接浙江,西抱太湖,北依长江,全市地势低平,境内河流纵横,湖泊众多,太湖水面绝大部分在苏州境内,属亚热带季风海洋性气候,四季分明,雨量充沛,辖5个区、代管4个县级市,总面积8657.32平方千米,截至2020年11月,苏州市常住人口1274.83万人。
芯片还是Intel英特尔比较好,其他的品牌也不错,十大芯片品牌排行榜如下:
Intel英特尔(英特尔(中国)有限公司)
SAMSUNG三星(三星电子株式会社)
Qualcomm高通(高通无线通信技术(中国)有限公司)
TI德州仪器(德州仪器半导体技术(上海)有限公司)
AMD(超威半导体产品(中国)有限公司)
NVIDIA英伟达(英伟达半导体科技(上海)有限公司)
Toshiba东芝(东芝(中国)有限公司)
Micron美光(美光半导体技术(上海)有限公司)
Hynix海力士(SK海力士半导体(中国)有限公司)
联发科技Mediatek(联发博动科技(北京)有限公司)
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