功率半导体需要封测吗

必须进行。功率半导体封装测试是必须进行的，主要目的是检查元件机械性能、电气性能和热特性，以确保半导体元件安全可靠地工作。常见的封测内容包括对元件外壳温度、功耗、静态数字质量、电性能及放大器，此外，还将对模拟调制器焊盘进行拉力测试，并对元件内部连接线及元器件的耐久性进行测试。

威宇佳的测试设备很出色，可靠性高、效率高，服务于国内多家大型功率半导体制造商，该公司开发的IGBT动态测试设备（1500V/2000A)为国内首创，打破国外垄断，并已在国内多家大型IGBT功率半导体模块厂家批量应用，是目前国内发展得比较好的测试设备开发制造企业。

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