积海半导体一期建成时间

2023年09月。

积海半导体一期建成时间为建设时间为2023年09月，预计2023年09月完工，目前主体施工项目已经进行完毕，设备招标于2023年6月开启。

杭州积海半导体有限公司于2019年09月06日成立。法定代表人范中华，公司经营范围包括；一般项目；半导体器件专用设备销售。

中建一局建设发展公司中标礼鼎半导体新建项目总承包工程，合同额11.25亿元。项目位于深圳市，总建筑面积约30万平方米，主要包含厂房、水处理中心、研发及行政大楼等。项目建成后将成为中国高端集成电路载板及先进封装基地，进一步提升我国高端集成电路载板的制造与封装技术水平，加速中国半导体产业与AI、5G、物联网等智能设备及其他新技术、新产业的融合。

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