功率半导体市场增速第一，规模达到上千亿元，日本没挡住国产崛起

近年来，芯片对于每个国家的发展越来越重要，相关的报道也越来越多。我发现，很多读者朋友们对于芯片的了解还只是一个大概，都将芯片误认为是CPU或者是一些其他的方面。一般来讲，芯片指的都是集成电路半导体，所以我们一般称半导体领域时都会提及芯片。大家都知道，我国半导体领域的发展相对于发达国家而言是落后的，但这并不意味着我国半导体领域就不行。在近几年，我国半导体领域发展飞快，就连日本也没挡住我们中企的崛起。

芯片分为三种芯片：功率芯片、逻辑芯片和储存芯片。功率芯片大多应用于提高设备节能性能；而大家所熟知的CPU比如英特尔、麒麟芯片这些属于逻辑芯片；储存芯片主要应用于数据保护、数据安全和数据保存方面。这三种芯片中，功率芯片是最简单制造的。然而在以前，我国却需要每年花费大量金钱去美日德进口芯片，比如德国英飞凌、美国安生美和日本的三菱电机。日本一直以来都是我国功率半导体的最大进口国，无论是价格还是性能，日本功率半导体芯片都受到了中国买家的青睐。

不过就在近日，有媒体发现日本功率半导体企业似乎不太开心，原因就是因为中国功率半导体芯片企业在飞速崛起，生产速度和规模都达到了前所未有的高度，最重要的是，我国在不久前刚刚突破且拥有了300mm半导体硅片生产能力。其实说到功率芯片，我国缺少的并不是技术，而是原材料。因为制造功率芯片需要大量的硅，而我国的硅材料有90%都来自进口，没有掌握到硅片的核心技术，让我国头疼了很长时间。

日本的信越化学是全球最大的半导体硅片厂商，市占率高达28.5%，排名全球第一，而全球第二的硅片厂商也是日本的。这些企业不仅有着优良的技术，制造经验还十分丰富，所以即便国产硅片价格再低，由于纯度不够以及晶体缺陷，几乎没人愿意购买。所以，国产企业很难在硅片上有所突破，很多研究硅片的国产企业都倒闭了。好在2017年以后，我国开始大力扶持硅片厂商，在多个地区投资建厂，直到现在我国硅片的年生产量已经足够为我国供给。

到了现在，我国功率半导体市场规模已经超过了1263亿元，复合增长率也达到了惊人的30%以上，是全球国家中名副其实的第一名。中国庞大的市场，再加上国产 科技 企业对功率芯片的巨大需求，中国功率芯片领域在未来很有可能能够超越日本的地位。

4月1日上午，苏州长光华芯光电技术股份有限公司（简称“长光华芯”，股票代码：688048.SH）在上交所科创板上市，成为A股市场半导体激光芯片第一股。

据了解，苏州长光华芯光电技术股份有限公司于2012年3月成立，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能等领域。2021年，公司实现营业收入为4.29亿元，净利润为1.15亿元。

根据公告，长光华芯本次发行价格为80.80元/股，发行数量为3390.00万股，占发行后总股本的25.00%。公司本次发行募集资金总额为27.39亿元，将用于高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目、垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

值得注意的是，VCSEL是激光雷达和3D传感、光通信等模组的核心部件，近年来市场需求不断增长。尤其是激光雷达和3D传感器领域，在自动驾驶及智能制造等新应用场景的带动下，获得更大的增长空间。

（编辑 上官梦露）

在半导体芯片制造中，“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤，它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时，电路图实际上并未绘制在晶圆上，而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂，光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。

半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节，分别是薄膜沉积，光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。

其中，光刻是最复杂，最关键，最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻，其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构，需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。

随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm，5nm甚至更小芯片的发展，当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制，密钥尺寸无法满足要求，因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。

刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术，并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。 7nm工艺相当于人发直径的千分之一，这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距，接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距，但我们可以看到，无论是受环境，下游需求还是研发能力的驱动，国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。

中微公司主要从事高端半导体芯片设备，包括半导体芯片集成电路制造，先进封装，LED生产，MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm，7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中，7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产，已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。

公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高，客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电，大陆代工领导者中芯国际，联电，海力士，长江存储等，光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展，公司在IC制造，IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高，并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位，成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。

中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售，并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco，以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上，中微公司与LAM之间存在很大差距，在MOCVD设备领域，中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看，中微公司和精测电子处于同一水平，仅次于北华创，主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言，中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。

2020年前三季度，营业收入为14.8亿元，同比增长21.3％，归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元，同比大幅增长105.3％。扣非净利润-4547.3万元，同比下降138.1％。其中，前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴，确认的公允价值变动损益为1.55亿元，这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降，下游企业面临毛利率和库存的双重压力。

A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势，主力筹码相对较少控盘不足，据大数据统计，主力筹码约为21%，主力控盘比率约为31%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日与45日均线的排列关系，中短期以15日均线作为多空参考，中期以45日均线作为多空参考。

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