安纳思半导体预计建厂时间

安纳思半导体建厂时间在2022年10月19日。相关公开资料显示显示，安纳思半导体成立于2022年10月19日，注册资本1.5亿美元，英国注册公司ANNEXSEMICONDUCTORLIMITED为实控人，持股比例为55％。

根据相关资料查询显示：南七路与金丽温高速交叉口西南侧地块。

1、东旭集团有限公司在丽水经开区投资建设高端光电半导体材料项目位于南七路与金丽温高速交叉口西南侧地块。项目总投资110亿元，用地面积约450亩。

2、东旭集团是一家集半导体光电显示材料、高端装备制造、环保新能源、新能源汽车、前沿新材料等产业为一体的大型高科技企业集团。

因为马来西亚盛产制造芯片最重要的锡。再者说就是从马来西亚本国来看，马来西亚拥有大量廉价劳动力，便利的海运条件，完善的基础建设和稳定的政治局面。

全球有超过80家半导体公司在马来西亚投资建厂，占据全球60%的芯片都在马来西亚封装。就是因为马来西亚的锡比较多，10年开始马来西亚的的锡 就不不够用了，每年都要大量进口锡，知道锡的重要性了吧。

对于半导体产业链来说，马来西亚的重要性不如中国台湾、日本和韩国。但近年来，马来西亚已成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和意法半导体等50多家全球半导体企业都在那里建厂。

封装测试是芯片生产的最后一步，属于劳动密集型环节，但它正扼住许多汽车企业的“咽喉”。有分析师称，汽车业芯片短缺或持续至明年。

随着东南亚地区的疫情却愈演愈烈，在马来西亚，每日感染的7天均值已超2万人，远高于6月底的5000人。早在5月12日，马来西亚就由于新冠肺炎疫情“封国”，6月1日再度封国两周，然而6月28日，原定于当日结束的封锁政策再次延长。

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