意思是iPhone 6s的CPU是由台积电和三星共同负责代工生产的。
关于台积电
台积电(中文全称:台湾积体电路制造公司,英文简称:TSMC),是台湾一家半导体制造公司,也是目前全球最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业之一。CPU芯片的设计和生产是分开的,现在只有一部分厂商,如Intel、三星和华为有自己的芯片产线外,其他很多厂商都是采用代工的形式生产。除了上面介绍的苹果外,高通和MTK也是台积电的客户之一,如今年高通的旗舰产品骁龙810就是由其代工。
此次台积电代工的A9芯片型号为APL1022,面积为104.5平方毫米,三星代工的则为APL0898,面积为96平方毫米。据最新的分布图看,三星和台积电代工的A9处理器基本上是混用的,iPhone
6S Plus上三星占到了六成,台积电占到了四成在iPhone
6S上,台积电则占到了七成,而三星只占三成。总的来说,台积电目前的比例会高一些。
可以做的。在集成电路中电源和地网络上电压下降和升高的一种现象。随着半导体工艺的不断演进,金属互连线的宽度越来越窄,导致电阻值不断变大(供电电压也越来越小),效应越来越明显。
因此,现在的芯片最后都把分析做为芯片signoff的一个必要步骤。业界的signoff工具大部分采用的是Redhawk。
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