用于LED灌封加工的胶水是什么呢？

LED灌封加工中常用的胶粘剂之一是有机硅灌封胶， LED灌封胶是有机硅常用的一种灌封胶。用于LED灌封加工的胶水是一种用于LED封装的辅料。LED灌封胶具有高折射率和高透光率，可以保护LED芯片并增加LED的光通量。LED灌胶加工用胶水具有低粘度且易于消泡，适合灌封加工程序以及模压成型，使LED具有更好的耐用性和可靠性。

LED灯条灌胶加工产品图片

品 名: SEMICOSIL 989/1k

成 份: **硅

外 观: 半透明

黏度 Pas: 300

剪切/拉伸强度 Mpa: 6

活性使用期 min: -

工作温度 ℃ : 230

保质期 月: 6

固化条件: 1hr*130℃, 10min*150℃

没有983.特 点: 加热*固化, 半导体封装级别

主要应用: 压力传感器,变压器，IC封装

包 装: 320g/支

特 性: Wacker Semicosil 989/1k 是一款高触变性粘结剂与密封胶，中等硬度,具有柔性,低应力,*佳的粘接性,高温*固化,广泛用于变压器、压力传感器、IC封装.

高触变性粘结剂与密封胶，中等硬度,具有柔性,低应力,*佳的粘接性,高温*固化,广泛用于压力传感器上IC封装. 1小时/130℃或10分钟/150℃

粘度 是用来定义流体内部（流动）阻力大小的一个专业术语，由分子吸引力引起的流体内部摩擦，使其阻挡流动倾向。

当施加一个（剪切）外力与流体上，就可以观测到这个阻力大小；阻力越大，需要越大的剪切外力去驱使流体流动；这个剪切力可以用来定义粘度。直观表现就是矿泉水比番茄酱容易倒出。

单位： cP、Pa.S 1 cP = 1 mPa·s 1 P = 100 cP 1 Pa·s = 1,000 mPa·s

不同的剪切外力作用下，按受到阻力变化状况（粘度）将流体可以分为：

1. 牛顿流体： 粘度与剪切速率和时间无关，典型的是气体，水

2. 非牛顿流体： 粘度与剪切速率&压力相关，不同条件下，粘度会变化，比如导电胶，石油树脂等

- 在特殊参数条件下测得的粘度称之为"表观粘度“

- 半导体封装胶黏剂是典型的非牛顿型流体，具有剪切变稀的行为

2.粘度的测试方法：

原理：通过转子转动流体，粘度仪的转子施加的扭矩与被测样品的分子内部摩擦力(即粘度)正相关，通过检测转子受力换算出样品粘度

胶黏剂市场主流的测试设备是俩种 Brookfield 的粘度仪器和TA的流变仪，前者是市场应有广泛，价格实惠；后者准确性和再现性出色，但价格是前者的几倍

-2.1)Brookfield 粘度仪

Broofield 粘度仪市场占有量大，精度在±1.0%的全量程范围内， 重现性在±0.2% ， 工作温度范围从5°C到80°C，基本可以满足市场测试需求

Brookfield 粘度仪原理

Brookfield 的根据测试设备型号不同，转子不同形成了一系列覆盖各个粘度范围的配套成熟产品：

- Brookfield 粘度仪是在固定剪切速率下测试产品粘度，

-目前常用的一套是：DV2THBCP（工作台）+ CPA51(转子）

希望可以帮到你

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