2022年先进封装板块有哪些上市公司？

2022年先进封装概念股有：

（1）、文一科技：

文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日，文一科技下跌10.6%，最高价为13.02元，总市值下跌了2.17亿元，2022年来上涨30.24%。

（2）、西陇科学：

从西陇科学近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.13%，过去三年营收最低为2019年的33.38亿元，最高为2021年的68.38亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2022年来下跌-65.39%。

（3）、环旭电子：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为21.92%，过去三年营收最低为2019年的372.04亿元，最高为2021年的553亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为16.55元，最低价为18.79元，总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。

（4）、芯原股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为26.36%，过去三年营收最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7日股价下跌0.41%，2022年股价下跌-52.88%。

（5）、寒武纪：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为27.44%，过去三年营收最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

深圳市化讯半导体材料有限公司是2016-03-30在广东省深圳市南山区注册成立的有限责任公司，注册地址位于深圳市南山区西丽街道官龙村第二工业区大学城希创产业园5楼508。

深圳市化讯半导体材料有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440300MA5D9HXB3U，企业法人张国平，目前企业处于开业状态。

深圳市化讯半导体材料有限公司的经营范围是：高新技术、新兴产业的投资和研发；集成电路、通信和航空航天材料的研发和销售。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）^。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

通过百度企业信用查看深圳市化讯半导体材料有限公司更多信息和资讯。

---