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ITRS : International Technology Roadmap for Semiconductors

中文：国际半导体技术蓝图

ITRS是由欧洲、日本、韩国、台湾、美国五个主要的芯片制造地区发起的。发起组织分别是European Semiconductor IndustryAssociation (ESIA,欧洲半导体工业协会), the Japan Electronics and InformationTechnology Industries Association (JEITA,日本电子与信息技术工业协会), the KoreanSemiconductor Industry Association (KSIA,韩国半导体工业协会), the TaiwanSemiconductor Industry Association (TSIA,台湾半导体工业协会), and the UnitedStates Semiconductor Industry Association(SIA,美国半导体工业联盟)。ITRS的目的是确保集成电路(IC)和使用IC的产品在成本效益基础上的性能改进，从而持续半导体产业的健康和成功。

协作：

通过全球芯片制造商、设备供应商、研究团体和consortia的协作努力，路线图团队识别关键的挑战，鼓励创新解决方案，并欢迎来自半导体团体的分享。这些团队同时还参与了其他具有战略意义的路标的研究，例如电子学和纳米技术，所以ITRS能够很好的理解对于基本研究能力和产品潜力的需求谱图。

公开会议：

ITRS会议每年举办来进行公开回顾和评论，通常是夏天在美国，冬天在亚洲。有时候也包括春天在欧洲举办的公开会议。ITRS与其他网络组织和虚拟会议合作，以扩展ITRS的在线出席，并创造其他更多的参与机会。

因为特朗普政府近来对中国科技企业愈演愈烈的打压与限制，在给中国企业造成巨大挑战的同时，也如同一把双刃剑，让众多美国科技企业感到困扰。

所以，代表美国半导体产业利益的国际半导体产业协会（SEMI）近日向美国政府发出警告，如果将中国芯片制造商中芯国际列入“实体清单”，将导致美国半导体产业每年蒙受50亿美元的损失。

美国半导体行业协会（SIA）日前表示，到2030年，中国芯片产能将高居全球首位，占全球总产能的28%。据SIA预测，美国先进芯片厂在10年内的设厂和运营成本比中国台湾、韩国或新加坡高30%，比中国大陆高37%至50%。

扩展资料：

此前报道：

9月15日，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效，这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美方申请许可证。不过，就在禁令生效当天，中芯国际表态称，公司已依照规定向美方申请继续供货华为。

本月4日，路透社爆出，美国国防部正在与其他机构合作，决定是否将中芯国际列入美国商务部所谓的“实体清单”。而五角大楼盯上中芯国际的理由是该部门“正在审视中芯国际与中国军方的关系”。

值得一提的是，除了以SEMI为代表的众多芯片公司对特朗普打压中国科技企业忧心忡忡外，微软公司联合创始人比尔·盖茨也在近日接受美国彭博社采访时表示，不卖给中国芯片，就意味着美国将失去一批高薪工作，并促使中国加速芯片自给自足。

参考资料来源：环球网－国际半导体产业协会警告美国政府：如制裁中芯国际，美国可能“年损失50亿”

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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