提供芯片组的厂家都有哪些？？

我国SMIC成为世界第三大合约芯片生产商

据报道，我国大陆的合约半导体生产商中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)已经挤掉新加坡特许半导体制造公司，在2005年成为世界第三大硅芯片供应商。

SMIC去年的市场份额为6.4％，销售额11.7亿美元，年增20.1％，超过了特许半导体的6.2％、11.3亿美元、2.6％。

在SMIC之前位列第一和第二的分别是我国台湾的TSMC(台积电)和UMC(联电)。2005年TSMC的份额高达44.8％，销售额82.2亿美元，年增7.2％；UMC份额为15.4％，销售额28.2亿美元，下降19.3％。排名第五的是IBM生产部门，份额4.5％，销售额8.23亿美元，年增2.1％。

其他排名前十的合约芯片生产商还有：韩国MagnaChip半导体(2.1％，3.96亿美元)、台湾Vanguard国际半导体(1.9％，3.54亿美元)、韩国Dongbu半导体(1.9％，3.47亿美元)、我国上海Hua Hong NEC(1.7％，3.05亿美元)、美国捷智Jazz半导体(1.1％，2.10亿美元)。

芯片生产商一览表

A-Data Technology

Advanced Analogic Technologies

Advanced Linear Devices

Advanced Micro Devices （美国先进微电子器件公司）

Advanced Monolithic Systems

Advanced Power Technology

Advanced Semiconductor

AECO(日本阿伊阔公司)

AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)

Aeroflex Circuit Technology

Agere Systems

Agilent(Hewlett-Packard)

Allegro MicroSystems

Alpha Industries

Altera Corporation

AMIC Technology

ANADIGICS, Inc

Analog Devices (美国模拟器件公司)

Analog Intergrations Corporation

Analog Microelectronics

Analog Systems (美国模拟系统公司)

Apuls Intergrated Circuits

Asahi Kasei Microsystems

ATMEL Corporation

AUK corp

austriamicrosystems AG

AVX Corporation

AZ Displays

Boca Semiconductor Corporation

Brilliance Semiconductor

Burr-Brown Corporation

Bytes

C&D Technologies

California Micro Devices Corp

Calogic, LLC

Catalyst Semiconductor

Central Semiconductor Corp

Ceramate Technical

Cherry Semiconductor Corporation (美国切瑞半导体器件公司)

Chino-Excel Technology

Cirrus Logic

Clare, Inc.

CML Microcircuits

Comchip Technology

Compensated Deuices Incorporated

Cypress Semiconductor

Daewoo Semiconductor (韩国大宇电子公司)

Dallas Semiconducotr

Dc Components

DENSEI-LAMBDA

Diodes Incorporated

Diotec Semiconductor

Dynex Semiconductor

EIC discrete Semiconductors

ELAN Microelectronics Corp

Elantec Semiconductor

Elpida Memory

Epson Company

Ericsson

ETC

Etron Technology, Inc.

Exar Corporation

Fairchild Semiconductor (美国仙童公司)

Filtronic Compound Semiconductors

Formosa MS

Fuji Electric

Fujitsu Media Devices Limited (日本富士通公司)

General Semiconductor

General Instruments [GI] (美国通用仪器公司)

Gilway Technical Lamp

GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]

GOOD-ARK Electronics

Hamamatsu Corporation

Harris Corporation

Hi-Sincerity Mocroelectronics

Hirose Electric

Hitachi Semiconductor (日本日立公司)

Hittite Microwave Corporation

Holt Integrated Circuits

Holtek Semiconductor Inc

Humirel

Hynix Semiconductor

IMP, Inc

Impala Linear Corporation

Infineon Technologies AG

InnovASIC, Inc

inntech (美国英特奇公司)

Integrated Circuit Solution Inc

Integrated Circuit Systems

Integrated Device Technology

Intel Corporation

International Rectifier

Intersil Corporation (美国英特锡尔公司)

ITT(德国ITT-半导体公司)

Jinan Gude Electronic Device

KEC(Korea Electronics)

Kemet Corporation

Knox Semiconductor, Inc

Kodenshi Corp

Kyocera Kinseki Corpotation

Lattice Semiconductor

LEM

Leshan Radio Company

Level One�?s

Linear Technology

Lite-On Technology Corporation

Littelfuse

LOGIC Devices Incorporated

LSI Computer Systems

Macronix International

Marktech Corporate

Matsushita Electric Works(Nais)

Maxim Integrated Products （美国）美信集成产品公司

Micrel Semiconductor

Micro Commercial Components

Micro Electronics

Micro Linear Corporation

MICRO NETWORK(美国微网路公司)

MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)

AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)

Microchip Technology

Micron Technology

Micropac Industries

Microsemi Corporation

Mitel Networks Corporation

MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司)

Mitsubishi Electric Semiconductor (日本三菱电机公司)

Mosel Vitelic, Corp

Mospec Semiconductor

MOSTEK(美国莫斯特卡公司)

Motorola, Inc (美国莫托罗拉半导体产品公司)

MULLARD(英国麦拉迪公司)

National Semiconductor (美国国家半导体公司)

NEC ELECTRON(日本电气公司)

New Japan Radio (新日本无线电公司)

Nippon Precision Circuits Inc

NITRON(美国NITROR公司)

NTE Electronics

OKI electronic componets (日本冲电气有限公司)(美国OKI半导体公司)

ON Semiconductor

OTAX Corporation

Pan Jit International Inc.

Panasonic Semiconductor (日本松下电器公司)

PerkinElmer Optoelectronics

Philips Semiconductors (荷兰菲利浦公司)

PLESSEY(英国普利西半导体公司) Plessey

PMC-Sierra, Inc

Polyfet RF Devices

Power Innovations Limited

Power Integrations, Inc.

Power Semiconductors

Power-One

Powerex Power Semiconductors

Powertip Technology

Precid-Dip Durtal SA

Princeton Technology Corp

PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)

QT Optoelectronics

QUALCOMM Incorporated

RAYTHEON(美国雷声公司)

RCA(美国无线电公司)

Recom International Power

Rectron Semiconductor

RF Micro Devices

RICOH electronics devices division

Rohm (日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)

Sames

Samsung semiconductor (韩国三星电子公司)

Sanken electric (日本三肯电子公司)

Sanyo Semicon Device (日本三洋电气公司)

Seiko Instruments Inc

Seme LAB

Semicoa Semiconductor

Semtech Corporation

Semtech International Holdings Limited

SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)

Shanghai Lunsure Electronic Tech

Shanghai Sunrise Electronics

Sharp Electrionic Components [日本夏普(声宝)公司]

Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd

Siemens Semiconductor Group (德国西门子公司)

SiGe Semiconductor, Inc.

SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)

SILICON GENERAL(美国通用硅片公司)

Silicon Storage Technology, Inc

Sipex Corporation

SOLITRON(美国索利特罗器件公司) Solitron

SONiX Technology Company

Sony Corporation (日本索尼公司)

SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)

SSS(美国固体科学公司)

STMicroelectronics

Supertex, Inc

Surge Components

System Logic Semiconductor

Taiwan Memory Technology

Taiyo Yuden (U.S.A.), Inc

Teccor Electronics

TelCom Semiconductor, Inc

TEMIC Semiconductors

TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司)

Texas Instruments (美国德克萨斯仪器公司)

Thermtrol Corporation

THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)

TOKO, Inc

Tontek Design Technology

Torex Semiconductor

Toshiba Semiconductor

TRACO Electronic AG

Traco Electronic AG

TRANSYS Electronics Limited

TriQuint Semiconductor

TRSYS

TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)

Tyco Electronics

UMC Corporation

UNISEM

Unisonic Technologies

United Monolithic Semiconductors

Unity Opto Technology

Vaishali Semiconductor

Vanguard International Semiconductor

Vicor Corporation

Vishay Siliconix

Vishay Telefunken

Winbond

Wing Shing Computer Components

Wolfgang Knap

Wolfson Microelectronics plc

Won-Top Electronics

Xicor Inc.

Xilinx, Inc

YAMAHA(日本雅马哈公司)

Zetex Semiconductors

Zilog, Inc.

Zowie Technology Corporation

经过两年对外融资，FPGA的新秀Achronix公司共获得超过8600万美元的风险投资。充裕的现金使得该公司有着出色的出货产品业绩和销售收入，同时频频获得十几个设计大奖。该公司的总裁兼首席执行官John Lofton Holt表示，该公司拥有足够的技术上和经济上的实力来应对当前的低迷市场环境。

Holt对Programmable Logic DesignLine的记者表示，Achronix公司过去从未裁员，将来也不会。他称，实际上，公司正在扩张规模并引进更多的人才，目前公司共有员工90多名，他还透露，公司目前有望超过2009年的销售目标，大约为“个位数的百万美元水平”。

Achronix是最近一段时间较为出色的FGPA新公司之一。而更多的FPGA新公司则被人们认为会步Ambric公司以及Mathstar公司的后尘，相继倒闭，或者被收购。

Achronix公司拥有两个主要产品线。最有趣的事情是，其中一个商业FPGA线被命名为Speedster，据该公司表示，这款产品系列的最高频率将达到1.5GHz,要比其他所有FGPA的频率都快。Speedster和Achronix公司的其他产品线，可适用于高辐射和恶劣温度等环境，利用该公司的专利技术picoPIPE，可使得传统的FPGA的吞吐量额外增加两倍。

Achronix公司表示，pipoPIPE可加速数字在FPGA结构中通过的速度，通过使用一种简单的握手协议来控制数据流，整个过程无需全局时钟。尽管该器件的内部工作有着根本性的不同，但设计时完全可使用硬件描述语言，如RTL等。

Semico Research公司的高级分析师Rich Wawrzyniak表示，“他们在做一些FGPA业内很独特的事情，如果他们的（收入）目标设置得较低，那我相信他们很容易会成功。”

“本质上为一家软件公司”

Wawrzyniak认为，最高频率1.5-GHz的Achronix公司Speedster产品线使得设计者们在一些传统上无法使用FPGA的应用中可以部分选择使用FPGA，或者至少可以进行认真考虑。“现在，Achronix有一些产品可供设计师们在从事上述工作时进行采用。”

但Achronix的CEO Holt表示，除了可以让设计者使用RTL语言作为设计输入，Achronix还有一个“熟悉的工具”策略。这一目的将会使FPGA设计者像进行一些传统的FGPA设计那样使用Achronix的产品。早期的FGPA新公司因为要求设计者去额外学习一些新的工具和方法而遭受失败。

Achronix和Mentor公司以及Synopsys公司有着多年的OEM工具合作关系。该公司的后端ACE工具，一个完整的物理实现平台，包括布局、布线、时序分析以及关键路径分析等，利用“熟悉的工具”策略，看起来跟现有的FGPA工具没什么两样。

一位工作在一家FPGA供货商的消息人士表示，他还没有看到Achronix的工具，但十分怀疑“熟悉的工具”口号，因为这种设备的流水线技术不同于传统FPGA的结构。

Holt表示，“本质上，我们是一家软件公司”，并强调了“选择正确的工具”的重要性。，该公司尚未披露这种设计吸引了多少客户，或者这些客户的名字，但该公司已经获得很很多订单。

目标为高端路线

Achronix，与另家FPGA新公司Cswitch公司一样，都是定位为FPGA产品的高端市场。这或许是一个极具冒险的定位，因为目前正处于很多通信基础设施公司以及其他OEM公司要么推迟要么取消了很多项目。

Semico总裁Jim Feldhan表示，Speedster很有市场机会。他说，很多新公司都会在经济衰退期进行挣扎，这倒不是因为他们的产品不出色，而是因为目前所知的新的系统设计越来越少。Semico公司业绩该市场将会到明年出现好转，他表示，很多公司基于对经济好转的预计，而已经启动了新的设计工作。

Holt在早期作为合伙创始人之一成立Achronix之前，曾负责带领着一个管理技术咨询团队。他表示，Achronix正避免遭受很多高科技公司遇到的错误，即，基于很不切实际的增长速度进行规划。Achronix的收入预测是十分保守的，将设计订单到产品生产整个周期按照12-18个月计算（他表示，这是公司的平均水平）。

他强调，公司的风险资本方，包括Argonaut私募基金，Battery风投，New Science风投，Easton资本以及Entrepia风投，都在半导体以及生命科学领域内有着丰富的经验，他们并不期望能快速获得收益。

Achronix的最初目标市场为电信、网络、数字信号处理、测试与测量、高性能计算和安全/加密等领域。Holt表示，该公司不会与Xilinx和Altera进行直面竞争，这些公司虽然在FPGA市场占据主导地位，Achronix会主攻其他细分市场。

Achronix于去年就开始出货首批Speedster系列产品。Holt表示，该公司还与BAE系统公司于2007年达成了一项合作协议，共同开发一种重构辐射加固型FPGA。

Achronix在两轮融资过程中总共获得了8630万美元。去年10月份，该公司宣布获得B类融资5210万元。Achronix公司FPGA要追溯于Cornell大学在1994年到2004年开发的一项基础技术，该公司成立于2004年。

BIOS是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。它的全称应该是ROM－BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。 其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。BIOS设置程序是储存在BIOS芯片中的，只有在开机时才可以进行设置。CMOS主要用于存储BIOS设置程序所设置的参数与数据，而BIOS设置程序主要对技巧的基本输入输出系统进行管理和设置，使系统运行在最好状态下，使用BIOS设置程序还可以排除系统故障或者诊断系统问题。 有人认为既然BIOS是"程序"，那它就应该是属于软件，感觉就像自己常用的Word或Excel。但也很多人不这么认为，因为它与一般的软件还是有一些区别，而且它与硬件的联系也是相当地紧密。形象地说,BIOS应该是连接软件程序与硬件设备的一座"桥梁",负责解决硬件的即时要求。主板上的BIOS芯片或许是主板上唯一贴有标签的芯片，一般它是一块32针的双列直插式的集成电路，上面印有"BIOS"字样。586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 计算机用户在使用计算机的过程中，都会接触到BIOS，它在计算机系统中起着非常重要的作用。一块主板性能优越与否，很大程度上取决于主板上的BIOS管理功能是否先进。

BIOS芯片是主板上一块长方型或正方型芯片，BIOS中主要存放：

自诊断程序：通过读取CMOS RAM中的内容识别硬件配置，并对其进行自检和初始化；

CMOS设置程序：引导过程中，用特殊热键启动，进行设置后，存入CMOS RAM中；

系统自举装载程序：在自检成功后将磁盘相对0道0扇区上的引导程序装入内存，让其运行以装入DOS系统；

主要I／O设备的驱动程序和中断服务； 由于BIOS直接和系统硬件资源打交道，因此总是针对某一类型的硬件系统，而各种硬件系统又各有不同，所以存在各种不同种类的BIOS，随着硬件技术的发展，同一种BIOS也先后出现了不同的版本，新版本的BIOS比起老版本来说，功能更强。

BIOS的功能

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在我们计算机上使用的BIOS程序根据制造厂商的不同分为：AWARD BIOS程序、AMI BIOS程序、PHOENIX BIOS程序以及其它的免跳线BIOS程序和品牌机特有的BIOS程序，如IBM等等，当前PHOENIX已经被AWARD收购，所以最新的主板BIOS只有AWARD和AMI两家提供商。因此在台式机主板方面，其虽然标有AWARD-PHOENIX，其实际还是AWARD的BIOS的。 Phoenix BIOS 多用于高档的586原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁， 便于 *** 作。从功能上看，BIOS分为三个部分：

（一）自检及初始化

这部分负责启动电脑，具体有三个部分：

第一个部分是用于电脑刚接通电源时对硬件部分的检测，也叫做加电自检（Power On Self Test，简称POST），功能是检查电脑是否良好，通常完整的POST自检将包括对CPU，640K基本内存，1M以上的扩展内存，ROM，主板，CMOS存储器，串并口，显示卡，软硬盘子系统及键盘进行测试，一旦在自检中发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告。自检中如发现有错误，将按两种情况处理：对于严重故障（致命性故障）则停机，此时由于各种初始化 *** 作还没完成，不能给出任何提示或信号；对于非严重故障则给出提示或声音报警信号，等待用户处理。

第二个部分是初始化，包括创建中断向量、设置寄存器、对一些外部设备进行初始化和检测等，其中很重要的一部分是BIOS设置，主要是对硬件设置的一些参数，当电脑启动时会读取这些参数，并和实际硬件设置进行比较，如果不符合，会影响系统的启动。

第三个部分是引导程序，功能是引导DOS或其他 *** 作系统。BIOS先从软盘或硬盘的开始扇区读取引导记录，如果没有找到，则会在显示器上显示没有引导设备，如果找到引导记录会把电脑的控制权转给引导记录，由引导记录把 *** 作系统装入电脑，在电脑启动成功后，BIOS的这部分任务就完成了。

（二）程序服务处理

程序服务处理程序主要是为应用程序和 *** 作系统服务，这些服务主要与输入输出设备有关，例如读磁盘、文件输出到打印机等。为了完成这些 *** 作，BIOS必须直接与计算机的I／O设备打交道，它通过端口发出命令，向各种外部设备传送数据以及从它们那儿接收数据，使程序能够脱离具体的硬件 *** 作。

（三）硬件中断处理

硬件中断处理则分别处理PC机硬件的需求，BIOS的服务功能是通过调用中断服务程序来实现的，这些服务分为很多组，每组有一个专门的中断。例如视频服务，中断号为10H；屏幕打印，中断号为05H；磁盘及串行口服务，中断14H等。每一组又根据具体功能细分为不同的服务号。应用程序需要使用哪些外设、进行什么 *** 作只需要在程序中用相应的指令说明即可，无需直接控制。

（二）（三）两部分虽然是两个独立的内容，但在使用上密切相关。这两部分分别为软件和硬件服务，组合到一起，使计算机系统正常运行。

CMOS与BIOS的区别

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CMOS（complementary metal-oxide semiconductor）是互补金属氧化物半导体的缩写。其本意是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片。在这里通常是指电脑主板上的一块可读写的RAM芯片。它存储了电脑系统的实时钟信息和硬件配置信息等。系统在加电引导机器时，要读取CMOS信息，用来初始化机器各个部件的状态。它靠系统电源和后备电池来供电，系统掉电后其信息不会丢失。

由于CMOS与BIOS都跟电脑系统设置密切相关，所以才有CMOS设置和BIOS设置的说法。也正因此，初学者常将二者混淆。CMOS RAM是系统参数存放的地方，而BIOS中系统设置程序是完成参数设置的手段。因此，准确的说法应是通过BIOS设置程序对CMOS参数进行设置。而我们平常所说的CMOS设置和BIOS设置是其简化说法，也就在一定程度上造成了两个概念的混淆。

事实上，BIOS程序就是储存在CMOS存储器中的，CMOS是一种半导体技术，可以将成对的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）集成在一块硅片上。该技术通常用于生产RAM和交换应用系统，用它生产出来的产品速度很快功耗极低，而且对供电电源的干扰有较高的容限。具体到我们这是指电脑主机板上一块特殊的RAM芯片，这一小块RAM通常为128k字节或256k字节。CMOS RAM的作用是保存系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。

BIOS作用详解

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1.自检及初始化：开机后BIOS最先被启动，然后它会对电脑的硬件设备进行完全彻底的检验和测试。如果发现问题，分两种情况处理：严重故障停机，不给出任何提示或信号；非严重故障则给出屏幕提示或声音报警信号，等待用户处理。如果未发现问题，则将硬件设置为备用状态，然后启动 *** 作系统，把对电脑的控制权交给用户。

2.程序服务：BIOS直接与计算机的I/O（Input/Output，即输入/输出）设备打交道，通过特定的数据端口发出命令，传送或接收各种外部设备的数据，实现软件程序对硬件的直接 *** 作。

3.设定中断：开机时，BIOS会告诉CPU各硬件设备的中断号，当用户发出使用某个设备的指令后，CPU就根据中断号使用相应的硬件完成工作，再根据中断号跳回原来的工作。

BIOS的设置

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1、标准CMOS设置

从主菜单选择“STANDARD CMOS SETUP”后进入“标准CMOS设置”菜单。

第1部分是日期和时间的设置，我们可以用光标配合“Page Up”和“Page Down”依次设置成当前日期和时间。

第2部分的“HARD DISKS”等用于硬盘参数设置，从“Primary Master/主IDE口主盘 ”至“Secondary Slave/从IDE口从盘”共可设置4块硬盘。笔者有两块硬盘，并按需要将其中的“主口 /主盘”、“主口/从盘”的工作方式全部设为“AUTO”和“LBA”。用户则应该根据自己的需要设置，如果希望电脑启动时间快些，那么可以将其设置为“USER”比较好，设置方法参考今年第4期《电脑报》中有关内容。

第3部分“Drive A”至“Floppy3 Mode Support”项用于设置软驱。其中软驱“A” 和“B”都可以分别根据所使用的具体规格，如“3�5英寸1�44MB”等进行设置。在这部分还有一个“Floppy 3 Mode Support”设置，是为用户使用日本标准软驱预备的，我们在此可将其设为“Disabled”。

第4部分中“Video”设置系统显示方式，一般都设为“EGA/VGA”；“Holt on”用于设置系统启动时出错处理，目的是让系统启动时检测到哪些硬件故障才中止引导以等待用户处理，设置内容中有几种选择，较常用的是 “All Errors”，即发现任何硬件有问题都中止引导，另外还有选择允许键盘报错继续引导的设置等。

2、BIOS属性设置

从主菜单上选择“BIOS FEATURES SETUP”即进入“BIOS属性设置”菜单，见图1。此设置中第1项“Virus Warning/病毒防范”除了在安装 *** 作系统如DOS6�xx和Windows9x/200 0/NT等的过程中须设置为“Disabled”外，其余时间应该都设为“Enabled”。

第2、3、4和5项是涉及CPU的。其中“CPU Internal Cache/CPU内部缓存”、“Ex ternal Cache/外部缓存”用来管理CPU的L1 Cache和L2 Cache。如果使用赛扬（主频为2 66和300MHz的除外）、PentiumⅡ和PentiumⅢ可全部设为Enabled。第4项“CPU L2 Cache ECC Checking/CPU二级缓存ECC校验”一般情况下设为Enabled，但使用PⅡ233 、PⅡ266时可设为Disabled，因为这两种CPU的L2 Cache不具备ECC校验功能，设为Enable d时反而会降低系统启动速度。第5项“Processor number feature/处理器序列号功能”用于控制早已闹得沸沸扬扬的PentiumⅢ编号（ID），我国有关部门要求设为“Disabled”。但笔者曾试过，好像 Intel出口到我国的“铜矿”PⅢ已经在CPU中关闭了ID，此项设置毫无作用。

另外一些是关于系统启动时的设置，其中“快速自检/Quick power on self test”可设为“Enabled”，这样系统在启动时只对内存检验一遍，而设为“Disabled”时则在启动时将对内存检验三遍，自然要慢些；至于“CPU更新日期/CPU Update Data”的确切含意不太清楚，像是显示CPU更新时间，暂按BIOS推荐值设为“Enabled”；“优先网络启动/Boot From LAN First”项用于“网卡”等启动优先设置，除联网使用外一般都设为“Disabled”，；“系统引导顺序/Boot Sequence” 就是经常提到的从C盘或A盘启动设置，其中的设置选择较多，有光驱、“D：”等优先启动设置等，但比较简明。注意其中从“D”盘启动是指物理D盘（即所使用的第二块硬盘）而不是逻辑D：盘。

“软驱盘符交换/Swap Floppy Drive”用于交换两块软驱的“A：”、“B：”盘符，即如果有两块软驱可以通过此项设置将事实上的“A：”改为“B：”驱等；“引导显示卡/VGA Boot From”用于设置电脑在使用双显示卡时以PCI还是AGP显卡作为启动时即显示的主卡，此项设置根据用户自己使用的显卡总线类型而定，另外这项在给BIOS失效的显卡重写BIOS时也有用，例如在为BIOS失效的AGP卡重装BIOS时，可另插PCI 显卡引导系统进行 *** 作。

“引导时检查软驱/Boot Up Floppy Seek”意义明确，用户可根据自己需要分别设为“Ena bled”或“Disabled”，但设为“Enabled”时，启动时软驱“吱吱”作响挺烦的。

“启动时副键盘状态/Boot Up NumLock Stating”决定启动后数字小键盘状态，设为“O N”时为数字输入有效（键盘上NumLock灯亮），反之为光标有效状态；“Typematic Rate Sett ing”、“Typematic Rate（Chars/Sec）”和“Typematic Delay(Msec) ”三项用于调整键盘录入速度，意义不大。

“密码使用选择/Security Option”设置有“System”和“Setup”分别是确定密码是每次启动系统（包括热启动）时都用还是仅在进入BIOS设置时才用。

“显示校正/PCI-VGA Palette Snoop”是在ISA和PCI总线上分别使用两块显示板卡（如增加了VCD/DVD解压卡）时出现色彩不正常时可设为“Enabled”试试，一般都应设为“Disabled” 。“Assign IRQ For VGA”则是设置由系统自动为显示卡配置中断（IRQ），目的是在系统中安装有I SA接口的解压卡等时使用，通常应该设为“Disabled”。

“OS Select For DRAM>64MB”这项只在电脑安装使用“OS/2” *** 作系统时才用，因为目前大多数用户的电脑中多安装DOS和WIN9x之类，所以应该设为“No-OS/2”。

“HDD S�M�A�R�T� capability”用于开启硬盘的“故障自监测报告”功能，如果你的硬盘具备这一保护功能请设为“Enabled”，如果不具备这一功能，打开此开关也不影响系统正常运行。

“Report No FDD For WIN95”的意思是在系统启动时如果发现没有软驱（或故障）时报告 Windows9x，可设为“Enabled”。

最后一项“Video BIOS Shadow”用于启动后将显示卡的BIOS程序映射在内存中（开辟保留区）中，这样从理论上可以提高电脑显示速度，所以可以设为“Enabled”。

3、芯片组功能设置

从主菜单上选择“CHIPSET FEATURES SETUP”进入芯片组功能设置，见图2。此项设置中的具体内容因主板而异，但基本上都包括对系统硬件状态监测、CPU超温保护设置和对内存、显存状态设置等。

“Reset Case Open Status”和“Case Opened”项用于设置电脑机箱（开启）状态监测和报警，一般设为“No”。

“Slow Down CPU Duty Cycle”用于选择CPU降速运行比例，可分别选择“Norma l”或“79%”及其它百分比。

“Shutdown Temp�（℃/�）”用于设置系统温度过高时自动关机初始值，同时用摄氏或华氏温度表示。

“＊＊＊Temp� Select（℃/�）＊＊”项为选择保护启动温度初始值，同样使用摄氏和华氏温度表示，此处仅对CPU进行设置。

“＊＊Temperature Alarm＊＊”用于设置CPU过温报警，应该设为“Yes”；然后就是系统对硬件监测所采集的数据，其中有“CPU”风扇、“Power/电源”和“Panel/板”风扇的运行状态，如果是使用非原装风扇，由于没有测速功能，系统将会认为CPU风扇故障而报警，所以此时应该将其设为“No”，其它风扇报警功能也应该予以设为“No”，对于系统监测显示的CPU电压和温度等状态参数用户只能看不能修改，但对于具备超频设置功能的BIOS中将包括对CPU的内核工作电压和I/O电压的微调，这部分内容须根据具体主板BIOS内容进行设置。

其次是对内存的运行速度进行设置，“SDRAM CAS latency Time”项设为“Auto”是使系统启动时自动检测内存，然后根据内存“SPD”中的参数进行设置，这样系统工作时不会因人为设置内存运行速度过高而出错。不过如果你买的是假内存（假SPD），那么系统运行时可就要给你闹别扭了。另外也可以按具体值分别设为“2”或 “3”等，视内存质量而定，数值越小时内存运行速度越快。

“DRAM Data Integrity Mode”则用于设置内存校验，由于目前多数用户使用的都是不具备ECC校验功能的SDRAM，所以这项自动设为“No-ECC”。

对于“System BIOS Cacheable”和“Video BIOS Cacheable”两项的设置是允许将主板BIOS和VGA BIOS映射在高速缓存或内存中，理论是可以提高运行速度，但部分电脑使用时可能有问题，所以应根据试验后设置为“Enabled”，否则设为“Disabled”，使BIOS仅映射在内存中较为妥当。

“16 Bit I/O Recovery Time”项是输入/输出16位数据的器件传输复位速度，一般可分别设为“1”至“4”等，通常数值小、速度快。

“Memory Hole At15M-16M”是为ISA设备保留15～16M之间的内存而设的，一般设为 “Disabled”。如果你的Windows启动后少了1MB内存（通过控制板中系统属性查看），那么不妨检查一下是不是这项设成了“Enabled”。

“Delayed Transaction”是为解决PCI2�1总线的兼容问题而设，理论上设为“Enab led”可使用PCI2�1标准卡，但如设为“Enabled”可能会出现PCI2�1设备与普通PCI和ISA设备之间的兼容问题，所以一般推荐设成“Disabled”。

“Clock Spread Spectrum”项是为了抑制时钟频率辐射干扰，但需要硬件（主板）支持，所以可根据实际情况设为“Enabled”或“Disabled”。

4、电源管理设置

在主菜单上选择“POWER MANAGEMMET SETUP”后进入“能源管理设置”菜单，见图3。

其中“Power Management”的设置有“Disabled”和“Enabled”，设为“Ena bled”时能源管理才有效。“PM Control by APM”的意思是将能源管理交给系统（指WIN9x）的 APM（“高级能源管理”的英文缩写)，可根据用户意愿分别设为“Yes”或“No”，但交予系统管理要更好些。

“Video off Method”项用于控制显示器，有“DPMS/显示能源管理系统”、“亮度关闭/B lank Screen”、“关亮度并切断同步信号/V/H SYNC＋Blank Screen”等三种模式可选，但其中“DPMS”节能效果最好，为推荐设置，但需符合DPMS规范的显示器和显卡支持，如果设备不符合DPMS，可再试设置成另两项。

“Suspend Mode”是休眠时间设置，可将时间设在1分至1小时之间，意思是超过所设时间后系统自动进入休眠状态。如果电脑中装有CD-R/W刻录机进行刻盘时最好将设为“Disabled”，以关闭休眠功能提高刻盘成功率。

“HDD Power Down”项设置硬盘自动停转时间，可设置在1至15分钟之间，或设为“Disabl ed”关闭硬盘自动停转。

“VGA Active Monitor”项用于设置显示器亮度激活方式，可设为“Disabled”和“E nabled”两种。

“Soft-off by PWR-BTTN”项确定关机模式，设为“Instant-Off”，关机时用户按下电源开关，则立刻切断电源，设为“Delay4Secs”时，则在按下电源开关4秒钟后才切断电源，如果按下开关时间不足4秒，则自动进入休眠模式，所以一般按习惯设为“Instant-Off”。

“Power LED In Suspend”项设置机箱电源指示灯在系统休眠时的状态，可设为“闪动/Bl anking”、“亮/On”和“Off/Dual”等，通常按习惯设为“Blanking”使电脑在休眠时电源灯闪烁提醒用户注意。

“System After AC Back”项设置电脑在交流电断电后又恢复时的状态，可设为“断电/So ft-off”、“开机/Full On”、“Memory By S/W”和“Memory By H/W”三项，按国内使用情况一般都设为停电后再恢复供电时电脑不自动开机，即设为“断电/Soft-off”。

“CPUFAN off In suspend”项是设置CPU风扇在系统休眠时自动停转，可根据自己的风扇（只对原配或带测速功能的风扇有效）设为“Disabled”或“Enabled”。

“PME Event Wakeup”一项不详，先按缺省设置为“Disabled”。

“ModemRingOn/WakeOnlan”用于通过网络或Modem实现远程叫醒开机的设置，只要你不使用这些功能，就都可设为“Disabled”，如果需要再设为“Enabled”。

“Resume by Alarm”项用于定时开机，设置的时间可定在每月某日（00～31）某时某分某秒（ 00～23：00～59：00～59），但需要主板和其它硬件支持。

“能源管理设置”中还有“＊＊Reload Global Timer Events＊＊”项，这部分意思大致是对其中所列设备和网络设备以及部分系统资源（IRQ）对系统的激活是否对进入节能状态时间重新计时。

5、即插即用和PCI资源设置

从主菜单上选择“PNP/PCI CONFIGURATION”即可进入设置即插即用和PCI资源菜单，见图 4。这项设置中“PnP OS Installed”意为安装即插即用的 *** 作系统（自然是指WIN9x）可设为“Ye s”，将PCI和ISA上的中断、DMA等资源交于 *** 作系统管理，设为“No”时交BIOS管理。

“Resources Controlled By”项用于设置外设和板卡的资源管理，如果设为“AUTO” 交BIOS或 *** 作系统自动管理时的设置内容很少；但设为“Manual”交用户自己管理时须设置的内容很多，此时要求用户必须具有较高的电脑应用水平，否则容易设置不当，造成设备资源使用冲突，所以一般都设为“AUTO”。当“Res ources Controlled By”项设为“AUTO”时，须设置的内容有：“Reset Configur ation Data”项是系统每次启动时将所检测硬件配置数据写入BIOS中，可分别设为“ESCD/外部设备配置数据”、“DMI/桌面管理界面”、“Both/同用”或“Disabled”，由于系统启动时不写ESCD并不影响正常运行，所以通常都设为“Disabled”，这样可能更安全些。

当“Resources Controlled By”设为“Manual”时须设置的内容除前面的几项外，还将列出系统所有可使用的IRQ和DMA资源由用户进行设置，设置时可使用“Legacy ISA”和“PCI/IS A PnP”两种状态，如果须要为ISA卡保留某一IRQ和DMA（如为声卡保留IRQ5和DMA6）时可将“IRQ -5 assigned to”和“DMA-6 assigned to”都设为“Legacy ISA”。

“Assign IRQ For USB”项是为了设置保留给USB（通用串行接口）的中断资源，如果不使用 USB设备，可设为“Disabled”。

6、加载BIOS预设值

7、加载配置预设值

第6项“LOAD BIOS DEFAULTS”和第7项“LOAD PERFORMANCE DEFAUL TS”中的内容和设置以前已经介绍过，此处不再重复。

8、输入/输出端口综合设置

通过主菜单选择“INTEGRATED PERIPHERALS”进入设置菜单后（见图5），主要有：第1部分关于硬盘控制器的工作模式和状态，如果用户使用主板上IDE口联接硬盘和光驱等设备时，其中“On-Chip Pr imary PCI IDE/主板第一IDE口”和“On-Chip Secondary PCI IDE/主板PC I第二IDE口”必须设为“Enabled”，对于其中4个主、从IDE口的传输模式可根据情况设为“AUTO”、“ MODE0”至“MODE4”。

第2部分“USB Keyboard support”的设置可根据是否使用USB键盘设为“Disable d”或“Enabled”。

第3部分是主板上软驱口、串、并口和PS/2等接口参数设置。其中两个串口可根据用户实际使用情况，分别对C OM1（Onboard serial port1）、COM2（Onboard serial port2）和并口（Onboard Parallel port）的具体I/O地址和IRQ参数进行设置，一般是在串口使用与其它设备出现资源冲突时进行调整。

并口的工作模式一般可分别设为“SPP”、“EPP”或“ECP”，由于“SPP”模式速度太慢，用户无法正常使用并口连接的光驱、硬盘、扫描仪等设备，所以一般不用；设为“ECP”时也可能会出现部分外设连接不正常问题，所以并口一般设为“EPP”或“ECP＋EPP”模式为好。

接下来的“PS/2 Mouse Power On”和“Keyboard Power On”是用于电脑开机的，其中鼠标必须使用PS/2（即小6针圆口）。如果将“PS/2 Mouse Power On”设为“DblC lick/双击”时，即可在电脑关机后再双击鼠标左键重新开机。“Keyboard Power On”也可同样如此进行。

以下主菜单中的第9项“SUPERVISOR PASSWORD”、第10项“USER PASSWORD” 和第11项“IDE HDD AUTO DETECTION”、第12项“SAVE＆EXIT SETUP”和第13 项“EXIT WITHOUT SAVING”等设置的具体内容在以前也都介绍过，所以也不再重复。由于各种主板的B IOS内容不尽相同（即使是同一公司开发的BIOS也这样），所以以上所介绍的内容仅供参考，以后在对其它主板的BI OS项目进行设置时须根据具体内容进行才可能获得比较满意的设置效果。

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