（民熔）小功率开关电源在散热问题上采取了什么比较好的措施？

为了将发热器件的热量尽快地发散出去，一般从以下几个方面进行考虑： 使用散热器、冷却风扇、金属pcb、散热膏等。在实际设计中要针对客户的要求及最佳费/效比合理地将上述几种方法综合运用到电源的设计中。

半导体器件的散热器设计由于半导体器件所产生的热量在开关电源中占主导地位，其热量主要来源于半导体器件的开通、从电路拓扑方式上来讲，采用零开关变换拓扑方式产生谐振使电路中的电压或电流在过零时开通或关断可最大限度地减少开关损耗但也无法彻底消除开关管的损耗故利用散热器是常用及主要的方法。

由于散热器是开关电源的重要部件，它的散热效率高与低关系到开关电源的工作性能。散热器通常采用铜或铝，虽然铜的热导率比铝高2倍但其价格比铝高得多，故目前采用铝材料的情况较为普遍。通常来讲，散热器的表面积越大散热效果越好。散热器的热阻模型及等效电路

pn结与外部封装间的热阻抗又叫内部热阻抗 θi是由半导体pn结构造、所用材料、外部封装内的填充物直接相关。每种半导体都有自身固有的热阻抗。

接触热阻抗θc是由半导体、封装形式和散热器的接触面状态所决定。接触面的平坦度、粗糙度、接触面积、安装方式都会对它产生影响。当接触面不平整、不光滑或接触面紧固力不足时就会增大接触热阻抗在半导体和散热器之间涂上硅油可以增大接触面积，排除接触面之间的空气而硅油本身又有良好的导热性，可以大大降低接触热阻抗

关键热阻是指在半导体器件内部的热抗，它可以衡量半导体器件的热稳定性和散热能力。关键热阻是半导体器件内部热传导路径的最大抗热性能，它可以帮助设计者识别某个器件的散热性能，从而有效地设计出更高性能的系统。

热阻抗值的大小反映着一颗CPU工作时对散热要求的差异,即是说不同的散热器针对不同的CPU规格作不同的散热解决方案 而不同的CPU因发热功率及允许承受的最高工作温度的差异,对散热方面的要求自然不一样,并非拢统的说热阻抗值要在多少CPU工作才正常? 对应的原则是保证CPU在一定的环境温度下(如Ta=42℃)执行规定的程序(如P4 Maxpower 6.0 100%),CPU温度在规定的最高温度以下(如Tc<69℃).即每一规格CPU对以上数据作出的散热要求也就是指明了它所要求的Rca(或Rja)值,要求CPU Cooler Rca(或Rja)值在其要求以下才为CPU制造厂商产品承保范围内.具体数据可参阅CPU制造厂商公布的<Check list of desktop CPU>与coolermaster公司内部的<Check list of desktop CPU&Cooler >. 每一型号的Cooler 只要其效能达到应的散热要求应算正常.

---