21世纪有什么新的发现与发明？

科学家公布人类基因组“工作框架图”。

美研制出最先进的量子计算机和生物计算机。

美开发出12万亿次超级计算机。

国际空间站迎来第一批长住宇航员。

科学家发现τ子中微子存在的直接证据。

科学家发现存活了2.5亿年的细菌。

法国实施基因疗法首获成功。

艾滋病研究取得重要进展 科学家在实验室中发现了两种能遏制整合酶运动的物质——二酮酸抑制剂的化合物家族成员.试验表明,它们能阻止艾滋病毒遗传物质与人体白细胞遗传物质相结合。

美科学家研制出分子开关。

科学家制造出直径0.4纳米的碳纳米管。

重要的技术晶体材料

蓝宝石的化学成分为三氧化二铝（Al2O3）。属三方晶系。晶体形态常呈筒状、短柱状、板状等，几何体多为粒状或致密块状。透明至半透明，玻璃光泽。折光率1.76-1.77，双折射率0.008，二色性强。非均质体。有时具有特殊的光学效应-星光效应。硬度为9，密度3.95-4.1克/立方厘米。

各家厂商生长的蓝宝石都有一定的区别.在集成电路用途嘛,了解的比较少,

目前用在LED衬底和光学窗口以及耐磨场合的为主.

Bumping, 一般是指倒装LED芯片（flip chip）工艺中，在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点（英文就是bumping），芯片倒过来贴到PCB板上后，bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接，用于加电驱动LED，从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器，都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。

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