对于这个消息也在半导体行业中引来了极大的反响，ARM的架构到底有多大的影响力。要知道想要生产芯片，芯片架构是必经之路，而在芯片架构方面，ARM具备了垄断性的优势。
去年一个收购计划，成为了人们热议的话题，英伟达想要以400亿收购ARM，之后有不少的人对于此次的收购事件表示反对，假设英伟达收购了ARM，那么垄断的局面将出现。
我国的工程院士倪光南，硅谷巨头等等都纷纷表示，一定要阻止这次的收购计划。可想而知，ARM在半导体领域中具备了一定的作用。全球有不少的企业都是采用ARM的芯片架构，ARM架构适用的领域非常的广泛，将用户很多的电子产品，比方说笔记本、平板、手机、服务器等等。
ARM因为在这个领域具备了领先的地位，因此一直以来都不缺客户，曾经的华为也是ARM的客户，华为购买了ARM V8架构的永久使用权，而在规则之后，华为也受到了一定的局限。
如今ARM正式宣布了，不仅仅发表了新一代的V9芯片架构，并且还是不含美国技术。这也意味着ARM在出货上并不会受到美国方面的干扰。
在去年的时候，规则已经正式下发了，也让华为面临“缺芯”，虽然目前的库存量还足够支撑华为，但是解决芯片问题势在必行。自研芯片已经成为了未来的发展战略。
要知道芯片从设计到研发需要很多的技术和设备，对于华为来说在芯片领域有一定的建树，比方说华为海思就是一家优秀的芯片设计公司，但是想要实现完全自主研发的，还需要在很多技术上完成突破。
如果说因为受到规则的影响，ARM的架构也无法提供给华为，那么距离华为芯片自主研发的距离将又远了一步。而随着ARM的发声也表示华为海思与ARM的合作性非常大。
对于ARM公司来说，自然是希望自己的产品能够占据庞大的市场份额，这样公司的整体营收才会高。而华为是一家 科技 公司，所占的市场份额也是非常大的，如此大体量的企业，ARM自然也是想要寻求合作的。
正如之前的台积电，华为是台积电的第二大客户，每年都为台积电贡献了不少的营收。而双方的合作也是非常的融洽，而正是因为规则方面的问题，也让台积电失去了第二大客户。
而ARM表示，新一代的芯片架构，不含美国技术，这就说明了，彼此的合作将不会受到约束。 据悉，ARM的新一代的V9芯片架构在性能上有极大的提高，将上涨30%，这也表明了手机芯片的性能之后也将呈现上涨的趋势。
华为迎来了一大喜讯，在芯片架构上将不受约束力。虽然说我们对于芯片未来的规划是完成自主研发，实现国产芯片。但是我国对于芯片的需求量是庞大的，如果说完全依靠自己在技术上取得突破，那么肯定是需要一定的时间。
因此ARM表明，新一代的V9芯片架构不含美国技术对于华为来说是一大喜讯，自主研发芯片又近了一步。当然这不代表，在未来我们将依赖ARM的芯片，从芯片的事情上，人们更清楚认知到核心技术掌握在手上具备多么重要的作用。
如今已经有越来越多的人加入到自研芯片的阵营中去，这对于我国芯片想要实现自研化，将起到了有力的助推。我们也相信完全自主研发并不会太久。
众所周知，对于如今的绝大多数的智能手机、平板电脑，以及部分笔记本电脑产品来说，ARM可以说是“一切的源头”。高通与三星的SoC近年来一直使用着ARM公版的CPU设计，而被公认“翻身”了的联发科，则靠的是ARM公版的CPU与GPU架构，甚至就连一向标榜“自研”的苹果，实际上也离不开ARM的基础指令集授权。
正因如此，当ARM方面在2022年6月28日晚间，毫无预兆地突然发布了全新一代的架构方案后，自然也值得我们去进行进一步的分析。
性能概况：大核更强、中核更省，GPU加入硬件光追
开门见山，我们先直接为大家带来ARM这一代新架构的性能相关信息。并且非常令人感叹的是，ARM此次在公布新老架构性能对比数据时居然不再“玩巧”，事实上，他们给出了可能是史上最详细的性能对比参数。
首先，是全新的Cortex-X3大核。在使用了完全相同半导体制程、主频和缓存设计的前提下，Cortex-X3的性能比Cortex-X2可以提升11%。
在使用完全相同半导体制程，但主频和缓存设计按照新老架构的不同典型值做对比时，Cortex-X3的性能比Cortex-X2可提升22%。
如果再考虑到制程方面的因素，比如假设Cortex-X3采用新的台积电3nm工艺情况下，此时对比采用台积电4nm工艺、且主频与缓存采用现有设计的Cortex-X2时，那么新架构的性能领先幅度则会达到25%。
其次，是改进型的Cortex-A715中核，在使用相同半导体制程、相同主频和缓存设计的前提下，新的中核性能相比老设计仅有5%的提升，但请注意，此时的能效会比老架构高出20%。也就是说其实际功耗此时为Cortex-A710的87.5%，在性能略微提升的前提下省电了12.5%，算是比较明显的进步了。
相比于大核与中核的显著改进，新架构里Cortex-A510小核的改进就比较微妙了。一方面，正如其名称所示的那样，此次的新版小核还是叫做“Cortex-A510”，连名字都没变。但另一方面，要说它完全没改又不太对，因为新版的小核功耗比老版本下降了5%，同时更为重要的是，其此次加上了对32位应用的兼容性。
但请注意的是，这个兼容性功能是可选特性，并非标配。选配后是有可能会给性能带来负面影响的，但具体影响有多少，ARM方面并没有明确。
除了新版的CPU，ARM此次也同期发布了换代的GPU方案。这一次，新的GPU设计被分为了三档，分别是“顶配”的Immortalis（不朽）-G715、中配的Mali-G715，以及入门级的Mali-G615。
与本世代的Mali-G710和Mali-G610相比，新架构首先带来了15%的基础效率提升（而且是不考虑制程增益的情况下），其次还支持了VRS可变着色率技术，能够在部分高刷 游戏 中显著降低渲染负载、对于XR应用也有很大的意义。
不仅如此，作为ARM的全新旗舰GPU产品，Immortalis-G715更是首次引入了硬件光线追踪单元。根据ARM方面的说法，硬件光追单元在GPU核心中仅占据了4%的面积，但其相比Mali-G710采用的软件光追设计却能够带来300%以上的性能提升。考虑到真正支持Mali-G710光追效果的 游戏 至今尚未上市，所以ARM的这番表述属实是“背刺”自己了。
架构分析：大核更大、中核做减法，小核原地踏步
讲完了新架构的性能参数变化，接下来我们就进入按惯例的架构分析环节，来看看ARM到底是如何实现这些改进的。
首先是全新的大核Cortex-X3，它的改动无疑是此次新架构中最大的。其包括了比前代大10倍的L0 BTB（分支目标缓冲区）和大50%的L1 BTB，这意味着大幅提高的分支预测性能。根据官方的说法，Cortex-X3的分支预测延迟降低了12.2%，预测错误率降低了6%，同时减少了3%的前段停顿。由于分支预测性能大为提升，因此Cortex-X3的mop（微 *** 作）缓存现在可以做得更小，同时流水线长度也进一步下降。
这还没完，与Cortex-X2相比，Cortex-X3的指令缓存提取宽度现在从5增加到了6、算术逻辑单元从4个增加到了6个，同时乱序窗口也进一步增大。而在后端部分，新架构的加载/存储宽度也增加了50%，并增多了数据预取引擎的数量。
更强的分支预测性能，更宽的执行窗口、更短的流水线级别，更快的存取速度，有没有觉得很眼熟？没错，这个改进方向，其实就是多年前已被Intel从奔腾4到酷睿的革新时，所证明的有效路径，只不过ARM如今将其在RISC处理器上“复刻”了一遍。
相比于Cortex-X3的锐意进取，Cortex-A715与（新版）Cortex-A510的改变就相对没有那么大了。其中，Cortex-A715的改进主要来自于放弃对32位指令集的支持，从而大幅简化了指令解码器的设计，空出更多的晶体管位置来提高了缓存大小。而Cortex-A510的变化则更是语焉不详，现在只知道它具备了可选的32位支持、同时功耗略微下降而已。
与CPU部分（特别是大核心）的改动相比，ARM此次的新GPU变化显得就不是那么显著了。一方面，无论是Immortalis-G715、Mali-G715，还是Mali-G615，它们其实都是共享的相同架构设计（只是Immortalis-G715内部多了硬件光追电路），主要区别还是在于核心数量上做了明确限制。
另一方面，与现有的Mali-G710相比，新款GPU在基础架构上将FMA乘加单元的数量翻了一倍，设计了用于抗锯齿的新型FP16计算单元。同时根据ARM方面的说法，新的GPU“在重负载场景下”的三角形生成率为现有的3倍，纹理映射速度是现有的2倍。不过，暂时还并不清楚这个倍数是来自底层架构的改进，还是来自于核心数量或频率的提升，因此仅仅做个参考就好。真正的GPU性能提升幅度，还得等到实际产品上市后才能有定论。
市场分析：ARM笔记本或将兴起，入门手机也有望翻身
值得一提的是，在发布新一代产品线的同时，ARM还给自家的软硬件方案起了一个新的名字，叫做“Arm Total Compute Solutions（直译为ARM整体计算解决方案）2022”，缩写为ARM TCS22。同时，ARM方面也将去年发布的上代架构随之“整合”为ARM TCS21，并同时预告了明年（TCS23）和后年（TCS24）的产品命名。
这意味着什么呢？从这个举动中，我们至少可以挖掘出两条信息点。一是ARM似乎并不打算用新架构完全取代上一代的产品线，Cortex-X2、A710和A510得到“重命名”或意味着它们的授权还将继续。
但更进一步来说，ARM从TCS21到TCS22的变化，以及目前官方已经“剧透”的TCS23和TCS24不难发现，一方面ARM在TCS22（也就是这一代的新架构上）删除了中核（Cortex-A715）对32位计算的支持，同时为“新版的”Cortex-A510小核增加了“可选的”32位计算功能。
另一方面，在TCS23和TCS24的预告图里可以清楚地看到，接下来的两年里，ARM每年都会更新大核与中核设计，但小核却只会在2023年迎来一次换代，2024年则是不更新、直接沿用。
与此同时，在此次TCS22官方“样板设计”中，ARM不仅将新架构支持的最大核心数量从8核扩展到了12核，而且还给出了多个以大核、中核为主的组合方案，甚至出现了完全不采用A510小核，仅由大核与中核构成的“超高性能设计”。
这或许意味着，ARM“仗着”新架构，特别是大核（Cortex-X3）、中核（Cortex-A715）性能与能效比的显著改善，明显在有意将其往更高的市场定位上推。或许，未来我们就会看到更多基于ARM新架构的笔记本电脑SoC方案了。
其实回溯 历史 不难发现，此前的Cortex-A53架构用了四年（2014-2017）才换代，而Cortex-A55架构更是“坚挺”了至少五年（2018-2022）之久。相比之下，去年的“初版”Cortex-A510架构因为完全不兼容32位代码，其实并不适合入门级设备与其他低功耗设备使用。
如此一来，今年的“新版”Cortex-A510实际上才是ARM v9指令集下，第一款真正可以用于入门级设备的低功耗CPU架构设计。而最快到明年，它就将会被更新的架构所取代。
换句话来说，面对如今智能手机市场高端产品大放光彩、而入门级设备却销量萎缩的局面，ARM一方面通过新的大核、中核为新旗舰注入了体验继续进步的动力，另一方面也史无前例地针对低端市场进行了“补救”。
或许在不久后，我们就会看到基于（新版）Cortex-A510架构，体验明显更加靠谱的入门级主控，或是性能与能效比都大幅进步，总算能与苹果掰掰手腕的Android智能手表平台了。
高通担忧ARM芯片架构被垄断，华为不怕、淡定另有YQ…从媒体消息得知2020年9月13日，美国芯片巨头英伟达要用400亿美元购买英国ARM，将成为最大的半导体芯片并购案。但是折腾了半年之久都没有新的进展。能否成功并购ARM需要有中国、欧盟、美国、英国的一致同意呢？
我们先来看看ARM在半导体领域的地位，英国ARM一直专注于芯片领域，重点是ARM架构处理器的设计，然后授权给客户（芯片设计公司或芯片设计制造一体的公司），并附带软件开发工具，客户通过自己专门的芯片设计方案，设计出特色芯片，这种独特的开发模式，使ARM在半导体领域快速赢得客户（干脆这样的芯片架构都称为ARM架构）。
据媒体报道，全球超过95%的智能手机和平板电脑的芯片架构都来自ARM。RAM架构有性能高、成本低、能耗低的特点。形成了ARM架构在移动领域的优势垄断，华为、苹果、高通都是ARM的客户。特别是在中国高端芯片有95%以上都采用ARM架构，占了ARM市场营收的20%，可见中国市场也是ARM的一块大蛋糕。
早在五年前，日本软银花三百多亿美元收购ARM，在收购后ARM并没有给软银孙正义的预期回报，基本就维持在平衡状态，预想中的物联网、人工智能等领域的芯片市场也没有开拓，这样一来软银孙正义投资的三百多亿美元，至少需要60年才能收回，使之处于尴尬的境地。
我们再来看看英伟达在近年来，迅猛发展成为全球市值前三的芯片制造商，主要涉及到 游戏 、数据中心、专业可视化、自动驾驶及OEM业务；他全面加强数据中心业务，数据中心CPU一直是被intel X86指令集占据超过90%的市场；这时候再有ARM架构，就有了CPU、GPU的高速互通能力，把业务全面整合，才能增强业务实力，又同时将在图形处理和人工智能领域的优势与 ARM的底层芯片设计相结合，整合芯片设计与制造，将来潜力不可估量，英伟达在芯片行业的地位也会大大提高。
通过前面讲述了英国ARM和英伟达的情况，我们又来看看世界的芯片巨头。
据媒体消息表明，全球一些顶尖芯片巨头（Alphabet旗下的谷歌、微软公司和高通公司等）由于怕英伟达将来在芯片领域垄断，损害他们的利益。而向美国反垄断监管机构表达反对英伟达公司收购ARM的事情，并一致认为该交易将损害芯片行业领域的竞争。
在近年以来，美国多次升级禁令，从以前的25%美国技术直接升级到禁止华为使用美国软件和技术设计芯片，来掐断华为高端芯片供应链。使华为在芯片制造方面的形势变得严重，华为麒麟芯片的CPU和GPU都采用了ARM架构，又在海外遭受谷歌、高通、intel等所有芯片巨头断供。
Alphabet旗下的谷歌、微软公司和高通公司等芯片巨头看到华为的处境，就想到英伟达收购成功，在手机领域就树立了强大的竟争对手，特别是高通芯片还需要ARM授权，这样一来高通就成了最担心的那位，一旦收购成功，不仅在芯片行业上有强敌，甚至在架构上也被“卡脖子”。
但对于华为来说，不管ARM是否收购成功，对华为也不会有很大的影响了。从最近任正非接受采访时表示：“华为有更多的手段了，即使没有手机业务也能存活。但华为不会放弃终端业务，也不会投资芯片制造业”，华为利用ICT技术的优势，不断加强扩宽5G技术的业务应用，如今华为在手机业务上虽然因芯片受到影响，但不影响华为的存活。
更让大家惊讶的是，即使在美国动用国家力量的多次打压下，华为这三年都保持了业务正增长，也还在继续加大研发投入，不断攻克一个个技术难关。华为在今后将会坚持走全球化道路，把自己数学能力的强项优势，用于发展芯片核心技术，但不会制造芯片。发扬“南泥湾”精神，开展自力更生，艰苦奋斗的自研道路。
从以上情况来看，英伟达是否并购成功，主要取决于相关的国家是否同意。但在并购中产生的影响，对国外芯片巨头影响更大。主要是担心英伟达收购ARM后，会用其垄断的架构打压对手，或是提高芯片设计成本。另一方面，英伟达收购ARM，在芯片行业也将遭到众多竟争对手的反对。尽管英伟达CEO黄仁勋表示英伟达将维持Arm的开放许可模式，不会拒绝任何客户。但是，对华为来说，国外芯片巨头不可怕，怕的是美国连番制裁打压，使其手机业受到影响，这对华为整个运营构不成致命伤，因为即使手机业务完全没了，华为也能存活！
华为快退出手机业务了，肯定淡定。
华为淡定，是华为吃透了架构，华为也在研发架构，龙芯有了自主架构，华为涅槃之后，就会使用自己的架构设计芯片，方舟编译器，系统有了，生态也建成了，还和国内企业合作开发EDA工具，无所畏惧，自然就很淡定。
华为现在的处境，不淡定又能咋地？
提问者很会说反话，不得不佩服你！[机智][灵光一闪][抠鼻][酷拽]
因为华为不淡定也改变不了什么，只有自己有才不会看别人脸色行事。
肯定淡定，和华为没关系啊，又不让你用，设计了也没代工的。
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