快速热处理晶圆变形

晶圆的加热一般使用大功率的灯泡或激光。高功率激光束按一定的路径在晶圆表面扫描，快速加热晶圆（laser scanning annealing，LSA）。这种快速热处理工艺主要用来激活掺杂（dopant activation）、热氧化（thermal oxidaton）等。

然而，RTP和LSA工艺的快速升温经常导致晶圆翘曲（warpage），给随后的光刻对准增加了困难。快速热处理工艺后晶圆的套刻误差增大，不能符合工艺指标的要求。