半导体塑封体上的印字刻错了,有办法补救不

半导体塑封体上的印字刻错了，有办法补救。

可以采用甲苯或者甲苯异丙醇混合液擦拭，可除去上边的印刷字，然后从写上即可，因此是有办法补救。

印，现代汉语规范一级常用字，普通话读音为yìn，最早见于商代甲骨文时代，在六书中属于会意字。

ht67-2001空白是指2001年7月1日起，按照《中华人民共和国税收征收管理法》（以下简称《税收征收管理法》）第六十七条的规定，纳税人在税务机关指定的税务登记系统中，登记税务登记证号码（以下简称税务登记证号码）。您可以根据您的实际情况，向当地税务机关申请税务登记证号码，以便您能够正常办理税务登记手续。

封装的主要生产过程包括：晶圆切割，将晶圆上每一晶粒加以切割分离。粘晶，（Die-Attach）将切割完成的晶粒放置在导线架上。焊线，（Wire Bond）将晶粒信号接点用金属线连接至导线架上。封胶，将晶粒与外界隔绝。检切/成型，将封胶后多余的残胶去除，并将导线架上IC加以检切成型。印字，在IC表面打上型号、生产日期、批号等信息。检测，测试芯片产品的优劣。

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