苏州旗芯微什么时候上市

苏州旗芯微项目计划2021年第三季度前完成首次MPW流片，2022年完成产品级全掩膜工程流片及量产，2023年量产销售。苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。主要从事汽车高端控制器芯片的研发和销售，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。

集成电路版图设计完成后最终交付给晶圆代工厂的文件叫流片。在集成电路设计和生产流程中，设计厂商一般会将集成电路设计的最终结果（集成电路版图数据）交给代工厂（Foundry）来制造芯片，这个环节叫做流片。代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工过程就是把版图（包括形状、尺寸、层次）复制到晶圆中，其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程，其中用到大量的各种形状的遮光罩，这些遮光罩称为掩膜版（Mask）。

全掩膜（Full Mask）流片是集成电路的一种流片方式，是将整个晶圆制造过程中的全部掩膜版都为某个芯片所用，成本很高。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候，才会采用这种方式。

多项目晶圆（Multi Project Wafer）流片，简称为MPW流片，是集成电路的另一种流片方式，是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，成本小但极大地降低了产品开发风险。新产品的开发研制初期，并不需要将芯片规模商用，只需要生产少量芯片来验证其设计结果，往往采用这种方式。

Wafer:

晶圆，它是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。新闻经常说的6英寸、8英寸、12英寸指的就是晶圆生产线的尺寸，即Wafer的size。

Die:

一片Wafer上的一小块晶片晶圆体称为Die。由于Die size的不同，一片Wafer所能容纳的Die数量不同。Die一般由封装厂对Wafer进行切割而得。Die其实是死亡的英文，至于为什么叫这个我也不知道。

Chip:

封装厂将Die加个外壳封装成可以焊在电路板上的芯片称为Chip。

CP(Chip Probing):

测试对象是Wafer，目的是为了筛选出坏的Die并且喷墨标识。在封装环节前被淘汰掉能减小封装和测试的成本。基本原理是下探针加信号激励给Die，然后测试功能。CP一般在晶圆厂进行。

FT(Final Test)

测试对象是Chip，目的是为了筛选符合设计要求的芯片，然后将芯片卖给客户。FT一般在封装厂进行。

MPW(Multi Project Wafer):

多项目晶圆，就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品，这对于原型（Prototype）设计阶段的实验、测试已经足够了。MPW有点类似于拼团，晶圆厂会给出一个特定时间，让芯片公司一起流片（Tape Out），这个过程也称为Shuttle。该次制造费用由所有参加MPW项目的公司按照Die size分摊，这可以极大地降低产品开发风险，但是要赶时间，错过了只能等下次了。

Full Mask:

全掩膜，经过MPW充分验证后进行量产，即整片Wafer都是同一个项目的，这个过程可以大大降低单个Chip的成本。

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