积海半导体一期建成时间

2023年09月。

积海半导体一期建成时间为建设时间为2023年09月，预计2023年09月完工，目前主体施工项目已经进行完毕，设备招标于2023年6月开启。

杭州积海半导体有限公司于2019年09月06日成立。法定代表人范中华，公司经营范围包括；一般项目；半导体器件专用设备销售。

金山工业区。未来岛金山半导体产业园建设位置金山区金山工业区东至金腾路，南至林慧路，西至规划用地，北至康新公司，项目开工仪式在金山工业区隆重举行。该产业园是上海金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。

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