“拜登对SK投资29万亿韩元连喊10次‘感谢’”，韩国《东亚日报》28日发表社论，掩饰不住激动之情。浏览美国的SK集团会生崔泰源于当地时间26日同美国美国总统拜登举办短视频会谈，并承诺对美增加投资220亿美金。再加上先前公布的70亿美金，SK对美投资总金额将达290亿美金。
SK集团是韩国第三大财阀，公司总部首尔，集团旗下有着95家分公司和关联公司，全世界员工总数超3万，2018年财富世界500强排第84位。该集团公司投资方案涉及到车辆、清洁能源、微生物等多领域。韩国《朝鲜日报》称，新公布的220亿美金投资中，一半以上将用以半导体材料行业。实际方法是使用该笔资产，选中美国的大学开展半导体材料产品研发协作，修建一个新的半导体存储器顶尖封装形式生产制造设备。
对于此事，韩国新闻媒体陆续发掘关键点。韩国Kedglobal网站称，美国商务部长吉娜·雷蒙多和其他白宫高官亲身与崔会晤，正在接受新型冠状病毒治疗的美国美国总统拜登也等同于参加了会议，还称这也是美国迄今为止“最重要投资”之一。《韩国先驱报》表明，崔泰源和拜登的“高姿态会面”在白宫罗斯福厅举办，大会持续了30几分钟。除此之外，几个新闻媒体都是对的拜登亲近叫法崔泰源英文名一事作出了详细介绍。
美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显,美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点，报导设计风格也完全不一样。
这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”（美国、日本、韩国、中国台湾地域）的背景之下。据韩联社27日报导，伴随着中美“技术霸权主义市场竞争”越来越激烈，韩国正站在实验台。应对韩国的犹豫不定，拜登政府部门落了“通碟”，规定尹锡悦政府部门8月31日前必须得出回应。报道称，从韩国外交部内部结构气氛看，出自于保持半导体技术代差的考虑，韩国在现实中难以回绝美国提出的“协作”计划方案。
您好，广东深圳大深传感属于自主研发生产光电传感器的厂家。大深传感创始人团队从欧姆龙辞职，回国创立DASS大深品牌，开始自主研发国产传感器，立志成为中国传感器的代名词！
深圳大深传感科技有限公司专注光电传感器产品研发及生产于一体， 主营产品包括槽型光电传感器、方型光电传感器、光纤传感器、接近传感器等系列 ，是目前国内少有完整掌握光电传感器核心技术的企业。
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Curricula Introduction for Graduate Students工程硕士研究生课程简介工程硕士必须完成45个学分的课程，分为全校公共基础课程、集成电路专业必修课、讲述行业前沿技术的专业选修课以及实验与实践课。绝大部分课程采用美国著名高校相关专业使用的原版英文教材，并结合目前先进的设计方法与经验，因材施教，以满足微电子行业各方面的人才需求。
基础课程（10学分）
001 Score:3
002 专业英语 Score: 1
003 自然辩证法Score:3
004 工程Score:3
专业必修课程（15学分） 课程代码210001：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 数字集成电路理论与设计VLSI I/ Theory and Design of Digital Integrated Circuits (VLSI I) 54 3 Jan M. Rabaey， Digital Integrated Circuits: A Design Perspective 本课程内容包括MOS和双极型器件的SPICE模型，MOS和ECL反相器，CMOS组合逻辑门设计，时序逻辑电路设计，ALU设计，互连和时序，存储器和阵列结构。
课程代码210002：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 模拟集成电路理论与设计/Theory and Design of Analog Integrated Circuits 54 3 Paul R. Gray, Analysis and Design of Analog Integrated Circuits 本课程内容包括集成电路有源器件模型，双极和CMOS集成电路工艺，单晶体管和多晶体管放大器，电流镜和有源负载，参考源，输出级，运算放大器，集成电路的频率响应，反馈放大器的频率响应和稳定性，非线性模拟电路。
课程代码210003：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路制造与工艺/IC Foundry Flow 54 3 本课程内容包括单项工艺包括单晶生长和外延、氧化、扩散、LPCVD、离子注入、刻蚀、光刻、溅射、化学机械抛光；CMOS工艺流程、工艺接口技术包括：器件模拟，版图后期合成与处理，光刻标记与对准，公共模块如IO、ESD防护，来自实际工厂的数据处理如参数提取、最差条件文件获取等。
课程代码210004：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 半导体物理和器件物理学/Semiconductor Physics and Devices Physics 54 3 R. M. Warner, Semiconductor-Device Electronics 本课程内容包括半导体物理和器件电子学基础，半导体体特性，PN结，双极结型晶体管(BJT)，金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。
课程代码210004：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 数字信号处理器应用技术/DSP Application 54 3 C.Britton&RoRabaugh,McGraw-Hill，DSP Primer 本课程内容包括数字信号处理器的基本知识，DSP和软件，DSP系统结构，数字信号处理器在工业领域、消费类电子产品、视频和音频领域的系统方案和数字信号处理算法。
专业选修课程（12学分） 课程代码210101：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 微电子电路的计算机辅助设计/Computer Aided Design for Microelectronic Circuits 36 2 本课程内容包括ICCAD简介，线性电路的稳态分析－电路方程的自动建立和求解线性代数方程组的算法，非线性电路的直流分析，瞬态分析，电路模拟中的半导体器件模型，SPICE及其中的MOSFET模型简介。
课程代码210102：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 计算机系统与结构/Computer Architecture 36 2 Hennssy&Patterson, Machine Press, Computer Architecture ----A Quantitative Approach 本课程内容包括微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。
课程代码210103：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 VLSI测试方法学/VLSI Testing Methodology 36 2 本课程内容包括集成电路逻辑模型和逻辑模拟、IC故障模型和故障模拟、IC测试生成方法和自动测试图案产生、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成。
课程代码210104：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路高级综合技术/Advanced Synthesis Techniques of VLSI 36 2 Synopsys Documents 内容包括基于Verilog/VHDL的逻辑综合，有限状态机综合，RTL综合，约束优化，模拟。设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。
课程代码210105：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路版图设计/Advanced Placement and Routing Technology of VLSI 36 2 Michael J. S. Smith， Application-Specific Integrated Circuits 本课程内容包括布图规划，布局及算法，布图文件格式，总体布线，通道布线及算法，电路提取和设计规则检查(DRC)。
课程代码210106：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路设计实践 (VLSI II)/IC Design and Practice (VLSI II) 36 2 本课程内容包括CMOS集成电路逻辑设计和版图设计的要领，包括静态和动态CMOS逻辑电路，晶体管的尺寸，输入和输出电路结构，电阻和电容估算，延迟时间。教授逻辑设计和版图设计软件的使用。自己动手完成四位全加器的逻辑设计和版图设计。
课程代码210107：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成电路工艺原理与实践/Fundamentals and Practice of Integrated Circuit Technology 36 2 James D. Plummer, Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling 本课程内容包括半导体器件与工艺的历史展望，现代CMOS工艺技术，硅晶圆片制造及其基本特性，光刻，热氧化及硅－二氧化硅界面，杂质扩散，离子注入，薄膜淀积，刻蚀，后道工艺技术。本课程的重点是CMOS集成电路工艺，并讲授深亚微米器件与工艺，包括铜布线和金属硅化物工艺原理。
课程代码210108：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 嵌入式系统与结构/Embedded System and Architecture 36 2 Steve Furber， ARM SoC体系结构 本课程内容包括处理器设计导论，ARM体系结构，ARM汇编语言编程，ARM的组织和实现，ARM指令集，体系结构对高级语言的支持，Thumb指令集，体系结构对系统开发的支持，ARM处理器核，存储器层次，体系结构对 *** 作系统的支持，ARM CPU核，嵌入式ARM的应用，AMULET异步ARM处理器。
课程代码210109：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 射频与高速集成电路分析与设计/RFIC Design for Wireless Communication System 36 2 Reinhold Ludwig， RF Circuit Design Theory and Applications 本课程内容包括传输线分析，Smith电路阻抗分析图，单端口与多端口网络，RF滤波器设计简介，有源RF元件及其模型，匹配和偏置网络，RF晶体管放大器设计，振荡器和混频器。
课程代码210110：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 微电子封装技术/Microelectronic Packaging Technology 36 2 本课程内容包括微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。
课程代码210111：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 系统级电路设计和接口技术/System Level Circuit and Interface Design 36 2 本课程讲述面向系统设计的电路板设计、布图技术，抗干扰、高速PCB板设计以及微处理器与外围部件的接口技术。
课程代码210112：
课 程 名 称 学时数 学分 教材 集成系统芯片SOC设计方法学导论/An Introduction to System-on-Chip Design Methodology 36 2 Henry Chang.etc. Kluwe Academic Publishers， Surviving the SOC Revolution-----A Guide to Platform-Based Desgin 本课程讲授集成系统芯片(SOC)的层次结构设计，SOC基于平台技术的IP重用、IP发布、IP接口技术、IP通讯以及SOC的验证技术和测试技术。
实验与实践（8学分）
1． 使用MATLAB作系统行为级分析与设计。
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2． 用VHDL和Verilog HDL完成一个实例化微处理器的设计。
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3． 用PSPICE或HSPICE作电路模拟。
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4． 用Verilog 语言描述并进行约束优化综合
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5． 布局布线
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6． 后端验证
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7． 用Tanner Tools或Cadence布图软件设计版图。
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