【拓展资料】
天水华天科技股份有限公司2007年11月公司股票(002185)在深圳证券交易所成功发行上市。总资产23.07亿元,资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米,建筑面积8.17万平方米,拥有各类设备、仪器3000多台(套)。员工5095人,专业技术人员1679人,专业研发人员287 人,高级工程师59人。
主营业务:
企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM(MCP)、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块,其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块;TSV-CSP封装能力已达到12万片/年;集成电路成品年测试能力达到30亿块;CP测试能力达到12万片/年。
市场发展:
公司自成立以来,通过深化企业改革,加强科技创新,强化内部管理,大力开拓市场,实施技术改造等措施,使企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等都得到了有效的提升,集成电路年封装能力和实际加工量连年快速增长,企业综合竞争能力和经济效益大幅度提高。2005年完成集成电路封装量12.39亿块,销售收入31100万元,实现利润3812万元,同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块,销售收入51269万元,利润5622万元,同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块,销售收入68208万元,利润9610万元,分别比上年同期又有大幅度增长。
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