封装是什么意思?

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

在标准的焊接工艺中，对预定量的引线进行电子火焰熄灭 (Electronic Flame-off；EFO) *** 作，引线在脱离毛细工具顶端时形成无空气球 (Free Air Ball；FAB，即楼主所说的“结球”)，并在置放力、时间、超声波和加热的共同作用下“焊接”到基底上。根据不同的应用，焊接温度可能高达200o C或与环境温度一样。随后粘结头伸出来，钳固引线，并留下小小的焊尾。

以上资料可参考http://www.ic37.com/htm_tech/2007-7/37464_370752.htm，希望对楼主有帮助。