半导体cmp是什么部门

半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场

因为化学反应增强了。

加速质量传输是CMP获得完美表面的关键，化学反应是CMP过程的控制因素，增强化学反应可提高CMP速率。

CMP技术是半导体工艺中不可缺少的重要工艺。

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