半导体刻蚀设备哪种工艺技术水平难度系数是最高的硅刻蚀吗?

是。半导体有着全世界的市场，可以自主制造半导体的国家都是大国，小国无法承受半导体研发制造的成本，而刻蚀设备是制造半导体的核心技术之一，在这个工艺中硅刻蚀无疑是难度系数最大的，即便一些大国也很难制作。

很难。半导体物理是研究半导体原子状态和电子状态以及各种半导体器件内部电子过程的学科。是固体物理学的一个分支。研究半导体中的原子状态是以晶体结构学和点阵动力学为基础，821半导体物理很难。半导体物理主要研究半导体的晶体结构、晶体生长，以及晶体中的杂质和各种类型的缺陷，半导体物理概念多、抽象，不好理解。

这个比较不对称，民企航天火箭是一个宏观广泛总成的体系，其范围包含了芯片半导体。而民企芯片半导体本身也是个微观又无可取代的体系，两者难度系数挑战都极大。

如果硬要比较难度，目前情势上芯片半导体无法解决的难点大于航天火箭，一旦解决了芯片难点，火箭难题也迎刃而解。

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