个人认为不是经不经得起的问题，而是根本就没必要将这种事情过于担心！
世界半导体研究制造，先进是美日荷台，现在美已把台积电弄到本土，还想要挟荷日，对华切断供应链。这是高科技围堵脱钩，釜底抽薪，手段何其毒也！但我们也不畏怕。
下面说说我的理由：
首先，我们有龙芯，虽非世界先进，但也可以使用，暂时影响不大。
其次，日本与中国一衣带水，荷兰光刻机要挣大钱，虽然受制美国，但非铁板一块，只有我们“工作”到位。
其三，美国如此骄横，对我们也是一种反作用力，倒逼中国脚踏实地，精心科研，奋力追赶，解决芯片瓶颈。
相信不远将来，中国定能改变落后状态，在芯片研制领域，实现突破。
不过，我们还是要注意：
半导体芯片产业是国民经济中极其重要的产业，但与国内市场庞大的需求相比，中国国产半导体芯片仍然体量很小，我国大部分产业都要从欧美日韩进口，而且我国半导体产业存在核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏的问题。因此，进口外国半导体产品就成为了中国迫不得已的选项，另外一方面，中国也在加大投入进行芯片的研发工作，但暂时没有取得突破性进展。
这让美国感觉找到了中国经济产业的七寸，所以利用这一点不断压制中国。不排除，未来美国、日本、荷兰等组成一个“芯片联盟”来打压中国。而日本就算不加入这个联盟，也会趁机提高芯片价格，让中国大出血。
对此，中国的反制措施包括通过外交手段，揭露美国一再滥用出口管制措施，打压中国企业的行为属于霸凌主义；另外一方面，中国将同国际社会一道，反对美方的经济胁迫行径。
这个当然是华为，代工与研发一体进行！
我们看华为芯片堆叠技术的本身，对工艺要求不高，实现了弯道绕行，这是用落后技术，走台积电用工艺提升性能的路。但是，华为有些话没有讲，芯片面积、体积的增加，不等于只提升了性能，降低了功耗这一点。
目前，全球手机芯片工艺已经进入到5nm领域，进入3nm工艺的时间，预计会在2023年发生。台积电已经计划，将在2022年第四季度，为苹果手机量产3nm芯片，时间晚一点不会超出2023年。
华为的芯片堆叠封装技术已经日趋成熟，所谓的“堆叠封装”，即将数颗独立芯片用3D封装技术，整合到一起，从而以一颗芯片来实现多颗芯片的性能！
当然，这并不是简单的相加，即便是两颗14nm制程的芯片，堆叠到一起也未必有一颗7nm性能这么强，但这是华为在面临难关时的无奈之举！
即便在芯片性能上无法超过国际顶尖大厂，但只要这个技术足够成熟，能使芯片性能达到满足移动端使用的程度，西方对于华为的制裁就将不攻自破！目前，华为正在大力投入对芯片的研发，据统计，华为旗下的哈勃投资在半导体产业已经进行多方位布局，仅在2022年2月份的投资就多达77笔，由此可以看出，华为实现芯片自研的决心相当坚定！
与华为的布局相类似，小米旗下的小米长江基金也在近几年间，不断加大对半导体产业的投入力度！
同时，小米方面也宣称将在5年间投入1000亿进行研发，始终坚持自研soc道路！不得不说，雷军也是个有远见的企业家，他认识到了华为崛起的根本原因，那就是“技术驱动”的战略！
华为目前处于困境，小米仍在不懈努力，国产自研芯片依旧“在路上”，但请别忘记，长夜漫漫结束之后，就是崭新的黎明。西方的那一套“卡脖子”战术，渐渐已经不奏效了，国产企业终会挣脱束缚，焕然一新！
从目前的情况来看，芯片半导体确实有可能成为未来五年的科技风口。这是因为在经历过华为事件后，芯片其实已经成为了一个热点，再加上华为事件引发了很多人对芯片产业的关注，也很希望国产的能赶上世界领先水平的芯片早日实现量产，因此在未来几年内，芯片都会成为一个非常热门的话题，与之相关的任何产业也都有成为科技风口的态势。
一、芯片问题已经逐渐被重视
虽然说国内有华为、小米、VIVO等手机公司，也有华硕、Acer、微星等专注电脑领域的公司，但由于没有国产芯片，因此只要芯片被卡住，那么很容易就会步华为后尘。毕竟无论是通讯领域还是计算机领域，亦或者是智能家电、智能汽车等领域，芯片都成为了一个无法绕开的点。而随着华为被断供芯片，由此引发的问题已经被很多人重视，甚至可以说影响非常大。在这样的情况下，制造出国产芯片自然会成为一种呼声。而对于投资者来说，这种呼声也意味着机会，如果抓住机会，提前进行布局，找准能在芯片半导体方面实现突破的公司或研究室，必然能拿回非常高额的回报。因此，说未来五年芯片半导体会是科技风口其实一点错都没有。
二、未来几年芯片是绕不开的话题
更重要的是，芯片问题的热度太高了，毕竟现在是网络时代，几乎所有的科技产品都离不开芯片，例如手机、电脑、智能机器人等。除非说能找到别的东西去代替芯片，并且效果、成本比芯片要更高，不然芯片问题肯定会是未来几年怎么也绕不开的话题，一直会被人们所提及。在这样的情况下，芯片半导体自然会站在科技风口上。
总的来说，未来五年芯片半导体确实会是科技风口。
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