半导体晶圆厂主要生产的产品是半导体晶体棒或是半导体晶片。常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。其主要原料是含有上述元素的化合物,至于毒性,要具体分析。原料上,二氧化硅并没有毒,但是粉末状的二氧化硅气溶胶就会引起尘肺和肺癌,就是有毒的。
另外,半导体厂常用的掺杂原料多数有毒,比如硅烷、砷烷等,或是三甲基镓等等化合物。它们或直接是剧毒物质,或其与空气、水等反应后生成的物质有毒。另外,传统生产晶圆的厂,会对晶体棒进行切割,其加工过程中产生的粉末也是有害的,原理和粉尘差不多。
扩展资料晶圆制造厂把这些多晶硅融解,再在融液里种入籽晶,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。
参考资料来源:百度百科-晶圆
多晶硅生产过程中对主要危害是会产生氢气、四氯化硅,危害身体健康。
1、氢气
与空气混合能形成爆炸性混合物,遇热或明火即会发生爆炸。气体比空气轻,在室内使用和储存时,漏气上升滞留屋顶不易排出,遇火星会引起爆炸。氢气与氟、氯、溴等卤素会剧烈反应。
2、四氯化硅
受热或遇水分解放热,放出有毒的腐蚀性烟气。
扩展资料:
多晶硅的用途:
多晶硅是半导体工业、电子信息产业、太阳能光伏电池产业的最主要、最基础的功能性材料。主要用作半导体的原料,是制作单晶硅的主要原料,可作各种晶体管、整流二极管、可控硅、太阳能电池、集成电路、电子计算机芯片以及红外探测器等。
多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如,在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面,远不如单晶硅明显;在电学性质方面,多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著,甚至于几乎没有导电性。
参考资料来源:百度百科-多晶硅
多晶硅本身是一种无毒无害的物质,但在多晶硅厂上班,长期接触多晶硅粉末,在防护措施不到位的情况下,误吸入肺中,便很难将其排出,对人体健康会产生一定的影响。多晶硅是一种纯度价高的半导体材料,化学性质非常稳定,在常温下只与氢氟酸和硝酸的混合液反应。但利用多晶硅制作的二氧化硅具有一定的毒性。
二氧化硅主要有固体和粉末两种,二氧化硅的的毒性由颗粒特性决定,颗粒越小越毒,胶状比固态毒性更强。
二氧化硅被吸入呼吸道后,被肺巨噬细胞吞噬,释放出活性因子,刺激成纤维细胞合成更多的胶原。而且硅尘还可刺激巨噬细胞释放溶酶体酶,破坏二氧化硅表面被覆的蛋白质而暴露受损的细胞膜,还可启动脂质过氧化,产生自由基,损伤甚至杀死巨噬细胞,死亡的细胞可刺激临近成纤维细胞合成胶原。长期大剂量吸入二氧化硅的粉尘,便会直接造成人体出现矽肺病。
一旦患有矽肺病后,需要采取综合措施进行治理,这包括调离矽尘作业,加强营养,坚持医疗体育,增加机体抗感染能力。另外还需要根据病情的具体情况,对症处理。
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