世界上十大半导体公司是哪些,分别属于哪些国家?

世界上十大半导体公司分别为：

1、美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世。

2、韩国的三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。

3、美国的德州仪器(TI)公司是一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。

4、日本的东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。

5、中国台湾的台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

6、意大利和法国的意法半导体会(ST)是全球性的独立半导体制造商。公司设计、生产、销售一系列半导体IC和分立器件，用于远程通讯系统、计算机系统、消费电子产品、汽车和工业自动化控制系统。

7、日本的瑞萨科技(Renesas)在2003 年4 月1 日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。

8、韩国的海力士(Hynix)1983年开始运作，目前已经发展成为世界级电子公司，拥有员工约22,000人，1999年总资产达20万亿。

9、日本的索尼(Sony)半导体分部是索尼电子公司1995年3月在美国加州圣约瑟市建立的一个分部，该分部使索尼公司能够对变幻莫测、竞争激烈的美国半导体市场迅速做出反应，为索尼电子公司发展高附加值的通讯、音频/视频、计算机应用产品提供后备支持。

10、美国的高通(Qualcomm）公司开发、销售一系列高性能FPGA半导体产品和软件开发工具。

扩展资料

半导体

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种

参考资料：百度百科-半导体

荷兰。

阿斯麦（ASML Holding N.V.）是在荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商。公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。有从业员工28,000多名。

阿斯麦公司的主要产品是用于生产大规模集成电路的核心设备光刻机。在世界同类产品中有90％的市占率，在14纳米制程以下有100％的市占率。

总部位于荷兰埃因霍芬（Eindhoven），欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。

ASML在欧洲、亚洲及美国的50多个地区拥有9245名员工，其中固定员工7184，男女比例为9：1。

据Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）。

现在市场上提供量产商用的光刻机厂商依照排名，首位阿斯麦、第二名尼康（Nikon）、以及佳能（Canon）共三家，根据2007年的统计数据，在中高端光刻机市场，阿斯麦公司约有60%的市场占有率。

而最高端市场（immersion），阿斯麦公司目前约有90%的市场占有率，在14纳米节点以下更获取100%市占率，同业竞争对手已无力追赶。

TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔、三星、海力士、台积电、联电、格罗方德及其它台湾十二英寸半导体厂。

除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作，继续研发光刻技术，用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。

历史发展

2008年，阿斯麦公司已超过日商东京威力科创成为世界第二大半导体设备商。

2010年，以销售额计算阿斯麦公司高端光刻机市占率已达到将近90%。

2011年，阿斯麦公司已超过美商应用材料公司(Applied Materials, Inc)成为世界第一大半导体设备商。

2012年7月10日英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。

2012年10月17日ASML Holding NV（ASML）与Cymer (CYMI)宣布签订合并协议，阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票，收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术。

英特尔公司（INTC）

英特尔是一家集成设备制造商，致力于设计和制造主板芯片组，网络接口控制器和集成电路。该公司的最初产品是存储芯片，包括世界上第一个金属氧化物半导体。今天，英特尔为各种计算机和技术公司创建处理器。分析师预计，在2020年6月，苹果公司（AAPL）宣布计划终止与英特尔的长期合作关系，而苹果公司准备内部生产自己的芯片。

台积电（TSM）

台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）是全球最大的独立自主纯晶圆代工厂。纯晶圆代工厂仅制造集成电路，不具有任何内部设计能力。许多半导体公司将其组件制造外包给台湾半导体。

高通公司（QCOM）

高通公司是一家设计和销售无线通信产品和服务的全球半导体和电信公司。全球各地的电信公司都使用高通公司的专利CDMA（码分多址）技术，该技术在无线通信的发展中起了不可或缺的作用。其Snapdragon芯片组可在许多移动设备中找到。

Broadcom Inc.（AVGO）

Broadcom生产数字和模拟半导体，并为计算机的蓝牙连接，路由器，交换机，处理器和光纤提供接口。

美光科技公司（MU）

美光科技在国际上销售半导体产品。其产品用于计算机，消费电子产品，汽车，通信和服务器。它创建闪存RAM产品以及可擦写光盘存储解决方案。

德州仪器（TXN）

德州仪器（TI）为全球制造商设计和制造半导体。该公司是移动设备，数字信号处理器和模拟半导体芯片的主要制造商。它仍然生产最初广为人知的产品：计算器。德州仪器（TI）在1930年成立时是一家石油和天然气公司，然后在1940年代专注于国防系统电子产品。该公司于1958年开始从事半导体业务，目前拥有成千上万的专利。

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