台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”，台积电给出的利空究竟成色几何？

TSMC的第三季度报告是光明的，但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示，公司多项财务指标创历史新高，其中利润达新台币2809亿元，同比增长近80%，毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议，今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元，明年的资本支出计划将“更加谨慎”。

新冠肺炎疫情在全球部分地区引发了半导体供应链断裂的危机。基于此，美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链，因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判，希望在美国建厂，实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件，TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。

生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时，行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比，TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后，关于美国的出口限制措施，TSMC也确认获得了为期一年的许可，整体影响有限可控，因此南靖工厂的出货不会受到影响。

要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了5 nm工艺标准的量产，而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机必须从荷兰ASML公司进口，但是我现在买不到，由于某种原因导致的，所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子，现在生产90纳米光刻机。

延续2014年气势，全球半导体业2015年业绩持续看俏。法新社不少分析师在2014年时便曾预测，2015年全球半导体销售业绩可望再度打破2014年创下的3,360亿美元纪录。而根据最新调查数据，2015年第1季半导体业确实表现不俗，2月全球销售成绩达278亿美元，年增7%。

科技网站re/code引述美国半导体业协会(Semiconductor Industry Association)所公布报告，全球2月芯片销量达278亿美元，较去年同期成长7%左右。

在个别区域市场中，以美洲市场成长力道最为强劲，年成长达17%，成为拉抬整体产业主要动力多数亚太地区亦上升近8%。惟欧洲和日本较差强人意，比之前分别下滑2%和9%。

在产品类别方面，以DRAM的表现最为强劲，因该产品广泛用于各种平板电脑、智能型手机以及伺服器中类比芯片(analog chip)同样受手机和消费性电子产品热销影响，销售规模持续看俏。

相关资料http://ic.big-bit.com/news/194885.html

12月10日，吉利控股旗下汽车芯片设计企业——芯擎科技召开发布会，正式发布了由其自研设计的国内首款车规级7nm智能座舱芯片“龙鹰一号”。

吉利布局自研车规级芯片

汽车的“电动化、智能化、网联化和共享化”趋势正在深刻改变着汽车的产品形态和技术架构、制造过程和服务方式、产业链和价值链、消费和使用模式，使汽车从“功能”时代走向“智能”时代。而在这一过程当中，对于以半导体为核心的电子零部件需求也是在高速增长。

根据赛迪智库的一份数据显示，2005年汽车电子成本占比仅有20%，而现在汽车电子成本已经提高到了50%以上。汽车的“新四化”，将带动汽车主控芯片、ADAS/自动驾驶芯片、射频芯片、功率器件、传感器等汽车半导体芯片需求的快速增长。

最新的数据也显示，目前纯电动轿车的电子零部件成本占比已经超过了60%。

数据也显示，2017年全球汽车电子市场规模达到了1435.4亿美元，同比增长9.5%，预计未来5年将保持8.2%的年平均复合增长率。随着汽车电子市场的增长，2017年全球汽车半导体市场的规模也已超过了360亿美元。近年来都保持在9%左右的增长速度。

可以说，对于智能汽车产业来说，掌握核心的汽车芯片，才能够在未来的技术竞争中与对手拉开差距。车规级芯片的自主研发成为了推动汽车产业转型升级的重要环节之一，也是关系到国家产业安全的重大战略项目。

但是，在目前的汽车半导体芯片市场，主要被恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体、博世、安森美、罗姆半导体、ADI、东芝等国外厂商所占据，中国厂商在汽车半导芯片领域仍非常薄弱。

在此背景之下，作为国产汽车行业的龙头厂商，吉利控股集团子公司亿咖通科技与知名半导体IP厂商Arm中国及众多知名投资机构于2018年联合成立了芯擎科技，专注于实现高性能车规级芯片和模组的研发、制造和销售。

△芯擎科技成立初期的股权架构

△芯擎科技最新股权架构

值得一提的是，作为吉利控股子公司，亿咖通科技成立于2016年5月，专注于汽车智能化与网联化，主要为吉利汽车提供数字座舱电子产品、主动安全电子产品、无人驾驶传感器与控制器，以及车联网云平台和大数据平台的运营服务。

在2019年，亿咖通科技还携手联发科推出了号称是国内汽车网联化自主定义量产产品中第一颗64位运算能力的系统级芯片ECARX E01，结合亿咖通的GKUI 19系统，由吉利博越PRO首发。

而随着旗下芯擎科技车规级智能座舱芯片的量产，未来吉利的智能汽车势必将大面积采用芯擎科技车规级芯片。

龙鹰一号正式发布：300余位工程师，历时两年多时间打造

据芯擎科技介绍，此次芯擎科技发布的7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片——“龙鹰一号”是一次性成功流片，它由300余位工程师，历时两年多时间开发完成。这颗芯片在回片抵达芯擎科技上海实验室后，在半小时内被顺利点亮，24小时全速打通，48小时多核 *** 作系统实现稳健运行。经团队实测，目前芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。

具体参数方面，龙鹰一号采用7nm制程工艺，集成了87层电路，拥有88颗亿晶体管，配备了8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力可达8TOPS。此外，还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。芯擎科技表示，其实测性能赶超国际同类产品。

“龙鹰一号”可充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外，在可靠性方面内置符合 ASIL-D 标准的安全岛设计，并达到 AEC-Q100 Grade 3 级别。

预计“龙鹰一号”将于明年量产，并按计划搭载上车，实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

此外，亿咖通科技与芯擎科技还将推出基于“龙鹰一号”芯片的ECARX Automotive Service Core 通用 *** 作系统级软件框架（简称“EAS Core”），具备端云一体的服务能力与可扩展架构，可提供超过 4000 个 API 接口与完整的、满足车规级安全性需要的开发套件及工具，并为开发者打造全生命周期服务体系。

融合“龙鹰一号”算力，以及集合底层 *** 作系统级核心软件框架 EAS Core，亿咖通科技打造出的高端数字座舱解决方案将助力合作伙伴与车企高效开发定制化的智能座舱功能或产品，降低开发成本与周期、确保安全性与可靠性并加速量产实现。

据悉，这套解决方案开发的新一代智能座舱产品，预计将于 2023 年实现量产装车。

亿咖通科技董事长兼 CEO、芯擎科技董事长沈子瑜现场表示：" 亿咖通科技与芯擎科技致力于为汽车智能化产业带来突破性的软件与硬件解决方案。以 EAS Core、龙鹰一号为核心的高端数字座舱解决方案不仅为生态伙伴及车企快速开发具竞争优势的智能座舱功能与产品打下坚实的基础，也为高端数字座舱行业生态开辟了新的可能。"

图片来源：吉利汽车

值得关注的是，按照规划，芯擎科技还将会在2024到2025年陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。

编辑：芯智讯-林子

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