为什么好多高微半导体公司的高级领导都是中国人 nVIDIA是华裔中国人黄仁勋，ati何国源，amd的

确切地说是华人，而不是中国人。其中大多数是台湾人，少数是大陆出去的。但你看到的还是假象，如果站在美国看，绝大多数半导体公司的高官是美国人，其次是印度人，再其次才是中国人。所以我不认同是中国人“垄断了”半导体行业，说这句话为时尚早。

半导体制造设备和材料是半导体行业最上游的环节。目前来看，集成电路设备制造是中国芯片产业链中最薄弱的环节。经过20多年的追赶，中国与世界在芯片制造领域仍有较大差距。虽然中国在该领域整体落后，但刻蚀机方面已在国际取得一席之地。

全球半导体设备市场的后起之秀

随着近些年 社会 对集成电路的重视和大批海外高端人才的回归，我国的集成电路在这几年出现了飞速的发展。在IC设计（华为海思）、IC制造（中芯国际）、IC封测（长电 科技 ）、蚀刻设备（中微半导体）上出现了一批批优秀的企业。

1、半导体设备

我们的主角中微半导体所在的领域就是半导体设备细分行业，这个行业主要有两种半导体设备，一是光刻机，一个是刻蚀机。中微是以刻蚀机为主要设备的供应商，去年12月公司自主研制的5nm等离子体刻蚀机正式通过台积电验证，将用于全球首条5nm制程生产线。

芯片，这个从前被戏称为：除了水和空气，其他都是进口的行业。最近中美贸易战的焦点就是在芯片领域，美国政府对华为的封锁就是下令美国供应商没有经过国会批准不准买给华为芯片。这也是我们非常气愤的地方，为什么中微半导体有了最先进的设备还是会受人制肘呢？

主要是我国的短板在于光刻机，与国外先进技术有非常大的差距。为什么刻蚀机技术那么好，不能弥补这个短板吗？这就是光刻机和蚀刻机的不同，有一部分人把蚀刻机与光刻机搞混。其实两者的区别非常的大，光刻机是芯片制造的灵魂，而蚀刻机是芯片制造的肉体。

光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面，刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉。光刻机把图案印上去，然后刻蚀机根据印上去的图案刻蚀掉有图案（或者没有图案）的部分，留下剩余的部分就是集成电路。所以说这是两个过程要用到的设备，而且这两个过程是连续的。

我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机。相对来说，我国在光刻机制造领域与国际先进水平有很大的差距，高端光刻机全部依赖进口。只能说我国的刻蚀机技术领先，中微半导体的介质刻蚀机、硅通孔刻蚀机位于全球前三。但是在整个产业链的产能和技术上，与一些大型的企业差距非常的大，所以在中美贸易战中显得很吃亏。

那我们说完了中微半导体这个单独的行业领域，现在放眼整个行业，来看看半导体设备到底在这个行业中扮演者什么角色？

2、半导体产业

半导体的发展是越来越集成化，越来越小。从早期的电子管到现在的7nm器件，一个小小的芯片上需要有几百个步骤和工艺，显示出高端技术的优越性。也正是这样的行业特点，导致整个行业非常依赖技术的创新。而半导体设备是制作芯片的基石，没有这一块芯片不可能出现。

可以看到虽然产值低，但是缺这个还真的没办法发展下游。这也是贸易战在芯片领域为什么大打出手的原因，没有先进的技术，很难发展非常广大的信息系统。可以说这一行创造的价值并不高，但是不能缺少，是高端技术的积累。

大国重器：7nm芯片刻蚀机龙头

在技术含量极高的高端半导体产业中，能与美欧日韩等国际巨头同台较量的中国企业凤毛麟角，而中微半导体是其中一家。中微半导体是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，主要从事半导体设备的研发、生产和销售。而要了解中微这家公司，先不得不介绍一下公司创始人尹志尧。

尹志尧是一个颇具传奇色彩的硅谷技术大拿。

1980年赴美国加州大学洛杉矶分校攻读物理化学博士，毕业后进入英特尔中心研究开发部工作，担任工艺程师；1986年加盟泛林半导体，开发了包括Rainbow介质刻蚀机在内的一系列成功的等离子刻蚀机，使得陷入困境的泛林一举击败应用材料，跃升为全球最大的等离子刻蚀设备制造商，占领了全球40%以上的刻蚀设备市场。

以此同时，泛林与日本东京电子合作，东京电子从泛林这里学会了制造介质等离子体刻蚀机，复制其Rainbow设备在日本销售，后来崛起为介质刻蚀的领先公司。

1991年，泛林遭老对手美国应用材料挖角，尹志尧先后历任应用材料等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官。

为了避免知识产权风险，尹志尧从头再来，用不同于泛林时期开发的技术，研发出性能更好的金属刻蚀、硅刻蚀和介质刻蚀设备，应用材料再次击败泛林，重返行业龙头地位，到2000年，应用材料占据了40%以上的国际刻蚀设备市场份额。

目前全球半导体刻蚀设备领域三大巨头——应用材料、泛林、东京电子，都与尹志尧的贡献密切相关。

2004年8月，已年届六旬的尹志尧带领15名硅谷资深华裔技术工程师和管理人员回国，创立了中微半导体，并在短短数年之间崛起为全球半导体设备领域的重要玩家。

中微从2004年创立时，首先着手开发甚高频去耦合的CCP刻蚀设备Primo D-RIE，到目前为止己成功开发了双反应台Primo D-RIE，双反应台Primo AD-RIE和单反应台的Primo AD-RIE三代刻蚀机产品，涵盖65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm、7nm到5nm关键尺寸的众多刻蚀应用。

从2012年开始中微开始开发ICP刻蚀设备，到目前为止己成功开发出单反应台的Primo nanova刻蚀设备，同时着手开发双反应台ICP刻蚀设备。公司的ICP刻蚀设备主要是涵盖14nm、7nm到5nm关键尺寸的刻蚀应用。

这里面看起来是几个似乎不起眼的数据，但里面蕴含了满满的技术含量。而中微到底是否掌握了5nm刻蚀技术，一时间众说纷纭。如今，中微半导体与泛林、应用材料、东京电子、日立4家美日企业一起，组成了国际第一梯队，为全球最先进芯片生产线供应刻蚀机。

林书豪，美籍华裔，祖籍福建省漳浦县，祖辈移居台湾彰化，父母都是中国台湾人并且早前就移民去了美国 。林书豪在加州出生，身高191公分（6英尺3英寸），体重91公斤（200磅），哈佛大学毕业生，主修经济学，副修社会学，在校期间是校篮球队的队长，司职控球后卫。 大学毕业后，加入NBA，曾分别与金州勇士队和休斯敦火箭队签约，但只能担任替补上场。进入纽约尼克斯队后开始受到瞩目，成为首发球员，职业生涯头五场首发共得136分，为1974年之后NBA最佳。并获得NBA东部周最佳球员。林书豪的首周表现引起了全美的极大关注，在纽约刮起一股“Linsanity”（林来疯）。

父母育有三子，林书豪排行第二，在美国加州帕罗奥图出生长大。父亲林继明出生于台湾彰化县北斗镇，祖籍福建省漳州市漳浦县，是一名半导体工程师。母亲吴信信祖籍浙江省嘉兴市平湖，是一名电脑软件工程师。外婆陈意子为浙江嘉兴人，医生，热心公益，曾为家乡平湖中学捐款助学数十载。外曾祖父是浙江知名报人陈惟俭。其兄林书雅目前在纽约大学就读牙医专业。其弟林书伟，现正就读排名全美前二十五名文理科大学的纽约汉弥敦学院，也是篮球校队成员

林书豪的父亲林继明和母亲是在20世纪70年代从台湾移民来美国的，两人在普度大学学习计算机工程。夫妻两人对运动都谈不上喜爱，但是他们看NBA，非常喜欢看“J博士”欧文打球。林继明每周三次带着他的三个儿子到球场上去，试图让他们模仿NBA巨星的打球动作。三个儿子都在高中时加入了篮球队，但只有二儿子林书豪打出了名气。“即便在1.60米高的时候，杰瑞米就和篮球生活在一起。”林书豪的高中教练彼得·迪彭布洛克，“不仅如此，他对于自己非常有自信。” 在长到1.80米时，林书豪带领高中获得了州冠军，他展现出了很好的篮球素质：在内线拼抢时无畏，在外线控球时无私（在哈佛时，他的出手仅占全队的19.7%）；练就一手精准的投篮（本赛季在哈佛的投篮命中率达61.3%）。高中毕业后，堪萨斯和肯塔基这样的篮球名校并没有来找林书豪。他将自己的成绩和一张刻有自己打球视频集锦的DVD（由一位朋友的朋友帮忙剪辑）送往了常青藤联盟的全部8所大学，还有斯坦福大学、加州大学以及他梦想中的学府——UCLA（加州大学洛杉矶分校），只有4所学校给予了回复。林书豪回忆说，UCLA“不感兴趣”，而斯坦福则“假装感兴趣”，加州大学给予的回应是“再联系吧”。

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