欧司朗clc与cbi区别是什么

【太平洋汽车网】欧司朗clc和cbi的区别在于色温不同，clc亮度更高些，欧司朗原装LED光源，更远更亮，体积小巧，装车适配率高达百分之九十九。欧司朗产品主要适用于汽车尾灯、雾灯和日间行车灯。

欧司朗作为全球最具创新能力的照明公司之一，拥有多项世界领先的专利，众多世界著名工程都选择了欧司朗的照明产品和方案。欧司朗已成为世界两大光源制造商之一，欧司朗总部设在德国慕尼黑，是西门子全资子公司，在2013年8月与西门子解体。

欧司朗作为汽车照明技术提供者，其汽车照明解决方案主要应用于前大灯，如激光矩阵式、日间行车灯、LED激光抬头显示、内饰、氛围照明和尾灯，并且包括应用于驾驶员辅助功能等不可见光技术，以及自动驾驶领域。欧司朗光电半导体的范畴从半导体基础技术一直延伸到个人客户应用，为传感器技术、激光系统等诸多领域打造解决方案。（图/文/摄：太平洋汽车网陈敏2）

请问欧司朗OSRAM 66340 CLC与66340 HBI有什么本质区别？ HBI（4500K)为D3S(4300K)的配套升级品；CBI为增亮增白型氙气头灯，色温5000K。欧司朗光电半导体的范畴从半导体基础技术一直延伸到个人客户应用，为传感器技术、激光系统等诸多领域打造解决方案。产品组合包括面向汽车照明、普通照明等应用的高性能发光二极管 (LED)、指示灯用微型 LED 以及红外发光二极管(IRED)、半导体激光器和检测器。 没有什么本质的区别，功率都是一样的，区别也就是使用的灯光效果可能会有一些差别，具体的差别其实也是不会有什么日常使用上的影响的。 @2019

PADS中多逻辑系列意思是：ANA BGA ball grid array 球栅阵列封装BPF BQF CAP CAPACITOR 电容器CFP CFP 陶瓷扁平封装CLC CMO CON CONIN 连接器CQF DIO DIODE 二极管DIP Dual In-line Package 双列直插式组件ECL EDG FUS FUSE 保险丝HMO HOL IND INDUCTANCE 电感LCC Leadless chip carrier 无引脚片式载体MOS Metal Oxide Semiconductor 金属氧化物半导体OSC Open Source Commerce 振荡器PFP PGA butt joint pin grid array 碰焊(pin grid array) PLC POT POTENTIOMETER 可变电阻器PQF PSO QFJ CLCC(ceramic leaded chip carrier)也称QFJ,QFJ-G QFP quad flat package 四侧引脚扁平封装QSO RES Resistor 电阻器 RLY RLY 继电器SCR Silicon Controlled Rectifier 可控硅SKT SOI small out-line I-leaded package I形引脚小外型封装SOJ Small Out-Line J-Leaded PackageJ形引脚小外型封装SOP small Out-Line package 小外形封装SSO SWI SWITCH 开关TQF TRX Transistor 三极管TSO TTL Transistor-Transistor Logic BJT-BJT 逻辑门VSO XFR XFMR 变压器ZEN ZENER 齐纳二极管UND 增加SIP single in-line package 直插式组件photoelectric coupler 光电耦合器LED Light Emitting Diode 发光二极管TVS Transient Voltage Suppressor 瞬态电压抑制二极管)FB Ferrite bead 磁珠TP TEST POINT 测试点MIC MICROPHONE 麦克风BQFP BQFP(quad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装CLCC ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体COB chip on board 板上芯片封装DFP dual flat package 双侧引脚扁平封装,是SOP 的别称FP flat package 扁平封装FQFP fine pitch quad flat package 小引脚中心距QFP CQFP quad fiat package with guard ring 带保护环的四侧引脚扁平封装)HSOP H-(with heat sink)HSOP 表示带散热器的SOP LQFP low profile quad flat package 薄型QFP SMD surface mount devices 表面贴装器件CPGA Ceramic Pin Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package 之字型直插式封装

---