低端芯片利润一般是多少

低端芯片利润一般是6.6元，芯片产业链作为半导体产业链中重要的一环，是整个电子信息技术行业发展的桥头堡。

由于芯片的种类众多，受功能、制造工艺以及流程的不同，不同类别的芯片存在一定的差异。按照芯片的生产制造流程，可以将产业链分为上、中、下游，大致分为芯片设计、芯片制造、芯片封装阶段。在芯片产业链中，各个环节在全球各地都有分工。从下游看，芯片将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域，在全球芯片设计公司前10名的榜单上，美国企业就有6家上榜；其中，博通、高通、英伟达包揽了前三名。因此，按地域划分，全球芯片设计主要以美国为主导，我国大陆地区有华为海思、紫光等公司在芯片设计领域突出重围，目前仍处于追赶阶段。

根据SEMI数据，我国芯片设计行业保持了较快的增长态势，2020年我国芯片设计行业销售额首次突破500亿美元，全行业设计企业数量为2218家，同比增长24.6%。由于芯片设计环节是知识密集型行业，属于轻资产，因此毛利率较高。据了解，该环节欧美公司的一般毛利在50%~80%，国内公司在35%~60%之间。

半导体封装基板利润高。根据查询相关公开信息显示：半导体封装上市公司排行榜，三季度净利润前十名。2018~2021年，先进封装基板行业的年销售额增长率达12%，预计到2022年，基板行业将有100亿美元市场。目前，国内制造企业的品类集中于引线键合球栅阵列封装，封装基板、倒装芯片尺寸封装，封装基板、无芯封装基板、无源元件埋入，对于高端FCBGA基板、有源元件埋入基板等少有涉及，先进基板在国内仍处蓝海市场。

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