企业简介
公司主要从事制造高频电镀电源、普通整流二极管、快恢复二级管、肖特基二极管、普通晶闸管、快速晶闸管和双向晶闸管,生产单相、三相桥式整流器等功率器件的专业厂家。
公司拥有先进、高效管理手段,雄厚的技术实力,独特的加工工艺,完善的检测设备。并与国际知名公司密切合作,产品不断更新。功率模块产品主要采用进口芯片,筛选严格,生产工艺科学,自动化程度高,产品按高可靠性标准出厂。公司建有产品质量数据库,保障每只产品质量的可跟踪性。现已成为集研究开发、生产销售为一体的企业。公司拥有一批勤于探索的高素质员工队伍,有三十年资深半导体专业人员和自动控制专业人员,为用户提供完善的售后服务
联 系 人:李朝黎
联系电话:028-80689872 传真号码:028-85913461
通讯地址:成都市锦江区东方阳光城C区7-1-10 邮政编码:
Email:lichaoli527@hotmail.com
公司网站:http://ltyl124.ic-cn.com.cn/
科盛(成都)半导体有限公司
企业性质 外商独资
所属行业 生产/加工/制造(工业自动化/设备/零部件)
注册资金 0 万 美元
企业规模 1000人以上
所在地区 四川-成都
科盛(成都)半导体有限公司是科威控股集团投资的公司,现正处于前期筹备阶段.
科威控股集团是一家建基香港的半导体元器件封装测试企业,在分立器件封测领域处于国内领先的位置,IC的封装测试规模则以几何级速度迅猛发展。
集团下辖科威(肇庆)半导体有限公司,伟仕高(肇庆)半导体有限公司和科威国际-富盟科技有限公司。科威(肇庆)半导体有限公司与伟仕高(肇庆)半导体有限公司分别提供分立器件与IC的封装测试服务,科威国际-富盟科技有限公司则致力于多种半导体产品的贸易。
科威通过持续的技术创新、工艺改革,不断引领行业降低生产成本,提高产品性价比——科威率先使用SPCC框架代替铜框架,率先以“电镀”取代传统的“浸锡”工艺,率先从供应商原材料的采购上优化成本等持续的创新为科威赢得了广泛的市场和客户的赞誉。
半导体是一切电子产品和系统的基础构件。IC设计,前端测试,晶圆制造,IC封装和后端测试构成了半导体产业链。2006年,半导体装配及测试服务市场的增长速度超过了半导体行业总的增长速度,全球半导体合约装配及测试服务(SATS)市场规模增长了26.5%,达到了192亿美元。到2010年,至少三分之一的世界半导体市场将可能在中国。紧握半导体产业的这一发展脉搏,科威集团正基于领先的分立器件封装测试服务,迅速整合半导体产业链内外的优势资源,构建一个有机整体,致力成为半导体产业IC封测领域发展的最强劲推动力。
职位列表
1 项目投资部助理文员 ( UNIT_PEOPLES )
2 应用工程师 ( UNIT_PEOPLES )
3 QA工程师 ( UNIT_PEOPLES )
4 生产工程副经理 ( UNIT_PEOPLES )
5 工艺工程师 ( UNIT_PEOPLES )
6 工艺技术员 ( UNIT_PEOPLES )
7 生产科长 ( UNIT_PEOPLES )
8 测试技术员 ( UNIT_PEOPLES )
9 维修工程师 ( UNIT_PEOPLES )
10 IE工程师 ( UNIT_PEOPLES )
11 ME部副主管 ( UNIT_PEOPLES )
12 ME部见习主管 ( 1人 )
13 采购员 ( UNIT_PEOPLES )
14 PMC ( 1人 )
15 电子应用工程师 ( 1人 )
16 自动精密机械设计工程师 ( UNIT_PEOPLES )
17 控制系统硬件设计工程师 ( UNIT_PEOPLES )
18 自动化设备程式设计工程师 ( UNIT_PEOPLES )
19 设备开发部经理 ( UNIT_PEOPLES )
20 环保安全主任 ( UNIT_PEOPLES )
21 企业文化经理 ( UNIT_PEOPLES )
22 董事助理 ( UNIT_PEOPLES )
23 采购助理 ( UNIT_PEOPLES )
24 营销总经理秘书 ( UNIT_PEOPLES )
25 业务助理 ( UNIT_PEOPLES )
26 税务经理 ( UNIT_PEOPLES )
27 软件工程师 ( UNIT_PEOPLES )
28 副经理 ( UNIT_PEOPLES )
29 英语翻译员 ( UNIT_PEOPLES )
30 物业管理经理 ( UNIT_PEOPLES )
31 保安经理 ( UNIT_PEOPLES )
32 行政主管 ( UNIT_PEOPLES )
33 招聘专员 ( UNIT_PEOPLES )
34 绩效薪酬专员 ( UNIT_PEOPLES )
35 副总经理 ( UNIT_PEOPLES )
36 华东区域经理 ( UNIT_PEOPLES )
37 销售经理 ( UNIT_PEOPLES )
公司网站 http://www.cdhr.net/space/company/41632.html
规模很大的企业,不如去试试
如今,新兴产业的发展进一步证明了半导体测试的重要性。随着通信速度的加快,基带和射频前端都受到了挑战。由于需要支持多种模式,射频前端还将集成功率放大器、低噪声放大器(LNA)、双工器和天线开关等模块,并将它们封装在一个组件中。在设计和生产过程中,检测变得非常重要。只有准确地测量器件的参数,才能优化设计方案,提高产品生产的成功率。
对于半导体检测,虽然需要用于大规模生产、实验室、晶片等环节,但相关环节也比较复杂,但电气性能测试是基本环节,半导体器件或模块在研究开发、设计和生产过程中是必不可少的环节。
在电气性能测试环节中,电流测试方案是源测量单元(SMU)。SMU是一种具有电压输出和测量以及电流输出和测量功能的精密电源仪表。这种电压和电流的控制给你提供了通过欧姆定律计算电阻和功率的灵活性,它可以同时控制和测量电压和电流,主要为消费类电子产品、IC设计和验证以及其他实验室提供电气性能测试。
目前市场上有许多(SMU)厂家可以提供源测量单元,相关产品很多,但测试仪器越贵,测试精度越高,从某种意义上说,要掌握源测量单元(SMU),就必须了解产生误差的原因和减小误差的方法。
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)。
测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。
此外,IC除了在制造技术上的分类以外,还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用。
但还有按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。
晶圆处理工序:本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关。
但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
扩展资料:
(1)元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体,其中对硅、锡的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料,容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前, 只有硅、锗性能好,运用的比较广,硒在电子照明和光电领域中应用。
硅在半导体工业中运用的多,这主要受到二氧化硅的影响,能够在器件制作上形成掩膜,能够提高半导体器件的稳定性,利于自动化工业生产。
(2)无机合成物半导体。无机合成物主要是通过单一元素构成半导体材料,当然也有多种元素构成的半导体材料,主要的半导体性质有I族与V、VI、VII族;II族与IV、V、VI、VII族;III族与V、VI族;IV族与IV、VI族。V族与VI族;
VI族与VI族的结合化合物,但受到元素的特性和制作方式的影响,不是所有的化合物都能够符合半导体材料的要求。这一半导体主要运用到高速器件中,InP制造的晶体管的速度比其他材料都高,主要运用到光电集成电路、抗核辐射器件中。 对于导电率高的材料,主要用于LED等方面。
参考资料来源:百度百科-半导体
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