2、常温铜酸洗缓蚀剂
3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液
5、导电铜粉的表面处理方法
6、导电铜粉的表面处理方法2
7、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
8、电冰箱用铜管清洗工艺
9、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
10、镀铜合金及其生产方法
11、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
12、非金属流液镀铜法
13、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
14、复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
15、钢、铝、铜材清洗剂
16、钢表面沉积铜方法
17、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
18、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺 2
19、高档高速铜拉丝润滑剂
20、高速拉伸铜管用润滑剂及其制备方法
21、焊丝镀铜高防锈处理工艺
22、化学镀铜及其镀浴
23、碱性元素电解镀铜液
24、绝缘瓷套低温自催化镀镍镀铜工艺
25、亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
26、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
27、缩二脲无氰碱性镀铜方法
28、碳纤维均匀镀铜工艺
29、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
30、铁基置换法镀铜施镀助剂
31、铜表面阴极电解着色新工艺
32、铜电镀溶液及铜电镀方法
33、铜镀液和镀铜方法
34、铜管拉拔润滑油复合添加剂
35、铜和铜合金表面钝化处理方法
36、铜和铜合金管、棒、线拉伸用润滑剂
37、铜化学－机械抛光工艺用抛光液
38、铜缓蚀剂及其使用方法
39、铜或铜合金的腐蚀剂及腐蚀方法
40、铜或铜合金型材表面清洗剂
41、铜基材料表层的机械化学抛光方法
42、铜及其合金表面有机抗腐蚀剂和印刷电路板制作方法
43、铜及铜合金表面钝化的新方法
44、铜及铜合金表面铸渗工艺
45、铜及铜合金的表面处理剂
46、铜及铜合金的表面处理剂2
47、铜及铜合金的光亮酸洗溶液
48、铜拉丝润滑油复活剂
49、铜拉丝油及其制作工艺
50、铜铝型材表面润滑、防蚀剂的制备方法
51、铜锌合金表面的电抛光方法
52、铜质换热器酸洗缓蚀剂的配制方法
53、铜字防氧化表面处理方法
54、微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
55、无氰镀铜锡合金电解液
56、无氰镀铜液及无氰镀铜方法
57、无氰连续镀铜生产技术
58、无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
59、稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
60、一价铜无氰电镀液
61、一种超大型水泥表面镀铜的方法
62、一种化学镀铜镍技术
63、一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
64、一种铜缓蚀剂及其生产方法
65、一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
66、乙二醇镀铜
67、用于基片电镀铜的方法
68、有机染料在铜表面染色的方法
在印刷电路板工艺中，有一种工艺叫做活化处理。在印刷电路板工艺中，胶体铜活化处理的特点是什么？
①胶体铜颗粒表面带正电荷，在孔壁表面吸附良好，无需全孔处理。同时，胶态铜颗粒的直径很小，胶态铜颗粒在孔壁各死角上的覆盖力很好，减少了空洞现象。
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②酸性胶体钯活化时，活化液和预浸料溶液均呈强酸性，氯离子含量高。多层板容易产生“粉红圈”现象，胶态铜的预浸和活化呈碱性或中性，无氯离子，减少了“粉红圈”的形成。
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③由于钯的还原电位比氢的还原电位更负，当板浸入化学镀铜溶液中时，钯核附近会产生大量的氢。同时，钯核催化化学镀铜的初始反应速度更快，生成的氢更多，因此钯催化化学镀铜层的结构松散而脆弱。当胶体铜被激活时，由于铜的还原电位比氢的还原电位更为正，当板浸入化学镀铜溶液中时，铜晶核处没有氢，催化反应较慢，生成氢气较少。化学镀铜层结晶良好，机械性能良好。
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④钯是一种非常昂贵的金属。钯的价格最近更是翻了一倍。胶体铜由于其丰富的铜资源和低廉的价格，使其成本远低于胶体钯，有利于降低印刷电路板的加工成本。
胶体铜活化液目前市场上只有一家公司销售，国内用户较少。中国没有相应的制药水供应商。然而，随着钯价格的上涨和降低生产成本的需求越来越迫切，人们相信胶体铜的活化过程将越来越被广大用户所接受。我国相应的制药水供应商应根据市场需求，加大对制药水产品的研发力度以满足这类产品的市场需求。
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活化后，以钯为核的胶团吸附在基体表面，碱性锡化合物包围钯核。在进行化学镀铜前，应去除部分钯芯，以充分暴露和提高胶体钯的活性。这种处理称为加速处理。加速处理液可用酸性处理液或碱性处理液（如5%氢氧化钠溶液或1%氟硼酸溶液）处理1～2分钟，然后冲洗，进行化学镀铜。如果加速处理液浓度过高，时间过长，吸附钯会脱落，化学镀铜后在孔壁上形成孔。
以上这些活化处理的简介特点，您都了解了吗。如需补充请在留言板下方留言联系！
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