G20峰会,领袖们的握手言欢刚结束,有一条新闻就特别扎眼。日本经济产业省7月1日宣布,将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料,加强面向韩国的出口管制,韩国随即进入紧急状态。半导体科技产业是韩国为数不多的全球领先支柱产业,一旦实质进入卡脖子,影响面非常深远,甚至波及到中国。
G20峰会,领袖们的握手言欢刚结束,有一条新闻就特别扎眼。日本经济产业省7月1日宣布,将对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料,加强面向韩国的出口管制,韩国随即进入紧急状态。半导体科技产业是韩国为数不多的全球领先支柱产业,一旦实质进入卡脖子,影响面非常深远,甚至波及到中国。
二十年前的七、八、九十年代,全球半导体产业是美国和日本人的天下。先是美国具有统治性的优势、接着被日本人超越。然后美国采取了类似今天针对华为的非常规手段,限制日本,抢回了统治地位。接着美国开始扶持韩国,削弱日本的恢复势头,失势的日本从此再没有回到半导体产业巅峰。所以,半导体产业表面看是国家和企业各自发展,而本质上是有背后 *** 控力量的。
今天的美国,仍然控制着半导体产业顶端的芯片和 *** 作系统,但统治力在下降。全球半导体产业主要产品的通讯设备、手机电脑、系列芯片和显示面板等的主要产能,正在向韩国和中国集中。集中度增加的同时,中韩还开始向美国领先的通讯技术、高端芯片和 *** 作系统发起冲击,这显然不是美国乐见的,所以,展开一轮新的战略布控,成为可能。
有人曾经问我,为什么小小台湾的张忠谋和郭台铭,能取得台积电富士康这么大成绩,占据半导体产业芯片生产和代工生产的统治地位。其实这是美国安排和扶持的,还有光刻机在荷兰,ARM在英国、半导体原材料在日本,这些都不是自然发展的结果,而是背后 *** 控力量控制和布局的结果,它们就像是散落在横盘的棋子。保持美国的一家独大,分散整个链条的全球集中度,是战略布局的主题思想。
据路透社报道,韩国政府近日表示,其目标是到2030年,实现半导体制造产业链中50%的原材料、部件和设备可以在本土采购,目前这一比例只有30%。
这是韩国尹锡悦政府芯片产业强化战略的一部分。拥有全球最大存储芯片制造商三星和SK海力士的韩国,正寻求加强供应链的资源保障和稳定性,以打造成为该领域的“超级大国”。
韩国工业部称,将扩大对芯片产业的税收激励和支持措施。韩国芯片产业计划到2026年总计投资340万亿韩元。
其中,韩国政府和私营部门将投资3000亿韩元用于小企业创新和芯片设计公司的兼并和收购,这项投资将于明年开始。韩国还将在2024年-2030年花费9500亿韩元用于开发电力和车用芯片的可行性研究,到2029年前花费1.25万亿韩元开发人工智能芯片。
此外,韩国政府将研究在作为扩大芯片生产中心的地区——包括平泽和龙仁,为电力和水供应等生产基础设施提供更多资金。韩国政府还将考虑扩大对大公司的基础设施投资予以税收减免。
根据该计划,韩国政府和私营部门将共同努力,在10年内培训至少15万芯片行业人才,以增强劳动力储备。
2019年6月底,日本突然宣布对韩国暂停3种半导体核心原材料的供应,此举对于经济处于衰退边缘的韩国来说,无疑是一记重大的打击。
虽然如今日本在半导体行业的市场份额已经被美韩两国瓜分得所剩无几,但是在韩国进口的半导体材料中,32%来自日本。日本宣布停止供应的3种核心原材料——氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂和高纯度氟化氢,韩国对其依赖程度分别达到93.7%、91.9%和43.9%。
即便日本之后恢复了对韩国部分半导体原材料出口,但是这一事件却让韩国半导体行业深刻意识到,对国外的依赖太严重了。随随便便的一次断供,就能扼住韩国半导体行业、甚至是整个韩国经济的咽喉。韩国工业部长宋允模也表示,尽管日本已经放松了对光刻胶的出口限制,但这并不是根本的解决方案。
与日本相比,韩国半导体技术的基础本就非常薄弱,而在三星致力于争夺半导体市场之际,日本却默默将两国的技术差距进一步扩大,这才有了日本轻易扼住韩国半导体"咽喉"的局面。对日本来说,这是本国半导体受到了韩国全面威胁后必要的战争,对韩国来讲,这是背靠大树“摸着日本过河”后必然的战争,这样的战争今后也有重燃的危险。
根据韩国产业通商资源部20日数据,今年上半年韩国进口材料·关键零部件·技术装备为1300.67亿美元,其中从日本进口200.72亿美元,占比15.4%,创下开始相关统计的2012年以来最低水平。
与10年前同期的24.2%相比,韩国对日依存度下降8.8个百分点。日本2019年7月限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光致抗蚀剂3种关键半导体材料,一个月后将韩国踢出日本的贸易优待白名单。此后韩国在材料·零件·装备方面的对日依存度不断下降。在从2019年上半年的16.9%小幅提高到2020年下半年的17.4%后,去年上半年大跌至15.9%,同年下半年再降至15.8%。
世界前两大芯片制造集群位于韩国的首尔以南和中国台湾西海岸。每一个都是数十年来通过政府、工业界和学术界之间谨慎、持续的合作建立起来的。这种高瞻远瞩、多方利益相关者的产业政策解释了各自集群的产业主导地位。
韩国还面临着强有力的竞争者,中国凭借大力投放的资源和摆脱外国依赖的决心,想要发展其半导体产业。中国半导体产业的崛起可能会影响韩国的技术领先地位。
“就中国而言,他们在半导体领域进行了大量投资,并且在许多方面已经领先于韩国,”电子工程教授 Cho 说。有分析指出,中国的半导体产业在全 社会 的一致努力下,将快速发展,巨大的国内市场也为其提供了机会。
此外,美国、欧盟和日本也渴望通过在该领域投入数百亿美元来重新获得自己的芯片制造基地。
面对人口减少和地缘政治不确定性,韩国经济要继续增长和繁荣,全力培育其芯片产业势在必行。
2021年5月,韩国宣布了一项高达4500亿美元的芯片投资计划,被称为“K-Semiconductor Belt 战略”,旨在将国家芯片产业提升到一个新的水平。当然,行业参与者已经宣布了大部分资本支出。
时任总统文在寅当时表示,韩国“将巩固其作为世界顶级存储半导体生产国的地位,并在逻辑半导体领域也处于全球领先地位,从而实现成为韩国综合半导体强国的目标。”
这种巨额支出将不得不继续下去。韩国未来的三个战略产业(逻辑半导体、现代 汽车 和生物制药)中,半导体产业将吸收该国的大部分投资资本和人才。
韩国发展半导体产业遇到的最大的障碍可能是韩国的监管机构。地方和国家层面的官僚作风、日益严格的环境监管、当地居民的抵制和房地产机会主义都让在韩国开展业务变得困难。
例如,三星宣布在平泽新建芯片制造厂后,该公司花了近五年时间才开始建设。
与行业内的竞争国家相比,宣布和建设之间的时间差距可能只有几个月。
很难说韩国能在芯片行业的顶峰地位保持多久。但随着国家经济的繁荣和声望,它将以前所未有的方式竞争。
韩国产业通商资源部和半导体协会周二发布的一份数据资料显示,2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,达992亿美元,创历史第二高,仅次于2018年的1267亿美元。今年半导体出口额有望史上第二次突破1000亿美元大关。
该资料显示,疫情期间非接触经济升温拉动了服务器和笔记本电脑的需求增长,这在一定程度上抵消了疫情和移动设备需求低迷等因素带来的不利影响。尤其是在晶圆代工订单增加、5G设备芯片需求增加等利好因素的推动下,系统半导体的出口额为303亿美元,创下了历史新高。
韩国分析机构预测,今年韩国半导体出口额有望达到1075亿至1110亿美元,同比增长10.2%,继2018年后将再一次突破1000亿美元大关。其中,存储芯片和系统半导体的出口额有望分别达到703亿-729亿美元和318亿-330亿美元,同比分增12%和7%。
而得益于我国芯片需求的大爆发,韩国依靠“芯片生意”已赚得盆满钵满。韩国国际贸易协会(KITA)日前表示,中国占韩国半导体总出口的41.57%,为近4年来(2016年)以来的最高水平。
要知道,受到美国芯片限制令的影响,全球最大晶圆厂台积电失去华为等中国客户后,韩国相关供应商也得以在中国市场分得一杯美羹。以韩国巨头三星为例,据TechWeb 2020年11月消息,中国芯片设计厂商们正显著增加对三星14nm及以上工艺的下单量。
与此同时,三星也强势加码中国市场。去年11月份,三星就已面向中国市场推出了全全新的处理器Exynos1080,该处理器采用了目前该司最先进FinFET工艺制造。
半导体抢手的原因是什么?
第一,巨大的前景,我们投资股票,其实是投资上市公司,投资上市公司的未来,那么就需要看行业未来有没有前景。有些行业的需求是不断萎缩的,意味着行业整体市场是在缩减的,这样的行业里面,只有少数公司可以通过挤压其他公司的份额来实现增长。
而具有巨大前景的行业,大多数公司都可以分享到未来行业成长的红利,半导体行业就是具有巨大前景的行业,未来人工智能等技术发展,将会为半导体行业带来巨大的需求。
第二,行业的拐点,为什么去年下半年,半导体的业绩那么差,公司估值那么高,反而看好半导体,而不是去跟着主流追逐业绩持续增长的白酒股?因为行业是有周期的,半导体行业属于明显的周期性行业,去年半导体行业整体下滑明显,但是正因为业绩下滑,很多半导体公司去年股价表现也不佳。
当行业出现拐点后,就带来“戴维斯双击”的机会,股价会领先于行业趋势,所以必然会在去年下半年上涨,之后大家就会发现半导体行业见底,出现拐点,需求上升,进入上升趋势,而这个拐点的判断,主要在于5G技术的加速到来。
第三,国产化替代,自2018年以来,全球保护主义升温,美国对我国相关企业进行了打压,将部分企业加入实体清单,对科技产业的关键零部件及技术断供,这让我们深刻认识到,技术是买不来的,是求不来的,只有靠自己投入研发,实现技术国家化,实现自主可控,才不会被人掐脖子。
这意味着,未来我国在半导体行业中,需要全面实现国产化替代,必然给国产半导体公司带来巨大的发展机会。半导体行业主要由设计、制造和封装三个环节构成,在制造方面,很多芯片公司、光刻胶材料、半导体设备及封测公司未来都将迎来全面国产化替代的机会。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)