据公开资料显示,2022年金誉半导体平均工资¥14199,比2021年高23%。深圳金誉半导体正处于持续发展中,深圳金誉半导体普工的前景也很好。
深圳金誉半导体是中国的半导体封装测试工厂之一,国家高新技术企业,拥有全进口ASM、KS设备以及可靠性实验室拥有华南地区最先进的设备。
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年06月28日,法定代表人:岳长来,注册资本:17,746.5元,地址位于深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼。
公司经营状况:
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司目前处于开业状态,招投标项目1项。
建议重点关注:
爱企查数据显示,截止2022年11月26日,该公司存在:「自身风险」信息81条,涉及“立案信息”等。
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深圳市金誉半导体股份有限公司并不是上市公司,而是一家致力于智能消费类电子产品的研发、生产、销售的高新技术企业。金誉半导体股份有限公司成立于2005年,公司位于深圳市宝安区西乡镇,主要从事智能消费类电子产品的研发、生产及销售,主要产品包括智能家居系统、智能安防系统、智能门锁系统、智能家电系统等。公司拥有一支技术力量雄厚的研发团队,专注于智能消费类电子产品的研发、生产及销售,为客户提供优质的产品及服务。目前,公司还没有实现上市,而是一家私营企业。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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