半导体行业深度报告：AIoT芯片研究框架-154页

AIoT = AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。

AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。1、SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。2、MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。3、WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。4、传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。

来源 | 方正证券

以上是资料的部分内容，

近期分享：

2021年移动 游戏 报告

2021年中国财商教育行业发展研究报告

2021年中国二手电商行业洞察

2021年中国企业直播行业研究及服务商品牌测评报告

2021年中国互联网家政服务行业报告

半导体沟槽宽度

半导体沟槽宽度可以从几种角度来考虑，如材料类型、应用、制造工艺等。

1. 材料类型：半导体沟槽的宽度取决于所使用的半导体材料，不同的材料具有不同的物理性质，因此沟槽的宽度也不同。例如，硅沟槽的宽度可以达到几十纳米，而碳纳米管沟槽的宽度可以达到几百纳米。

2. 应用：半导体沟槽的宽度也取决于其应用。例如，用于高频电路的沟槽宽度要比用于低频电路的沟槽宽度小。

3. 制造工艺：半导体沟槽的宽度也取决于制造工艺，例如用于制造沟槽的光刻工艺，其最小的沟槽宽度可以达到几百纳米。

芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，该领域已经得到广大资本市场的注意。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微进行深入研究。

在对芯源微做一个分析之前，我要给大家奉上一份芯片行业龙头股名单，喜欢的可以点击下方链接：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：芯源微主要业务范围为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涉及到了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于处理8/12英寸及6英寸及以下的单晶圆。芯源微专门是为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案的，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

简单介绍了芯源微的公司情况后，再来了解一下公司都有哪些优势？

优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队

芯源微建立起较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微把技术人才队伍的建设放在很重要的位置，把具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才积极引进了一批，凝聚了一支稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具有很强的持续创新能力。

优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。

通过积累的多年技术以及承担国家02重大专项，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，而且得到了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备的实质是高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大规模高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求不太容易。经过多年的沉淀，芯源微与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，拥有了较为完善的原材料供应链，使公司产品原料来源越来越具有稳定性及可靠性。

因为篇幅已经够了，和芯源微的深度报告和风险提示有关的内容，我整理在这篇研报当中，可以了解一下：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：从整个行业的周期上来看， 由于正在遭受国外美国为首的技术封锁，处于国内政策利好时期。

产业链上具体分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体产品进入全产业链供需共振时期。

现在行业处于周期触底反d的高速冲刺阶段，目前的位置是周期曲线中最大导数值处。芯片半导体将迎来广阔的发展空间。

总结下来，我觉得作为芯片半导体行业的优质企业的芯源微公司，在行业上升红利的帮助下，有望迎来高速发展。不过文章会存在相对滞后的一个情况，倘若想要获取关于芯源微未来行情更详细的信息，直接将下方链接打开，有专业的投顾在诊股方面替你把关，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？

应答时间：2021-12-03，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

---