第一,美国“硅谷”,目前全球规模最大,最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”,整体来看,“硅谷”是芯片产业链最完整,竞争力最强,同时也是规模最大的芯片产业中心,生产的芯片约占全美国的三分之一。
全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司,就位于美国硅谷。在过去长达20多年的时间里面,英特尔一直是全球最大的芯片企业,英特尔是一家IDM,也就是涵盖设计,制造,封测等垂直一体化的芯片供应商。
而全球5大芯片设计企业,有4家总部位于“硅谷”,包括博通,高通,英伟达和AMD,当然这里面还包括自研芯片的苹果公司,FPGA巨头赛灵思。由于拥有强大的芯片设计能力,硅谷实际上也是全球芯片代工产业最重要的市场源头,在半导体设备领域,美国三大芯片设备供应商应用材料公司,科磊,泛林研发的总部也都在“硅谷”。
第二,得克萨斯州,如果说“硅谷”是美国芯片产业的研发和设计中心,那么得克萨斯州就是美国芯片产业的制造中心。该州的晶圆工厂主要集中在达拉斯和奥斯丁,总共有15家晶圆工厂。达拉斯是TI(德州仪器)的总部所在地,而TI总共在德州拥有5家晶圆工厂。
而中国两大芯片龙头企业的台积电,中芯国际的创始人张忠谋,张汝京均出身于德州仪器。作为全球最大的模拟芯片供应商,TI的市场份额远远领先于其它厂商。此外,三星电子在该州拥有一座12吋晶圆工厂,Qorvo拥有3座晶圆工厂,恩智浦有3座工厂,英飞凌,高塔半导体,X-Fab各有一座工厂。
第三,韩国京畿道,整体来看,韩国是仅次于美国的全球第二大芯片产业生产国,三星电子,SK海力士在存储芯片市场处于垄断地位。而韩国芯片生产的大部分产能又都集中在京畿道。
从三星电子来看,目前在韩国的晶圆工厂有5座(其中12吋晶圆厂4座,8吋晶圆厂1座),分别位于华城,平泽等地,主要产品包括逻辑芯片代工,图像传感器,存储芯片等。京畿道的韩国芯片企业大都是IDM,覆盖从设计,晶圆制造以及封装测试环节。而从事专业代工的企业有东部高科等。
第四,中国台湾省,台湾地区是全球最大的晶圆代工基地,而主要晶圆工厂分布于北部的新竹,南部和中部的科技园区。在新竹科学园,这里是众多芯片企业总部所在地。
包括代工企业台积电,联电,世界先进半导体;芯片设计企业联发科,联咏,瑞昱;硅晶圆企业环球晶圆等。而在中部,南部的科技园区,同样拥有众多的晶圆工厂。目前代工龙头台积电在台湾地区拥有12吋晶圆工厂4座,8吋晶圆工厂4座。
第五,日本九州岛,日本芯片产业以IDM为主,尤其在功率半导体,图像传感器,闪存等领域拥有优势。日本芯片企业的研发部门大都位于东京等大城市,九州岛以芯片生产为主,产值约占日本总产值的30%左右,其中比较大的工厂包括索尼的12吋晶圆工厂,瑞萨电子的8吋晶圆工厂,三菱电机的IGBT工厂等。
第六,德国德累斯顿,德累斯顿也被称为德国的“硅谷”,这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德,本土芯片巨头英飞凌,博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者,博世在汽车电子,MEMS传感器领域拥有很强的实力,两家本土企业都以IDM模式为主。格罗方德是全球三大晶圆代工企业之一,德累斯顿工厂也是格芯最早建立的晶圆工厂。
第七,新加坡,新加坡拥有完整的芯片产业体系,涵盖芯片设计,制造及封测等环节,其中大部分是外资企业,包括有存储芯片巨头美光科技,晶圆代工企业格罗方德,台积电,联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂,包括部分研发业务,目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。
高端最先进的国家只有一个,美利坚合众国。日本主要是生产一些加工设备(比如日立和NEC),特别是后道封装检测这块的设备,日本实力很强。
不过论设计、研发还有前道光刻这块,都是美国最强(其实就是intel自己,它不仅生产CPU,也生产制造CPU的设备)。
芯片这块,也是美国独步天下。
台湾和韩国都不怎样,二流水平,但比我们还是好一些。
除了美国(intel,IBM,国家半导体,AD,TI,飞思卡尔,美信,摩托罗拉等等),日本(NEC、TOSHIBA)外,另外一个比较好的就是欧洲的意法半导体(代号ST)。
排名第一:高通(美国) 排名第二:安华高(新加坡) 排名第三:联发科(中国台湾) 排名第四:英伟达(美国) 排名第七:台积电(中国)
排名第一:高通(美国)
这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品,基本上小米、乐视、华为等公司都在用。
排名第二:安华高(新加坡)
新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商,公司主要提供复合 III-V 半导体产品。
排名第三:联发科(中国台湾)
中国台湾的一家芯片科技公司,目前很多中低端的智能手机用的都是联发科的处理器。
排名第四:英伟达(美国)
NVIDIA(全称为NVIDIA Corporation,NASDAQ:NVDA,官方中文名称英伟达),创立于1993年1月,是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆(Fabless)IC半导体公司。Nvidia是全球图形技术和数字媒体处理器行业领导厂商,NVIDIA的总部设在美国加利福尼亚州的圣克拉拉市,在20多个国家和地区拥有约5700名员工。
NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列,为专业工作站而设的Quadro显卡系列,和用于计算机主板的nForce芯片组系列。2015年7月31日,英伟达公司公司宣布召回销售于2014年6月到2015年6月的平板电脑,因这批电脑存在电池过热问题。
排名第七:台积电(中国)
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
张忠谋,台积电创始人,现任台积电董事长(声称今年6月退休),有"芯片大王"之称。因其在半导体业的突出贡献,被美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一和全球最佳经理人之一。国际媒体称他是"一个让对手发抖的人",而台湾人则尊他为"半导体教父"。
参考资料:财经网——世界芯片排行榜
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