氮化硼化学式

氮化硼化学式氮化硼分子式:BN分子量:24.8177MDL：MFCD00011317氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的晶体。化学组成为43.6%的硼和56.4%的氮，具有四种不同的变体：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼(CBN)和纤锌矿氮化硼(WBN)。 其立方结晶的变体被认为是已知的最硬的物质。（其维氏硬度达到108 GPa，而合成钻石的维氏硬度为100 GPa。）1.氮化硼具有多种优良性能，广泛应用于高压高频电及等离子弧的绝缘体、自动焊接耐高温架的涂层、高频感应电炉的材料、半导体的固相掺和料、原子反应堆的结构材料、防止中子辐射的包装材料、雷达的传递窗、雷达天线的介质和火箭发动机的组成物等。由于具有优良的润滑性能，用作高温润滑剂和多种模型的脱模剂。模压的氮化硼可制造耐高温坩埚和其他制品。可作超硬材料，适用于地质勘探、石油钻探的钻头和高速切削工具。也可用作金属加工研磨材料，具有加工表面温度低、部件表面缺陷少的特点。氮化硼还可用作各种材料的添加剂。由氮化硼加工制成的氮化硼纤维，为中模数高功能纤维，是一种无机合成工程材料，可广泛使用于化学工业、纺织工业、宇航技术和其他尖端工业部门。2.氮化硼纤维用途：由于氮化硼热稳定性和耐磨性好以及化学稳定性强，可用作温度传感器套，火箭、燃烧室内衬和等离子体喷射炉材料；用作陶瓷基复合材料的增强剂、导d和飞行器的天线窗部件、电绝缘器、防护服、重返大气层的降落伞以及火箭喷管鼻锥等材料；用于高温润滑剂、脱模剂、高频绝缘材料和半导体的固相掺杂材料等。3.由于氮化硼热稳定性和耐磨性好以及化学稳定性强，可用作温度传感器套，制造高温物件，如火箭、燃烧室内衬和等离子体喷射炉材料。可作高温润滑剂、脱模剂、高频绝缘材料和半导体的固相掺杂材料等。六方氮化硼转化立方体，粉状可转化纤维状，使其用途更加广泛，可用作超硬材料，用于电绝缘器、天线窗、防护服、重返大气层的降落伞以及火箭喷管鼻锥等。

军事用途话说，有机硅化合物的探索和研究可以追溯到18世纪，不过，有机硅快速发展缘于在第二次世界大战中作为飞机、火箭、坦克等军事装备的特种材料使用。有机硅材料是典型的半无机半有机高分子材料，具有独特的耐高低温、耐氧、耐光和耐气候老化等性能，因此被广泛应用于飞机结构件镙接、电阻器、无线电电子设备的表面密封等。只这样说还不够直观，那就看个例子。话说当年德国攻入前苏联时，正遇上百年一遇的严冬，苏德两国的所有坦克、装甲类设备，由于运转所需的油气冻结，都成为一堆废铁。面对这种严酷情况，苏联科学家发现一种物质和油料混合可以防冻，从而在对德战争中占据优势，这种物质就是我们今天所说的硅油。航空航天“这只是我一个人的一小步，但却是整个人类的一大步。”这句话随着1969年美国登月的成功而为全世界人民所熟知，美国宇航员阿姆斯特朗在月球表面留下了人类的第一个脚印，而他当时穿的那双靴子的靴底材质就是由道康宁公司生产的有机硅橡胶！当然，今天，有机硅材料在航空航天中的应用就更为广泛了，仪表油、阻尼油、特种液压油、高级涂层等都离不开有机硅材料。正如很多科技产品缘于军事战争，普及于生活，有机硅材料也是如此！由于性能卓越，有机硅材料在二战后迅速应用于生产生活的方方面面！可以说从我们早晨睁开眼镜，到晚上上床睡觉，一整天都会和有机硅产品打交道。化妆品有机硅用于化妆品最早是从1950年道康宁公司生产的擦手霜开始的。而今，有机硅已成功地应用到香水、发蜡、护发素、唇膏、剃须膏、去臭汗剂、眼影膏、指甲油和防晒油等化妆品领域，品类多达数百种。早上冲澡时，洗发水、护发素含有的硅油使我们的头发更顺滑，涂在脸上的护肤霜中所含的硅油则可以为脸部皮肤罩上一层极薄细纱面罩，从而达到保持水分、保护皮肤的效果；油性粉底、指甲油、防晒霜、眼影膏中则含有环状二甲基硅氧烷，挥发时皮肤没有凉感，且无残留。

1、封装技术简介：

a.封装的必要性：裸芯片与布线板实现微互联后，需要通过封装技术将其密封在塑料、玻璃、金属或陶瓷外壳中，以确保半导体集成电路芯片在各种恶劣条件下正常工作，狭义的封装（packaging）即指该工艺过程；

b.各种封装技术及其特征：

■单芯片封装的各种封装形式：

气密封装型—金属外壳封接型、玻璃封接型、钎焊封接型

非气密封装型—传递模注塑封装型、液态树脂封装型、树脂块封装型；

■MCM的各种封装法及其特征比较：

气密性封装(hermetic sealing)—低熔点玻璃封接法、钎焊封接法、缝焊封接法、激光熔焊法；

非气密性封装（nonhermetic sealing）—树脂封装法（注型法casting 涂布法coating 浸渍法dipping 滴灌法potting 流动浸渍法）

■评估封装特征及效果的项目：拆装返修性、耐湿性、耐热性、耐热冲击性、散热性、耐机械冲击性、外形形状尺寸的适应性、大型化、价格、环保特性；

2、非气密性树脂封装技术：

a.传递模注塑封技术：

■模注树脂成分及特性：填料filler约70%、环氧树脂约18%以下、固化剂约9%以下、此外还有触媒（固化促进剂）、耦合剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等添加剂，其总量一般控制在3%～7%；

■填充料及添加剂对模注树脂特性的影响：可加入的填充料有晶态SiO2，α-Al2O3、熔凝SiO2（非晶态SiO2或石英玻璃）。它们对热膨胀系数、耐焊性、耐裂纹性等均有很大的影响；

■传递模注装置、模具及传递模注工艺：基本工艺如下：插入并固定芯片框架—料饼投入—树脂注入、硬化—取出模注好的封装体—160～180度数小时高温加热使聚合完全；

■模注树脂流速及粘度对Au丝偏移（冲丝）的影响：封装树脂在型腔内流动会造成微互联Au丝的偏移，偏移量同封装树脂在型腔内的流速及封装树脂在型腔内粘度有关，为了减小冲丝现象，应降低树脂的粘度，并控制封装树脂尽量缓慢地在型腔内流动；

b.各种树脂封装技术：

■涂布（coating）法：用毛刷蘸取液态树脂，在元件上涂布，经加热固化完成封装；

■滴灌（potting）法：将液态树脂滴于元件上，经加热固化完成封装；

■浸渍（dipping）法：将元件在液态树脂中浸渍，当附着的树脂达到一定厚度时加热固化；

■注型（casting）法：将元件置于模具中，注入液态树脂，加热固化制成封装模块；

■流动浸渍法（粉体涂装法）：将预加热的元件浸入流动的粉体中，使附着的粉体达到一定厚度，加热固化；

c.树脂封装中湿气浸入路径及防止措施：树脂封装的可靠性决定于封装材料、封装材料的膜厚及添加量。树脂材料为有机物，都或多或少存在耐湿气较差的问题，树脂封装中湿气的来源主要有三条：

■树脂自身的吸湿性；

■树脂自身的透水性；

■通过树脂与作为模块基板的多层布线板之间的间隙，以及通过封装与MCM引脚等之间的间隙发生的渗漏；

d.树脂封装成形缺陷及防治措施：塑封成形的质量 由三个方面因素决定的，即塑封料性能，其中包括应力、流动性、脱模性、弯曲强度、弯曲模量、胶化时间、粘度等；模具，包括浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框设计的匹配程度等；工艺参数，主要是和模压力、注塑压力、模具温度、固化时间、注塑速度、预热温度等。

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