手机电脑的芯片是由什么组成

手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。

芯片和内存条一样，都是由集成电路组成的半导体，而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。

那么从沙子里面的硅到一枚芯片它们要经历那些历程呢？首先要把一堆硅原料进行提纯，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。

然后把这些硅锭"切成片"，再往里面加入一些物质（变成半导体原料），之后在切片上刻画晶体管电路，放进高温炉里面烤

。为什么要烤呢？因为经过烤之后，那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜，完事之后还要在薄膜上铺一层感光层，为接下来最重要的光蚀"雕刻"做准备。

现如今，全球已经出现了芯片比较短缺的热潮，大部分国家的手机厂商和电脑厂商都拿不到大量的芯片。市场却在逐步扩大，进而导致芯片供应量与芯片需求量不成正比。我国各大手机厂商将新的芯片应用到手机上之后，并不会引起消费者的认可，毕竟高通和麒麟芯片已经获得了市场的认可。事实上，芯片是另外一种形式的集成电路，只不过这种集成电路非常小，它们可以达到纳米级别。芯片制造之前，专门设计芯片的设计师会根据各个芯片不同的要求制定出具体制造芯片图纸。随后，专门制作集成电路的公司就会按照图纸将各种零部件，通过一定的手法控制在一个专门的半导体晶片上。随着集成电路制造手法的熟练，越来越多的国家了解制造芯片的过程。

中国是人口大国，芯片市场非常广泛

我们发现各大手机厂商推出新款旗舰机型的速度越来越快，我国消费者可以根据自己不同的价位需求和功能，选择一款比较适合自己的手机。由于中国消费者数量众多，进而导致中国成为缺少芯片重要国家之一。现如今，各大手机厂商纷纷转移芯片的供应商，进而代替无法正常供应货源的芯片。生产厂商的这种做法却仍就无法改变市场芯片缺乏的现状。

集成电路技术逐渐成熟，我国应该加大力度制造芯片

绝大部分的手机供应商和生产厂商都具备设计手机功能的能力，他们都会设置专门的功能设计部门，工程师会根据公司的具体要求设计出不同功能的手机。华为公司已经具备了独立设计芯片的能力，并取名为麒麟系列芯片。然而，华为设计的各种芯片却要依靠外国生产厂商代为成产。这就造成华为芯片对国际生产芯片的厂家过于依赖，即便华为具备了完善的芯片设计能力，华为仍然面临着芯片供应不足现象。我国已经加大力度培养相关人员，随着集成电路技术的发展与完善，我国制造芯片的技术也将呈现出快速成长趋势。

总的来说，我们不要把芯片想的那么复杂，芯片是另外一种形式的集成电路。只不过这种集成电路的个头比较小，所有的功能都集中在几纳米的晶体上。芯片的制作过程与集成电路制作过程并无区别，只不过工程师要小心翼翼。

手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。

1、组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。

2、硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液

1、首先从硅石当中提炼出硅，然后对它进行纯化使其变成晶圆，此时就会出现硅晶棒，可以用于制造电路。还可以在晶圆当中添加离子，这样它就会变成半导体。

2、成为半导体之后，晶体管就可以控制电路的开和关，并且还可以作为存储数据的单元，然后再通过光刻机写入数据使其变味芯片，当然整个过程中还有很多工艺。

3、在半导体中可以加入导线，同时添加薄膜和BJT等等，结合CMP的技术才能做成芯片，而制作芯片的这个流程是：设计、制造镜片、封装、测试，在设计和制作镜片的过程中，对技术的要求极高，而封装和测试其实也必不可少。

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