英思嘉半导体几轮融资了

C轮。根据查询英思嘉半导体相关资料显示：英思嘉半导体C轮融资了，英思嘉半导体是一家光通信IC芯片研发商，专注于集成电路及半导体分立器件的设计、开发和销售，产品主要包括半导体晶体、薄膜衬底、光通信IC芯片等，广泛应用于移动通讯、智能电器、自动化设备等领域。

上海超硅D轮是指上海超硅公司当前融资轮次为D轮。上海超硅半导体有限公司成立于2008年7月，于2010年4月开始运营，拥有土地约50亩，厂房约30000平方米。公司包括材料研究院、设备技术中心、硅片制造、蓝宝石制造、人工晶体生长等。公司使命为致力于为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片。

翰博高新经过B2轮融资上市。瀚博半导体获16亿B1、B2轮融资芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。2015年11月，翰博高新在全国股转系统挂牌。2020年7月，翰博高新入精选层。2021年11月15日北京证券交易所设立，翰博高新身份转换为北交所上市公司。

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