中国的芯片生产能力，只能稳定的达到生产加工精密度到14纳米的水平，积极的向12纳米迈进，而国外的一些龙头公司都可以稳定生产5纳米和7纳米的水平，所以，中国芯片半导体的问题是需要提高科技创新能力。
2010年，我国芯片进口1579亿美元，到2017年就达到了3121亿美元，我国芯片80%都依赖进口。可见，市场是很难的，对于中国来说有多重要。
每年花那么多钱进口芯片，就因为国外对中国技术的封锁，人民日报发文，中国将不计成本的全力支持半导体行业的发展。可见，中国对半导体行业是多么重视。
当前，半导体的机会是一个长期的机会。
这次半导体不仅仅是缺芯带来的量价提升，更重要的意义是中国半导体企业走向了高端化进程，并且在加速。
很多人认为当前半导体估值太贵了，这只是从静态的角度进行判断的，用过去的盈利能力来判断很容易造成低估。中国要做的，并不是要全面发展半导体芯片，而是要提高龙头公司的科技创新能力。未来半导体行业的发展趋势必定是向着半导体龙头行业的公司去靠拢的。
既然是这么有前景的行业，我们应该买什么呢？可以重点关注三个方向。
第一个，产能为王，优选功率半导体。第二个，技术壁垒和产品特性是芯片设计公司的选择关键，我们要选择有高技术壁垒，长周期产品的芯片公司。第三个，优选半导体材料公司
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装过程为：
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。
典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
半导体封装测试的形式：
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
半导体封装经历了三次重大革新：
1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。
2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。
3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）