半导体行业有用到超声波清洗机吗?

有啊，比如清洗半导体硅片。随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。最新尖端技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。

超声波清洗方法及其放置方向

将被洗研磨硅片水平状放置在清洗槽底部上方栅栏状的石英棒框架上，在确保清洗槽内具有去离子水高度并不断流动的条件下，利用设在清洗槽底部的超声波振子进行清洗，超声波频率为40KHz，每5分钟将研磨硅片翻一个面，连续超洗至被超洗的研磨硅片表面没有黑色污染物冒出止。超声波清洗单晶硅片装置清洗槽的槽壁上设有进水口和出水口，槽底部下方设有超声波振子，清洗槽槽内设有一搁置单晶硅片的框架，框架底壁为栅栏状的石英棒形成的平面低于去离子水水平面，整个框架由支撑脚支撑在清洗槽内。

具体实施时，石英棒距离清洗槽的底壁为15厘米。清洗时，单晶硅片可以平置在石英棒上，将现有的竖超洗改成平超洗，消除了单晶硅片在竖超洗状态下，污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净，以及承载硅片的软体花篮会吸附和阻挡掉超声波源的传递，从而造成硅片表面局部区域清洗不干净的现象，具有结构更简单、用水量大大减少的优点。

RCA cleaning 就是采用RCA方法来清洗的意思。RCA是一种典型的、普遍使用的湿式化学清洗法，该清洗法主要包括以下几种清洗液： （1）SPM：H2SO4 /H2O2 120～150℃ SPM具有很高的氧化能力，可将金属氧化后溶于清洗液中，并能把有机物氧化生成CO 2和H2O。用SPM清洗硅片可去除硅片表面的重有机沾污和部分金属，但是当有机物沾污特别严重时会使有机物碳化而难以去除。 （2）HF(DHF)：HF(DHF) 20～25℃ DHF可以去除硅片表面的自然氧化膜，因此，附着在自然氧化膜上的金属将被溶解到清洗液中，同时DHF抑制了氧化膜的形成。因此可以很容易地去除硅片表面的Al，Fe，Zn，Ni等金属，DHF也可以去除附着在自然氧化膜上的金属氢氧化物。用DHF清洗时，在自然氧化膜被腐蚀掉时，硅片表面的硅几乎不被腐蚀。 （3）APM (SC-1）：NH4OH/H2O2 /H2O 30～80℃ 由于H2O2的作用，硅片表面有一层自然氧化膜(SiO2)，呈亲水性，硅片表面和粒子之间可被清洗液浸透。由于硅片表面的自然氧化层与硅片表面的Si被NH 4OH腐蚀，因此附着在硅片表面的颗粒便落入清洗液中，从而达到去除粒子的目的。在 NH4OH腐蚀硅片表面的同时，H2O 2又在氧化硅片表面形成新的氧化膜。 （4）HPM (SC-2)：HCl/H2O2/H2 O 65～85℃ 用于去除硅片表面的钠、铁、镁等金属沾污。在室温下HPM就能除去Fe和Zn。 清洗的一般思路是首先去除硅片表面的有机沾污，因为有机物会遮盖部分硅片表面，从而使氧化膜和与之相关的沾污难以去除；然后溶解氧化膜，因为氧化层是“沾污陷阱”，也会引入外延缺陷；最后再去除颗粒、金属等沾污，同时使硅片表面钝化。

是的，本报告由锐观咨询重磅推出，对中国半导体清洗设备行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。为企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争格局，把握行业未来发展方向提供专业的指导和建议。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

第一章、半导体清洗设备行业界定及发展环境剖析

第一节、半导体清洗设备行业界定及统计说明

一、半导体清洗设备在半导体产业链中的地位

二、半导体清洗设备的界定与工作原理

（一）、半导体清洗设备的界定

（二）、半导体清洗设备工作原理

（三）、半导体清洗设备的分类

三、本行业关联国民经济行业分类

四、本报告行业研究范围的界定说明

五、本报告的数据来源及统计标准说明

第二节、中国半导体清洗设备行业政策环境

一、行业监管体系及机构介绍

二、行业标准体系建设现状

（一）、标准体系建设

（二）、现行标准汇总

（三）、即将实施标准

（四）、重点标准解读

三、行业发展相关政策规划汇总及解读

（一）、行业发展相关政策汇总

（二）、行业发展相关规划汇总

四、行业重点政策规划解读

五、政策环境对行业发展的影响分析

第三节、中国半导体清洗设备行业经济环境

一、宏观经济发展现状

二、宏观经济发展展望

三、行业发展与宏观经济相关性分析

第四节、中国半导体清洗设备行业社会环境

一、中国人口规模及结构

二、中国城镇化水平变化

三、中国居民收入水平及结构

四、中国居民消费支出水平及结构演变

五、中国消费新趋势

六、社会环境变化对行业发展的影响分析

第五节、中国半导体清洗设备行业技术环境

一、半导体清洗方法和工艺方案

（一）、清洗方法分类

（二）、半导体清洗技术——湿法清洗

（三）、半导体清洗技术——干法清洗

二、半导体清洗设备技术创新动态

三、半导体清洗设备相关专利申请及公开情况

四、半导体清洗设备技术创新趋势

五、技术环境对行业发展的影响分析

第二章、全球半导体清洗设备行业发展趋势及前景预测

第一节、全球半导体清洗设备行业发展历程及发展环境分析

一、全球半导体清洗设备行业发展历程

二、全球半导体清洗设备行业发展环境

第二节、全球半导体清洗设备行业供需状况及市场规模测算

一、全球半导体清洗设备行业供需状况

二、全球半导体清洗设备行业市场规模测算

第三节、全球半导体清洗设备行业区域发展格局及重点区域市场研究

一、全球半导体清洗设备行业区域发展格局

二、重点区域半导体清洗设备行业发展分析

（一）、韩国

（二）、美国

（三）、日本

第四节、全球半导体清洗设备行业市场竞争状况分析

一、全球半导体清洗设备行业市场竞争状况

二、全球半导体清洗设备企业兼并重组状况

第五节、全球半导体清洗设备行业发展趋势及市场前景预测

一、全球半导体清洗设备行业发展趋势预判

二、全球半导体清洗设备行业市场前景预测

第三章、中国半导体清洗设备行业发展现状与市场痛点分析

第一节、中国半导体清洗设备行业发展历程及市场特征

一、中国半导体清洗设备行业发展历程

二、中国半导体清洗设备市场发展特征

第二节、中国半导体清洗设备行业进出口状况分析

一、中国半导体清洗设备行业进出口概况

二、中国半导体清洗设备行业进口状况

（一）、行业进口规模

（二）、行业进口价格水平

（三）、行业进口产品结构

（四）、行业主要进口来源地

（五）、行业进口趋势及前景

三、中国半导体清洗设备行业出口状况

（一）、行业出口规模

（二）、行业出口价格水平

（三）、行业出口产品结构

（四）、行业主要出口来源地

（五）、行业出口趋势及前景

第三节、中国半导体清洗设备行业市场供需状况

一、中国半导体清洗设备行业参与者类型及规模

二、中国半导体清洗设备行业参与者进场方式

三、中国半导体清洗设备行业市场供给分析

四、中国半导体清洗设备行业市场需求分析

五、中国半导体清洗设备行业价格水平及走势

第四节、中国半导体清洗设备行业市场规模测算

第五节、中国半导体清洗设备行业市场痛点分析

第四章、中国半导体清洗设备行业竞争状态及市场格局分析

第一节、中国半导体清洗设备行业市场进入与退出壁垒

第二节、中国半导体清洗设备行业投融资、兼并与重组状况

一、中国半导体清洗设备行业投融资发展状况

（一）、行业资金来源

（二）、投融资主体

（三）、投融资方式

（四）、投融资事件汇总

（五）、投融资信息汇总

（六）、投融资趋势预测

二、中国半导体清洗设备行业兼并与重组状况

（一）、兼并与重组事件汇总

（二）、兼并与重组动因分析

（三）、兼并与重组案例分析

（四）、兼并与重组趋势预判

第三节、中国半导体清洗设备行业市场格局及集中度分析

一、中国半导体清洗设备行业市场竞争格局

二、中国半导体清洗设备行业国际竞争力分析

三、中国半导体清洗设备行业国产化发展现状

四、中国半导体清洗设备行业市场集中度分析

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