EDS及XRD的性能区别

1、EDS是针对一些元素的含量进行测试，XRD是测试晶体结构的。2、EDS(EnergyDispersiveSpectrometer）能谱分析，能谱仪是与扫描电子显微镜或透射电镜相连的设备。在微米或纳米尺度上对扫描电镜或透射电镜内通过电子碰撞所产生的X射线的能量进行测量来确定物质化学成分。分析范围：4-100号元素定性定量分析。特点：（1）能快速、同时对各种试样的微区内Be-U的所有元素，元素定性、定量分析，几分钟即可完成。（2）对试样与探测器的几何位置要求低：对W.D的要求不是很严格；可以在低倍率下获得X射线扫描、面分布结果。（3）能谱所需探针电流小：对电子束照射后易损伤的试样，例如生物试样、快离子导体试样、玻璃等损伤小。（4）检测限一般为0.1%－0.5%，中等原子序数的无重叠峰主元素的定量相误差约为2%。3、XRD，X射线衍射是测定晶体结构的。X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，分析材料的成分等。

Xrd分错配度不用高角度峰的原因：晶胞参数变化以后，会引起峰位的变化，但在低角度和高角度引起的变化幅度是不同的。这个可以根据布拉格方程推导出来。

单晶体指品所含（原或离）三维空间呈规则、周期排列种固体状态。化药物原料药（般由单组）合适溶剂系统经重结晶适合X射线衍射使用单晶品，其约05mm左右。例：雪花、食盐颗粒等。单晶体半导体科技术重要材料。

简介

物质结构的分析尽管可以采用中子衍射、电子衍射、红外光谱、穆斯堡尔谱等方法，但是X射线衍射是最有效的、应用最广泛的手段，而且X射线衍射是人类用来研究物质微观结构的第一种方法。X射线衍射的应用范围非常广泛，现已渗透到物理、化学、地球科学、材料科学以及各种工程技术科学中，成为一种重要的实验方法和结构分析手段，具有无损试样的优点。

SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息

TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成

FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等

Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。

CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压

EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息

BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。

XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。

质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱

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