2.4G芯片用在哪些产品上？

芯片主要用于通信、网络等领域。其电路制作在半导体芯片表面的集成电路芯片也称为薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由集成到衬底或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制从电脑到手机到数码微波炉的一切。虽然设计和开发一个复杂的集成电路的成本非常高，但当它分布到数百万个产品时，每个集成电路的成本都是最小的。集成电路的性能非常高，因为小尺寸带来短路径，这使得低功耗逻辑电路可以应用于快速开关速度。这些年来，集成电路不断向更小的外部尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这增加了单位面积的容量，这可以降低成本并增加功能。参见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量每1.5年翻一番。总之，随着整体尺寸的减小，几乎所有指标都提高了，单位成本和开关功耗降低了，速度提高了。但是集成纳米级器件的IC也有问题，主要是漏电流。因此，最终用户的速度和功耗的增加非常明显，制造商面临着使用更好的几何图形的尖锐挑战。这个过程和未来几年的预期进展在国际半导体技术路线图中有很好的描述。发展至今仅半个世纪，集成电路已经无处不在，电脑、手机等数字电器已经成为社会结构中不可或缺的一部分。这是因为现代计算、通信、制造和运输系统，包括互联网，都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为集成电路带来的数字革命是人类历史上最重要的事件。集成电路的成熟将带来科学技术的巨大飞跃，这两者都与设计技术和半导体的技术突破密切相关。

半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。【半导体集成电路】半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。【半导体芯片】在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。【集成电路】集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

我国半导体储存芯片现状是：随着信息化进程加快和用户数据保护意识增加，现有存储芯片的不足逐步凸显，无法适应新兴产业的需求目的，轻型存储芯片的研发步伐加快，各类颗型存储芯片产业化进程各不相同。

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