锗与硅 做半导体材料 各自的优缺点

先说说硅：作为现在最广泛应用的半导体材料,它的优点是多方面的. 1）硅的地球储量很大,所以原料成本低廉. 2）硅的提纯工艺历经60年的发展,已经达到目前人类的最高水平. 3）Si/SiO2 的界面可以通过氧化获得,非常完美.通过后退火工艺可以获得极其完美的界面. 4）关于硅的掺杂和扩散工艺,研究得十分广泛,前期经验很多. 不足：硅本身的电子和空穴迁移速度在未来很难满足更高性能半导体器件的需求.氧化硅由于介电常数较低,当器件微小化以后,将面临介电材料击穿的困境,寻找替代介电材料是当务之急.硅属于间接带隙半导体,光发射效率不高. ------------------------------------ 锗：作为最早被研究的半导体材料,带给我们两个诺贝尔奖,第一个transistor和第一个IC.锗的优点是： 1）空穴迁移率最大,是硅的四倍；电子迁移率是硅的两倍. 2）禁带宽度比较小,有利于发展低电压器件. 3）施主/受主的激活温度远低于硅,有利于节省热预算. 4）小的波尔激子半径,有助于提高它的场发射特性. 5）小的禁带宽度,有助于组合介电材料,降低漏电流. 缺点也比较明显：锗属于较为活泼的材料,它和介电材料的界面容易发生氧化还原反应,生成GeO,产生较多缺陷,进而影响材料的性能；锗由于储量较少,所以直接使用锗作衬底是不合适的,因此必须通过GeOI（绝缘体上锗）技术,来发展未来器件.该技术存在一定难度,但是通过借鉴研究硅材料获得的经验,相信会在不久的将来克服.

     半导体主要应用在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应。半导体是一种在常温下它的导电性能介于导体和绝缘体之间的一种材料，在科技和经济发展中，半导体都是非常重要的存在。

半导体的用途有哪些

      半导体是我们日常生活中广泛使用的材料，它影响着人们的日常工作和生活，其用途非常广泛，主要在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。

      半导体在光伏应用中它是太阳能电池运行的基本原理，并且半导体材料的光伏应用是一大热门在照明应用中，采用LED技术的半导体光源是优质照明光源SiC半导体器件是一种应用在功率密度和开关频率高的场合的电源装换装置。

半导体的分类

      半导体的种类有很多，例如元素半导体、无机合成物半导体、有机合成物半导体、非晶态半导体和本征半导体。其中元素半导体中硅和锗的性能最好，运用也最广泛非晶态半导体主要运用在太阳能电池和液晶显示屏中。

1、主要是用来做半导体器件。种类非常多。 应用也极其广泛。现在的电子电路里面基本上离不开半导体器件， 咱们用的电脑手机，里面的集成电路就是用半导体做的，主要是用 硅做材料。各种电器里面的电路也都要用到半导体器件。在电力系统 （如晶闸管）、光电领域（激光、LED、CCD、照相机的镜头）都有广泛应用。

2、目前广泛应用的半导体材料有锗、硅、硒、砷化镓、磷化镓、锑化铟等．其中以锗、硅材料的生产技术较成熟，用的也较多。用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品，在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面，比较重要的领域有：

3、集成电路 它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微微秒级。

4、微波器件 半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。

5、光电子器件 半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。

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