求半导体材料 芯片的上市公司?

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份z，据招商证券的预估，第二代身份z的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份z芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份z芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份z芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

于连成 现为中国电子进出口总公司副总。

张 飙 现为中国科技日报社总编辑。

徐汉京 1973年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）英语专业，获学士学位。现为中国冶金进出口总公司总经理。

闫铁昌 现为中国电子科技集团第十二所所长。

李胜年 现为电子科技集团公司十二研究所党委书记兼副所长。

贾同金 1974年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通信专业，获学士学位。现为国家统计局人口司司长。

唐刚斗 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算装置专业，获学士学位。现为航天二院长峰集团总经理。

谢良贵 1992年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获博士学位。现为航天部二院院长。

宇仁录 现为民航总局人事教育司司长。

郭福华 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯设备专业，获学士学位。现为信息产业部政策法规司副司长。

智文广 现为广联集团（中国）总裁。

杨义先 现为北京邮电大学信息工程学院教授。

李云山 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）激光技术专业，获学士学位。现为朗迅科技（中国）有限公司副总裁，朗讯全球服务中国区光网络。

杨国安 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件专业，获学士学位。现为四川省科技厅厅长、省委委员。

郝康理 1988年毕业于我校电子工程专业（硕士），现任成都市委常委、成都市宣传部部长，同时担任中国雷达协会理事、中国电子学会四川学会副理事长、成都市青年名誉主席。

陈 伟 现为中华人民共和国信息产业部经济体制改革与经济运行司副司长。

朱志宏 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位，现为成都市人民政府副市长。

陈润生 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为信息产业部电子第29所所长。

陈 浩 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）磁性材料与器件专业，获学士学位。现为信息产业部电子第9研究所所长。

曾 利 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为信息产业部电子第十研究所所长。

彭泽忠 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体专业，获学士学位。现为美国凯路技术股份有限公司董事长。

徐世六 现为信息产业部电子第24所所长。

王俊波 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光学专业，获博士学位。现为西南科技大学党委书记。

吴旭峰 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。原中国电子科技集团公司第26所所长。

蓝 戈 现为中国兵器工业209所所长。

曾贤麟 1961年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）四零一专业，获学士学位。现为成都中鹏房地产开发有限公司董事长。

罗 荣 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）应用数学专业，获学士学位。现为成都宏明电子股份有限公司总经理。

欧阳茂 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微波技术专业，获学士学位。现为成都锦江电子系统工程有限公司总经理。

朱晋蜀 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获学士学位。现为成都电子机械高等专科学校校长。

邬 江 现为四川长虹电器股份有限公司董事，执行副总裁。

张华生 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为四川广元081总厂厂长。

王 凌 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通信专业，获学士学位。现为中物院九院院长助理。

蒋世杰 现为成都国光电气总公司总经理。

何一平 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获博士学位。现为广东省广晟资产经营有限公司副总经理。

宋 帆 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）真空电子技术专业，获学士学位。现为广东福地股份有限公司副总经理。

胡志宏 1995年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路与系统专业，获博士学位。现为艾默生网络能源有限公司副总裁。

周春林 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。现为电子科技集团公司第13研究所党委书记兼副所长。

张冬辰 现为电子科技集团公司第五十四研究所所长/研究员。

宋绍华 现为山西省政协副主席。

胡先发 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微电子专业，获学士学位。现为信息产业部电子第58研究所所长。

赵建坤 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）固体器件专业，获学士学位。现为无锡华晶微电子股份有限公司总经理。

李正茂 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位。现为中国联合通信有限公司副总裁。

曹国民 现为贵州省信息产业厅党组副书记、副厅长。

陈营官 1965年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）长途通信专业，获学士学位。现为福建省省委常委、统战部部长。

唐 俊 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）信号、电路与系统专业，获博士学位。现为宏智科技股份有限公司副总裁。

水从容 现为电子部38所副所长

陈亚平 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获硕士学位．现为四川鼎天（集团）有限公司总裁．

谭宜成 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子材料与元件专业，获硕士学位．现为四川天一科技股份有限公司副总经理．

杨钢 现为前锋电子股份有限公司总经理．

郑超 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为成都旭光电子股份有限公司董事长 党委书记．

郭爱平 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机工程专业，获学士学位．现为TCL科技股份有限公司CEO。

黄章勇 1968年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电（真空）专业，获学士学位．现为深圳飞通光电股份有限公司董事总裁．

李平 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）工业管理工程专业，获硕士学位。现为深圳市科技局副局长．

林永平 现为广州世纪华软科技有限公司（广州）董事长

李山林 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。 现为广东湛江中国人民解放军91388部队总工程师．

刘建新 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路与信号系统专业，获硕士学位,现为深圳市天昊科技有限公司总经理．

肖庆 1993年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机通信专业，获学士学位．现为深圳世强电讯有限公司总经理．

张英儒 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子材料与元器件专业，获学士学位．现为环球电子导报主编．

申志强 现为中国振华电子集团公司副总裁，董事局成员．

高德铭 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。现为中国航天科工集团0六一基地党委书记，常务副主任。

陆剑侠 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）固体器件专业，获学士学位。 现为东北微电子研究所副所长 高工．

陈永俊 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位。 现为信息产业部电子第53研究所所长．

孙涛 1970年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位.现为陕西凌云电器总公司(国营第七六五厂) 党委书记．

沈长河 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位．现为西安飞机设计所党委书记．

周建波 现为天津光电通信技术有限公司副总工程师．

陈荣水 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位。现为福州海关党组成员，副关长

邹自立 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为信息产业部第34研究所副所长．

陈倜嵘 现为亚康科技（深圳）有限公司总经理，教授．

曾黄麟 1991年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电路系统专业，获博士学位，四川轻化工学院院长。

李晋德 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）微波技术专业，获学士学位。现为四川省广播电视有限责任公司董事长

王柏华 王柏华：1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）自动控制专业，获学士学位。 现为优网通联合资讯有限公司中国区业务副总

王庆宗 1983年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空技术专业，获学士学位．现为北京总装计划部预研局局长。

葛卫平 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光电子技术专业，获学士学位．现为南京华日液晶显示技术有限公司总经理。

陈晓林 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）光电子技术专业，获学士学位．现为成都旭光电子股份有限公司总经理。

周子学 现为信息产业部经济体制改革与经济运行司司长。

张占勇 现为中信资产管理有限公司总经理。

邓长儒 现为总装备部电子信息部总经理。

高福安 现为北京广播学院副院长。

葛程远 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为信息产业部机关第二服务局局长。

刘新华 现为国家计委外经贸司副司长。

林仲闽 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获硕士学位．现为福州卫通联电子技术有限公司总经理。

贺中春 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子精密机械专业，获学士学位．现为厦门爱声音响有限公司（厦新电子集团）董事长、总经理。

梁敏强 现为深圳市中房房地产服务有限公司总经理。

刘 飞 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为TCL阿尔卡特有限公司CEO。

尹子琴 现为昆明爱迪科技有限公司总经理。

余江 1996年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为云南大学信息学院院长。

杨永 现为昆明浩州集团有限公司董事长、总裁。

漆联邦 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为北京三九佳和信息科技发展有限公司总经理。

田长江 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为北京拜迪克斯科技有限公司董事长。

王吉来 现为国家计量局副局长。

梁鸣 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电通讯专业，获学士学位．现为中国电子科技集团公司第七研究所所长

万永乐 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达专业，获学士学位．现为信息产业部电子七所副所长、广州市弘宇科技有限公司总经理。

樊均洪 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子物理与器件专业，获硕士学位．现为珠海邦兴电子科技有限公司总经理。

刘东宏 现为深圳市创远实业有限公司总经理。

谢红星 1986年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）真空电子技术专业，获学士学位．现为深圳市世纪大吉网络通讯有限公司集团总裁。

田进 1977年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）短波与超短波专业，获学士学位．现为深圳京华电子股份有限公司总经理。

张进 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位．现为深圳合力顺电子有限公司董事长兼总经理。

伍荣生 1966年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电测量专业，获学士学位．现为深圳开发科技股份有限公司副总裁、董事。

瞿洪桂 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）工业管理工程专业，获硕士学位．现为北京中电兴发科技有限公司董事长兼总裁。

刘济东 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机科学与技术专业，获学士学位．现为中国电子科技集团公司第二研究所副所长。

干益民 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电技术专业，获学士学位．现为上海天成宏业科技股份有限公司副董事长，总经理。

戴克勤 1987年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）秘书专业，获学士学位．现为江苏宏图高科技股份有限公司总裁办主任、总裁助理。

周万幸 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）雷达侦察与干扰专业，获学士学位．现为中电科技集团14所副所长。

邱培曦 1967年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）长途通讯设备专业，获学士学位．现为南京富士通通信设备有限公司副总经理

王芬平 现为深圳市钻石商业广场总经理。

李晓白 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件专业，获学士学位．现为深圳集成微电子有限公司董事长、Integroth Canada Co.,Ltd.CEO、加拿大中国商会常务理事兼IT分会会长。

彭正能 原桂林电子工业学院党委书记。

王远辉 现为四川省德阳市副市长。

杨伟 现为成都市教育局局长。

蒲含友 1970年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位．现为中国兵器工业第58研究所党委书记。

罗天文 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信与电子系统专业，获硕士学位．现为信息产业部电子第三十研究所董事长、研究员。

何健 1993年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）通信工程专业，获学士学位．现为中国共产党乐山市委员会常委、乐山市人民政府常务副市长。

补建 现为成都三泰电子实业有限公司董事长、总经理。

邵立肃 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）哲学专业，获学士学位．现为中央人民广播电台、中国国际广播电台四川记者站站长。

张安弟 1972年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）半导体器件与材料专业，获学士学位．现为四川电视台副台长。

姚军 1977年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）短波与超短波专业，获学士学位．现为中国工程物理研究院电子工程研究所所长。

王彬 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电磁场与微波技术专业，获学士学位．现为北京新雷能有限责任公司董事长、总经理。

孙伟 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机专业，获学士学位．现为威盛电子股份有限公司董事长。

赵 剑 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院），获学士学位．现为深圳市金证科技股份公司总裁。

李结义 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机软件与理论专业，获硕士学位．现为深圳市金证科技股份公司副总裁。

马晓健 1989年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）机械制造专业，获硕士学位．现为宁波波导股份有限公司副总经理。

金光涛 现为宁波波导股份有限公司副总经理

任 江 1999年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）计算机应用技术专业，获硕士学位．现为北京长城宽带网络服务有限公司副总经理。

唐小我 现为四川省教育厅副厅长

张 浩 长沙浩博实业有限公司董事长,电子精密机械专业,第四届中国十大杰出青年农民；湖南省第十届人民代表大会代表；长沙现代农业科技示范基地总裁

陈 可 1985年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）激光技术专业，获学士学位．现为上海晓通网络技术有限公司华东区销售总监。

季宗棠 现为上海校友会会长。

徐伟国 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电真空器件专业，获学士学位．现为上海菲力克斯电子有限公司董事长。

白建川 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电视专业，获学士学位．现为南京熊猫集团总工程师。

胡波 1984年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电视专业，获学士学位．现为美国安科特纳公司上海办事处总经理。

李开芹 1969年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电专业，获学士学位．现为武汉校友会会长。

朱世平 1982年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）电子仪器及测量技术专业，获学士学位．现为长沙市委组织部副部长。

同伟 1990年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）物理电子技术专业，获学士学位．现为西安新浪数码有限公司总经理。

燕林豹 1988年毕业于电子科技大学（原成都电讯工程学院）无线电设备结构设计专业，获学士学位．现为陕西黄河集团有限公司副总经理。

智勇 现为贵州华城实业（集团）执行总裁、贵州华城楼宇科技董事长、贵州华城大酒店总经理。

胡爱民 现为中国电子科技集团公司第26所所长。

廖建新 廖建新:1965年生于四川宜宾。1996年在电子科技大学获工学博士学位。东信北邮信息技术有限公司董事、总裁，北京邮电大学网络智能研究中心主任、教授、博士生导师。

上海麦克电子有限公司是1996-02-07在上海市注册成立的有限责任公司(国有独资)，注册地址位于上海市长宁区武夷路155号1号楼605室。

上海麦克电子有限公司的统一社会信用代码/注册号是91310105132671076X，企业法人刘革，目前企业处于开业状态。

上海麦克电子有限公司的经营范围是：半导体器件，仪器仪表，通讯设备部件，集成模块，日用电器，环保设备，集成电路设计，特种气体，饮料及相关设备，电子应用领域的技术咨询、开发、服务、中介培训，电子元件，照明器材＊。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。在上海市，相近经营范围的公司总注册资本为9408万元，主要资本集中在 100-1000万 和 10-100万 规模的企业中，共138家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。

上海麦克电子有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。

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